消费电子最新文章 莱尔德热系统开发出针对下一代光电设备的微型热电冷却器 2023年4月14日，莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）现在已经能够提供全新微型热电冷却器来支持几何空间受限的高工作温度应用，进一步扩展了在散热解决方案领域的支持能力 发表于：4/17/2023 研发同比大增47.46%，东芯看好存储未来 在经历了2021-2022的寒冬后，存储市场弥漫着一股悲观的情绪，何时止跌，何时回暖，成为了大家在2023年最为关注的问题。聚焦于中小容量的NAND、NOR、DRAM芯片的东芯半导体，于近日发布了2022年财报，在这份财报中，或许我们可以一瞥国产存储厂商的信心所在。 发表于：4/17/2023 芯原推出面向智能显示设备的超分辨率技术 2023年4月13日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出超分辨率IP SR2000。该IP可使低分辨率视频源以高的图像画质和分辨率在终端显示，同时降低图像传输时所占用的网络带宽，可广泛应用于消费电子、数据中心、安防监控及医疗健康等众多领域。 发表于：4/16/2023 逐点半导体为腾讯ROG游戏手机7系列带来影院级画质体验 中国上海，2023年4月13日——专业的创新视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体今日宣布，华硕新发布的腾讯ROG游戏手机7系列搭载来自逐点半导体的视觉显示方案，包括全时HDR、HDR画质增强、专业的色彩校准方案、DC调光等先进技术，为用户带来更加沉浸真实、舒适护眼的视觉体验。 发表于：4/16/2023 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案 2023年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。 发表于：4/14/2023 中国半导体巨头，冰火两重天 本文主要列举了国内各半导体产业链上巨头厂商的营收情况，窥一斑而知全豹，希望能以此供大家系统的了解2022年整个国产半导体发展的情况。 发表于：4/14/2023 意法半导体ST-ONE系列USD PD控制器功率提高到140W 2023 年 4 月 12日，中国 —— 意法半导体推出了率先业界通过USB-IF的USB Power Delivery Extended Power Range （USB PD 3.1 EPR）规范认证的集成化数字控制器芯片ST-ONEHP。 发表于：4/13/2023 意法半导体USB供电EPR整体方案获USB-IF认证单个电源适配器输出功率高达140W 2023年4月11日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，两款USB 供电 （USB PD） 扩展功率范 （EPR） 芯片获得USB-IF（USB开发者论坛）认证。这两款芯片分别用于电源/充电器的适配器端（供电）和设备端（受电），将通用充电器的输出功率范围扩展到140W。现在，只用一个交流-直流适配器就能给大多数用电设备充电，例如，计算机、智能家居执行器、电动工具、电动自行车，以及传统充电产品，例如，手机、平板电脑、智能手表。 发表于：4/11/2023 瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片 2023 年 4 月 11 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于22nm制程的首颗微控制器（MCU）。通过采用先进的工艺技术，瑞萨可以为用户提供卓越的性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供了更丰富的集成度（比如RF等），能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。 发表于：4/11/2023 英飞凌推出 256 Mbit SEMPER™ Nano NOR Flash 闪存产品， 【2023 年 04 月 10日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出 SEMPER™ Nano NOR Flash 闪存产品。这种存储器经过专门优化，适合在电池供电的小型电子设备中使用。健身追踪器、智能耳机、健康监测仪、无人机和 GPS 导航等新型可穿戴应用及工业应用不断涌现，有助于实现精准跟踪、记录关键信息、增强安全性、降低噪声等更多功能。这些先进的功能和使用场景要求在体积更小的电子设备中配备更大容量的存储器。据Omdia 数据显示，蓝牙耳机和头戴式耳机市场预计将以 25% 的年复合增长率提升，到 2024 年将超过 10 亿个。 发表于：4/11/2023 异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变 异构集成将单独制造的部件集成一个更高级别的组合，该组合总体上具有更强的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。这种更高级别的组合称为系统级封装 （SiP）。异构集成最初是在高性能计算设备上进行，这些设备通常被用于机器学习和人工智能应用。 发表于：4/11/2023 把GPT时代引擎拉满，国产AI大算力芯片换道狂飙 生成式AI掀起惊涛骇浪，算力、能耗、成本狂飙，中国AI大算力芯片们是继续尝试同道追赶、争取弯道超车，还是紧盯客户需求、不拘一格、开启创新的换道发展之路？ 发表于：4/10/2023 Nexperia推出能源采集PMIC，以加速开发环境友好型能源自主式低功耗器件 Nexperia今日宣布推出能量采集解决方案，进一步丰富其电源管理IC系列。该方案可简化低功耗物联网(IoT)及其嵌入式应用，并增强应用性能。 发表于：4/7/2023 Diodes 公司推出节省空间的TVS 【2023 年 4 月 6 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 （Diodes） （Nasdaq：DIOD） 宣布推出新款双向瞬态电压抑制器 （TVS） 二极管，以满足市场妥善保护高速数据端口的需求。D3V3Z1BD2CSP 以满足保护静电放电 （ESD） 冲击和突波事件。这款产品的主要应用为高效能运算硬件、智能型手机、笔记本电脑和平板电脑、显示器及游戏机的 I/O 端口。 发表于：4/7/2023 艾迈斯欧司朗向英飞特电子出售其数字照明系统 中国 上海，2023年4月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，确认完成向英飞特电子出售数字照明系统（Digital Systems）欧洲和亚洲业务的交易。 发表于：4/6/2023 «…167168169170171172173174175176…»
