消费电子最新文章 MY9706顺利通过车规级HTOL认证 日前，敏源传感的氮氧化物调理芯片MY9706顺利通过车规AEC－Q100中的HTOL（High temperature operating life test）认证，芯片之前已经通过车规HBM、CDM、Latchup等车规级检测。 发表于：3/3/2023 诱惑不足的《芯片法案》，必将崛起的中国半导体 北京时间3月1日，《芯片法案》细则在美国商务部官网正式发布。上述细则对此前《芯片法案》涉及的超500亿美元的补贴等内容进行了详细说明，补贴的申请条件，比此前预计的更为苛刻。 发表于：3/3/2023 美国打压中国芯背后：一年间，全球10大芯片公司损失7万亿 近日，知名分析机构德勤发布了一份报告，数据显示，受全球宏观经济和地缘政治因素影响，2022年全球半导体行业受到重击。 发表于：3/3/2023 半导体概念股爆发，这个关键领域格局已变，国产替代要高速放量？ 3月3日，半导体设备概念股强势大涨，长川科技、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、华亚智能、通富微电、安集科技、圣邦股份等表现亮眼。 发表于：3/3/2023 适用于机器人/工业缝纫上的电机驱动芯片SS8844T 由工采网代理提供的SS8844T是一款双通道H桥电流控制电机驱动器；是一个可用于双极步进电机或有刷直流电机的集成电机驱动方案；内包含有欠压保护电路，过流保护电路和过温保护电路。 发表于：3/3/2023 芯动科技国内首款 USB 3.0 HUB 芯片进入商用 IT之家 3 月 3 日消息，芯动科技今日宣布已商用国内首款 4 口 USB3.0 HUB 芯片 C188。 发表于：3/3/2023 国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用 基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌高效DC-DC电源管理模块，已完成全套系统兼容性和可靠性测试，正式进入批量商用，可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案，赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。 发表于：3/3/2023 无光罩光刻，靠谱吗？ 众所周知，ASML的光刻机独步天下，无论是精度和分辨率，还是产出率和稳定性，都是其他厂商望尘莫及的。但是回望光刻机超过半个世纪的历史，无论是接触式光刻机还是步进扫描式光刻机，无一不需要用到光罩。 发表于：3/3/2023 半导体设备巨头日子不好过 从2021开始，5G、物联网、大数据、人工智能等领域高速发展，全球半导体产业面临巨大的先进制程产能的扩张需求，为半导体设备行业带来巨大的市场空间。然而，本该持续繁荣发展的先进半导体设备厂商，却在今年一直表示忧心忡忡。 发表于：3/3/2023 国产存储芯片的发展以及重要性 存储芯片作为半导体元器件中不可或缺的组成部分，有着非常广泛的应用。在内存、消费电子、智能终端等领域均有运用。随着大数据、云计算、物联网等发展，其在整个产业链中扮演的角色将更加重要。 发表于：3/3/2023 适用于65W氮化镓1A2C国产PD快充方案 65W快充是目前快充市场出货的主流规格；氮化镓具有高可靠性，能够承受短时间过压；将GaN用于充电器的整流管后，能降低开关损耗和驱动损耗，提升开关频率，附带地降低废热的产生，进而减小元器件的体积同时能提高效率。 发表于：3/3/2023 玄铁RISC-V生态大会今日举行，阿里平头哥首次展示RISC-V生态全景 3月2日，由阿里巴巴平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会在上海举行。大会以“开放、连接”为主题，英特尔、谷歌、Canonical、Imagination、海尔、支付宝、网易有道、创维酷开等全球数百家企业及机构代表齐聚一堂，成为中国RISC-V发展史上规模最大的一次会议。经过约5年时间建设，中国RISC-V生态已初具规模。中国工程院院士倪光南在会上表示，今天RISC-V是中国CPU领域最受欢迎的架构，成为推动新一代信息技术发展的新引擎。 发表于：3/2/2023 国产光刻机再突破后，能实现7nm芯片量产？ 众所周知，不能生产高端芯片，一直都是我国芯片产业一个无法抹去的痛。加上老美近几年的刻意打压，部分中芯企更是苦不堪言，因此大部分人心里也都憋着一口气，这几年也是铆足了劲，大力推动国产芯片技术的发展。 发表于：3/2/2023 中国OLED，让谁坐不住了 2月底，一位行业分析师在韩国表示，韩国显示器制造商需要加快开发更先进的 OLED 显示器，因为中国公司在 OLED 显示器市场正在迅速跟进。 发表于：3/2/2023 详解国产存储芯片 - HS-SSD-E3000 存储芯片是用来存储数据和指令等的记忆部件，它与中央处理器，逻辑芯片，模拟芯片称为四类通用芯片，是应用面较广、市场比例较高的集成电路基础性产品之一。 发表于：3/2/2023 «…170171172173174175176177178179…»
