消费电子最新文章 华为已解决麒麟芯片供应问题 往日一机难求的华为Mate60 Pro+/RS，如今京东自营已经放开买了。 笔者查阅发现，在华为京东自营官方旗舰店，华为Mate 60 Pro+ 16GB+1TB宣白版已经不用抢，直接可以购买。 此外，华为Mate60 RS玄黑版也不用抢。 华为Mate 60 Pro+和华为Mate60 RS的其他版本，以及华为Mate60全系、华为Mate60 Pro全系目前仍然要抢。 发表于：2024/1/17 新思科技将以350亿美元收购Ansys 新思科技将以350亿美元收购Ansys 美东时间周二，芯片设计软件制造商新思科技(Synopsys)宣布，将以350亿美元现金加股票的方式收购Ansys。美股早盘，新思科技股价上涨了3.6%，Ansys下跌了3.8%。 发表于：2024/1/17 2023 全球半导体收入下降 11% 2023 全球半导体收入下降 11%：英特尔从三星手中夺回第一，英伟达首次跻身前五行列 发表于：2024/1/17 3年MIPS官司纯国产CPU龙芯大获全胜 纯国产CPU龙芯大获全胜！3年MIPS官司结束 芯联芯赔偿4147.66万元 发表于：2024/1/17 AMD Zen5锐龙8000已经量产 AMD CES 2024 上发布了首次引入 Zen4 架构的桌面级锐龙 8000G APU，还增加了几款 Zen3 架构产品，包括锐龙 7 5700X3D、锐龙 7 5700、锐龙 5 5600GT/5500GT，但是大家肯定更想看到 Zen5。 发表于：2024/1/17 台积电2nm制程工艺晶圆代工厂最快4月份开始安装设备 台积电2nm制程工艺晶圆代工厂最快4月份开始安装设备 发表于：2024/1/17 LG 确认将进军 XR 领域 LG 确认将进军 XR 领域，首款设备最快明年问世 LG 电子 CEO Cho Joo-wan 近日向韩国科技媒体 The Guru 确认，公司计划最早于明年推出 XR 设备。然而，由于韩语中 " 设备 " 一词没有单数复数之分，目前尚不清楚 LG 是打算推出一款产品还是多款产品。 Cho Joo-wan 表示，LG 电子已将 XR 设备研发转移至电视部门，旨在 " 加快开发速度 "。 LG 在 VR 领域并不陌生，但此前经历并不顺利。早在 2016 年，他们曾推出过一款用于观看 360 度视频的智能手机头显，但市场反响平平。2017 年，LG 又展示了一款 PC 端 SteamVR 头显原型，不过最终并未上市。 发表于：2024/1/17 智谱AI推出国产大模型GLM-4 智谱AI推出国产大模型GLM-4 发表于：2024/1/17 鸿蒙生态千帆启航仪式即将启动 华为正式宣布将于 2024 年 1 月 18 日举行“鸿蒙生态千帆启航仪式”，届时，将揭开鸿蒙生态和 HarmonyOS NEXT 的新篇章。 发表于：2024/1/16 消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片 消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片 根据 DigiTimes 报道，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。 IT之家去年 12 月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。 发表于：2024/1/16 SK 海力士CAMM 内存将登陆台式机 SK 海力士：CAMM 内存将登陆台式机 发表于：2024/1/16 韩国宣布建设世界最大半导体产业集群 韩国周一宣布，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，包括私人企业到 2047 年的 622 万亿韩元（IT 之家备注：当前约 3.38 万亿元人民币，包括三星电子计划投资的 500 万亿韩元及 SK 海力士的 122 万亿韩元）投资，届时创造 300 万个就业岗位。 他们计划用这笔钱在现有芯片工厂的基础上建造 13 个新的芯片工厂和三个研究设施，届时京畿道南部的芯片厂数量将增加到 37 家，该地区届时预计将成为世界上最大的最大半导体产业集群。 发表于：2024/1/16 微软将Copilot扩展到个人消费者和小型公司 美国当地时间周一，微软宣布向普通消费者和小企业开放其人工智能助手Copilot，以帮助他们体验更多功能。微软正在努力将这款软件的销售扩大到大型企业之外。 发表于：2024/1/16 英伟达也在下一盘AIPC的大棋 在刚刚结束的2024 CES上英伟达发布了大量聚集PC端的AI应用和GPU新品。包括GeForce RTX 40 SUPER系列显卡，NVIDIA AI Workbench，开源库TensorRT-LLM，以及生成式AI驱动的语音和动画模型在内的NVIDIA ACE微服务。 发表于：2024/1/15 Arm Cortex-X5超大核首曝 1月15日消息，可以确认的是，Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核)，代号“Blackhawk”(黑鹰)，预计命名为Cortex-X5。 这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一，目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距，甚至是超越之。 苹果自研内核其实也是Arm指令集，但凭借更高超的设计能力和生态系统，性能表现相比Arm公版更胜一筹。 按照Arm的预计，Cortex-X5将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的IPC提升。 有趣的是，现有的超大核Cortex-X4，发布时也号称“有史以来最快的Arm CPU”，比前代性能提升15％，功耗降低40％。 Cortex-X5预计将在2024年底或2025年初实现商用，将角逐苹果A18、高通骁龙8 Gen4。 其中，骁龙8 Gen4将是高通基于Arm指令集自研的CPU内核。 发表于：2024/1/15 <…146147148149150151152153154155…>
