消费电子最新文章 存储芯片路线图 CMOS 逻辑和存储器共同构成了半导体器件生产的绝大部分。本文考虑的内存类型是 DRAM 和非易失性内存 (NVM)。重点是商品、独立芯片，因为这些芯片往往会推动内存技术。然而，嵌入式存储芯片预计将遵循与商品存储芯片相同的趋势，通常会有一些时间滞后。对于 DRAM 和 NVM，都考虑了详细的技术要求和潜在的解决方案。 发表于：5/9/2023 突发！苹果手机或遭禁售！ 5月7日消息，据德国媒体报道，美国苹果公司日前收到来自欧盟的警告，欧盟称如果苹果公司限制第三方配件的充电速度，将禁止苹果在欧盟销售智能手机！ 发表于：5/8/2023 自研芯片，还能怎么玩？ 微软在最近的人工智能浪潮中可谓是占到了聚光灯下，从花重金完成OpenAI的交易，到把ChatGPT集成到Bing搜索引擎中，都站在了整个领域发展的前沿。而在几天前，又有消息传出微软正在和AMD合作开发自研的人工智能芯片。整个故事一波三折，我们在这里把微软自研人工智能芯片的大概脉络梳理一下。 发表于：5/8/2023 逐点半导体与GALA Sports就《最佳球会》移动端显示优化达成合作 中国上海，2023年5月4日——专业的创新视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体宣布，望尘科技（GALA Sports）首款自研电竞足球游戏《最佳球会》集成了逐点半导体手游渲染加速引擎SDK，该SDK作为连接游戏内容与手机硬件的桥梁，可为搭载逐点半导体X7系列及以上版本视觉处理器的智能手机带来更加精准高效的视觉显示提升，让游戏能够在低功耗下呈现高帧流畅的沉浸画质。 发表于：5/6/2023 英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议 2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 发表于：5/6/2023 泰克参加【第四届半导体青年学术会议】，助力半导体与集成电路行业技术发展和革新 中国北京，2023年5月6日——为持续推进我国半导体与集成电路产业的前沿探索和核心技术攻关，探讨行业最新创新进展和发展趋势，2023中国电子学会【全国电子信息青年科学家论坛之第四届半导体青年学术会议】于2023年5月4日至7日在上海市召开。会议以“半导体前沿技术与集成电路设计”为主题，会议内容包括主论坛、青年学者沙龙和专题论坛三大板块，其中专题论坛将围绕半导体领域十四个关键研究方向分专题进行学术交流。 发表于：5/6/2023 AI入侵芯片设计，会干掉工程师吗？ 随着人工智能最近几年的进步，如何将人工智能应用到芯片设计也成为了一个半导体行业热门的话题。 发表于：5/4/2023 耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR/VR参考设计 中国上海——2023年4月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思CrossLink-NX™ FPGA将为南京耀宇视芯科技有限公司（Metasolution）最新的增强现实（AR）和虚拟现实（VR）参考设计提供支持。耀宇视芯是一家领先的同步定位和地图构建（SLAM）算法和芯片的供应商，专注于AR/VR硬件和软件解决方案，为AR/VR头显应用提供一整套六自由度（6DoF）模型。 发表于：4/29/2023 欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC-V处理器 随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露，欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开始展现出一条新的智能化和数字化转型之道。NimbleAI旨在推动神经形态视觉（neuromorphic vision）传感和处理技术的发展和研究。作为一种创新的视觉感知和处理技术，神经形态视觉参考了生物系统工作方式，通过检测动态场景中的变化来决定是否更细致地查看捕捉到的内容，而不是花费大量资源区连续分析整个场景，从而节省大量资源和大幅度缩短延迟。 发表于：4/29/2023 USB，终于一统江湖！ 四分之一世纪以来，USB 端口一直是忠实的老朋友。连接我们的日常小工具和外围设备并为其供电，我们需要做的就是将它们插入并观看它们神奇地工作。随着时间的推移，插座（socket）发生了变化，但无论你插入什么，主机似乎总是知道设备是什么。但这究竟是如何发生的呢？它如何知道何时连接了鼠标而不是打印机？USB 2.0 和 USB 3.2 SuperSpeed 之间有什么区别？ 发表于：4/28/2023 TI加入价格战，国内模拟芯片杀向血海！ 如今连模拟芯片也扛不住下行周期的影响。 发表于：4/27/2023 学子专区—ADALM2000实验：光耦合器 在本次实验中，将使用红外LED和NPN光电晶体管构建光耦合器。还将研究基于光耦合器的模拟隔离放大器和使用集成光耦合器的浮动电流源的工作原理。 发表于：4/26/2023 逐点半导体视觉处理技术助力荣耀及一加旗舰机迎来显示性能全面爆发 中国上海，2023年4月26日——专业的创新视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体今日宣布，在第一季度发布的手机产品中，逐点半导体的视觉显示方案被应用于多款旗舰机，包括荣耀Magic5系列中的荣耀Magic5 Pro以及荣耀Magic5至臻版、一加11以及一加Ace2智能手机。根据不同产品的市场定位，逐点半导体与手机厂商通力合作，用先进的技术方案为用户打造各富特色的影像和游戏体验，获得了超预期的市场表现。 发表于：4/26/2023 意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code 2023年4月26日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了新的扩展工具，把微软的集成开发环境 Microsoft® Visual Studio Code （VS Code） 的优势引入 STM32 微控制器。 发表于：4/26/2023 应用编码标准和自动化工具，提高代码质量 嵌入式系统在我们的日常生活中广泛存在，从消费类电子、医疗设备，到汽车，工业控制，航空航天等，它们的存在已经成为我们生活中不可分割的一部分。随着技术的不断进步和客户需求的增加，嵌入式系统和软件变得越来越复杂，同时产品的开发周期变得越来越短。如何在短时间内开发出高质量的软件对产品的成功起着决定性的作用。 发表于：4/26/2023 «…165166167168169170171172173174…»
