消费电子最新文章 索尼研发出HDD硬盘容量翻倍技术 据日本媒体报道，索尼成功研发出用于大容量机械硬盘（HDD）的半导体激光器，可使硬盘的存储容量翻倍。 通过在HDD硬盘写入和读取信息的磁头上安装该半导体激光器，可以写入比以往更多的信息。 据介绍，索尼半导体与美国HDD大厂希捷科技共同开发了该技术，从存储容量来看，3.5英寸HDD的容量可达到30TB，为此前的2倍。 发表于：2024/2/20 小米 × 徕卡光学研究所成立 小米集团合伙人、总裁，国际部总裁，小米品牌总经理卢伟冰今日宣布，小米与徕卡的影像战略合作迈入新层次，双方联合成立「小米 × 徕卡光学研究所」。 发表于：2024/2/20 逻辑芯片，走向何方？ 逻辑芯片，走向何方？ 本文分析了10 种 7 纳米和 5 纳米级逻辑芯片 发表于：2024/2/20 英伟达首次公开展示最新AI超级计算机Eos 近日，英伟达首次公开展示了其最新面向企业的AI超级计算机Eos，这也是目前英伟达速度最快的AI超级计算机。据悉，Eos配备了4608个H100 GPU和1152个英特尔Xeon Platinum 8480C处理器（每个CPU有56个内核）。此外，Eos还采用了英伟达的Mellanox Quantum-2 InfiniBand技术，数据传输速度高达400 Gb/s，这对训练大型AI模型和系统扩展至关重要。 发表于：2024/2/19 马斯克：特斯拉的真实世界模拟和视频生成“全球最佳” 在 OpenAI 发布文本转视频生成模型 Sora 后，埃隆・马斯克大力赞扬了特斯拉的真实世界模拟和视频生成能力。 发表于：2024/2/19 Sora刷屏视频出现多处失误 模拟真实世界仍需闯关 Sora刷屏视频出现多处失误 模拟真实世界仍需闯关 发表于：2024/2/19 OpenAI或将推出自研搜索产品 据 The Information 报道，OpenAI 正在开发自己的网页搜索产品。 有报道称，这款搜索产品可能会采用Bing的部分技术，但具体情况尚不确定。该搜索产品或使 OpenAI 与谷歌搜索展开了更直接的竞争，也是微软试图利用这家人工智能公司的技术提升必应搜索引擎的又一举措。 目前还不清楚OpenAI的搜索产品是否会与其人工智能聊天机器人ChatGPT分开。 发表于：2024/2/19 Gartner：2024年AI PC和GenAI智能手机出货量将接近３亿台 根据Gartner的一项新预测，到2024年底内置人工智能的个人电脑（AI PC）和内置生成式人工智能（GenAI）的智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增加到2.95亿台。 Gartner将AI PC定义为配备专用AI加速器或核心、神经处理单元（npu）、加速处理单元（apu）或张量处理单元（tpu）的PC，旨在优化和加速设备上的AI任务。这在处理AI和GenAI工作负载时提供了改进的性能和效率，而无需依赖外部服务器或云服务。 Gartner估计，到2024年底，GenAI智能手机和AI PC的出货量将分别达到2.4亿部和5450万台。分别占2024年智能手机和PC出货量的22%。 发表于：2024/2/19 OpenAI Sora 正在测试一次性生成多机位视频 OpenAI 近日发布了 Sora 模型，可以根据用户输入的文本描述，生成一段视频内容，一经公布便引发网友热议。然而，Sora 的能力还不止于此。 发表于：2024/2/18 马斯克评OpenAI首个文生视频模型 2月17日消息，创作ChatGPT的OpenAI发布了首个文生视频模型Sora。 发表于：2024/2/18 高通已要求三星、台积电提供2nm芯片样品 根据外媒报道，由于原型芯片组开发需要 6到12个月，加上高通希望获得三星、台积电的订单，已要求这俩半导体代工厂，提供2nm的样品。 据了解，性能和提高良率是高通的首要任务，芯片组原型开发阶段目前正在进行中。 这一阶段帮助公司确定哪些技术可以用于大规模生产，通常被称为“多项目晶圆（MPW）”，即在单个晶圆上创建多个原型。 发表于：2024/2/14 华硕上线Wi-Fi 7 PCIe无线网卡：但不支持AMD主板 华硕上线Wi-Fi 7 PCIe无线网卡：但不支持AMD主板 发表于：2024/2/12 中芯国际披露手机创新急单：暗指华为麒麟9000S 中芯国际联席CEO赵海军在业绩说明会上表示，2023年第三季度，智能手机等移动设备产业链更新换代，一些有创新的产品公司得到了机会，启动急单，开始企稳回升。 赵海军并未明确提及是哪家公司、哪款产品，但大家都知道，去年第三季度，华为没有任何征兆地发布了划时代的Mate 60系列，配备麒麟9000S处理器…… 背后的故事，就不用多说了。 发表于：2024/2/8 苹果Vision Pro拆机：芯片型号供应商首次解密 芯片级拆机：35颗苹果Vision Pro芯片型号供应商首次解密，显微镜看索尼屏 发表于：2024/2/8 SK 海力士与台积电建立AI芯片联盟 SK 海力士与台积电建立 AI 芯片联盟 合作开发 HBM4 发表于：2024/2/8 <…140141142143144145146147148149…>
