消费电子最新文章 LED贴膜技术实现商业化指日可待 据报道，面向芬兰VTT技术研究中心的公司Flexbright Oy和俄罗斯企业NNCRM已达成合作伙伴关系，共同致力于开发Flexbright公司的创新性LED贴膜项目。显然，这为进一步利用物联网（Internet of Things）技术进行创新和设计提供了许多商机。 发表于：2015/10/19 抢滩者不断增加 传统液晶拼接企业该如何突围 当前的大屏显示市场，液晶拼接屏已经成为了当之无愧的主导者，应用范围不断拓宽推动了应用市场规模的持续扩张。以2015年上半年为例，尽管整体经济环境并不乐观，但是，液晶拼接仍实现了销量增长25%，销售额涨幅超过5%的成绩，市场潜力可见一斑。 发表于：2015/10/19 英特尔攻苹果芯片 威胁台积电、高通 全球晶片业龙头英特尔为拉拢苹果成为客户，正使出浑身解数。科技网站VentureBeat报导，英特尔想包办苹果公司新一代iPhone数据机晶片并代工系统单晶片（SoC），争抢高通（Qualcomm）乃至于台积电的订单。 发表于：2015/10/19 苹果“芯片门”越演越烈 我们怎么看 近期iPhone 6s系列机种最大话题应该就是A9处理器代工版本引发“晶片门”议题，甚至在立委出面要求有关单位介入调查，以及各大媒体持续渲染之下，让此议题有越演越烈的趋势。而我们是怎么看待此次议题事件，以及苹果方面应该如何处理。 发表于：2015/10/19 IC设计创业难度高 题材关键 半导体产业今年将零成长，IC设计业甚至恐将面临衰退窘境，面对当前艰困环境，有业者认为，IC设计业创业黄金时机已过，不过，有业者认为，“题材”是关键。 发表于：2015/10/19 互联网即将消失 物联网正在兴起 “互联网+“在中国正迅速崛起的时候，瑞士达沃斯经济论坛却对其下达了死刑判决。互联网巨头谷歌董事长埃里克?施密特在座谈会上发表了自我颠覆性的大胆预言：互联网即将消失，物联网马上诞生，一个高度个性化、互动化的有趣世界将由此呈现。 发表于：2015/10/19 业界首款无线基站的单芯片时钟IC今问世 互联网基础设施领域高性能定时解决方案的领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出适用于无线基础设施应用的业界最高集成度时钟IC，此无线基础设施应用包括微蜂窝（small cell）和宏蜂窝（macro cell）。Silicon Labs的新型Si5380时钟发生器是业界首款能够替代低相位噪声整数N分频时钟、压控晶体振荡器（VCXO）、分立环路滤波器和电压调节器的单芯片器件。Si5380时钟IC提供了媲美传统分立解决方案的相位噪声性能，同时在封装尺寸、物料成本（BOM）、功耗、性能和易用性方面提供显着优势。 发表于：2015/10/19 简析车载LED显示屏的技术要求及应用价值 车载LED显示屏作为一种更加新颖的广告信息传播媒体，除了可以存储大量的文字信息，通过内置微处理器来控制文字、字体的显示方式，实现定时显示功能等优势以外，还能随处移动传播，彻底摆脱了传统显示屏“线”的束缚，具有流动显示的特点，因此备受新媒体广告人所推崇。 发表于：2015/10/19 解读5G网络发展 带来三大革命性变化 近两年来，作为新一代宽带无线移动通信发展的主要方向，5G受到世界各主要国家的高度重视，一些国家纷纷加快战略部署，力争抢占产业和技术“制高点”。全球5G研究不断加速，5G概念日渐清晰，设立全球统一标准已成为共识。有关国际标准化组织已初步明确2016年正式启动标准研制，一些国家已经提出了5G商用时间表，众多手机生产企业已针对部分5G关键技术研制出概念样机。 发表于：2015/10/19 可穿戴设备中无需维护的电池如何实现 近年来，新的可穿戴设备，如智能手表和智能眼镜等一直不断地出现在我们的生活中。要弄清可穿戴设备应用的潜力，我们只需观察全球市场的可穿戴设备数量--该数字预计将从2013年的560万增长到2020年的1.24亿（见图1）。有几个因素正在推动这一增长。在大多数发达国家，智能手机市场几乎已经饱和，各制造商已经开始研发能够开创全新发展趋势的设备，如能够连接作为外围设备的可穿戴设备。物联网（IoT）的出现也推动了这一发展趋势。同时，半导体技术使得具有更多功能、更小型化的设备以更高速度生产，也推动了上述发展趋势。 发表于：2015/10/19 TI最新技术助力可穿戴和物联网续航能力升级 近年来，随着物联网技术的迅猛发展，涌现了一大批工业物联网和可穿戴设备。技术的进步使得物联网产品的门槛越来越低，智能手环等智能硬件产品已经渐渐走入了千家万户。可以预见，在不久的将来还会有越来越多成熟的产品涌现出来，未来市场前景十分广阔。这些设备往往体积小、功能多，如一个智能手环就集成了一般计步，测量距离、卡路里、脂肪，睡眠监测，蓝牙4.0数据传输，疲劳提醒等多项功能。要在一个小小的设备中集成如此繁复的功能，势必就要求设备中的每一个元件和模块就做得尽可能小。同时，功能的增加也对设备的功耗和续航提出了更加严苛的考验。 发表于：2015/10/19 中国智能手机的“印度制造”之旅 今年 2 月，华为在有着“小硅谷”之称的印度 IT 外包城市班加罗尔设立了研发中心，将创造超过5000个工作岗位；纺织企业山东如意也将和印度企业瑞莱斯工业(Reliance Industries)成立合资企业。 发表于：2015/10/19 芯原微即将收购美国图芯技术 中国芯再下一城 今年半导体行业并购案例非常多，值得欣慰的是，在这之中，中国厂商没有在这次并购潮流中沦为看客，并且完成了多例国际收购案，以紫光为代表的中国式扩张更是让美国政府心生畏惧，多次从中干涉，这在一定程度上导致紫光收购美光失败。不过，东边不亮西边亮，并购大潮仍未平息，中国芯片厂商整合之路上再次告捷。 发表于：2015/10/19 芯片厂商并购迭起 这个冬天有点冷 过去的几十年中，芯片厂商们都在外围观望着科技行业里掀起的兼并浪潮，而如今，由于成本高涨以及客户群萎缩，它们也难逃命运，正以创纪录的速度展开并购交易，抱团求生。 发表于：2015/10/19 手机行业代工厂为何频现倒闭 过完了国庆节，中国人接下来期盼的就是新年。25岁的张武（化名）却在这时候犯了愁，“这年还怎么过啊？工厂此前一直都在生产，国庆节前还进了一批机器回来，怎么突然就倒闭了？” 发表于：2015/10/19 <…1722172317241725172617271728172917301731…>
