消费电子最新文章 和天创携手全志科技TV303智能投影解决方案亮相美国CES 近日，2023国际消费类电子产品展览会(CES展) 在美国拉斯维加斯拉开帷幕。全志科技合作伙伴深圳市和天创科技股份有限公司(以下简称：和天创)参加了本次展会，并在展会上展示了搭载全志科技首颗智慧屏芯片——TV303的智能投影仪产品，这也是全志科技TV303智能投影解决方案在国际上的首次亮相。 发表于：2/22/2023 半导体工厂如何做质量管理——做过百余个QMS项目的专家如是说 全球半导体市场正在经历剧烈的周期性波动,一方面智能手机芯片和存储芯片的市场需求持续疲软,另一方面智能汽车急剧增长引爆SiC旺盛需求。不管面对的是哪一种挑战,对于半导体工厂来说,加强质量管理都是穿越周期实现突破的关键。半导体芯片质量管理重要性越发凸显,QMS将成为和CIM系统一样的必需品。 发表于：2/22/2023 大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案 2023年2月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。 发表于：2/22/2023 米尔基于STM32MP1核心板的电池管理系统(BMS)解决方案 电池阵列管理单元BAU采用米尔ARM架构的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157处理器，Cortex-A7架构，支持1路千兆以太网，2路CAN接口和8路UART接口，满足设备与电池簇管理单元（BCU）、储能变流器（PCS）和能源管理系统(EMS)数据通信功能。 发表于：2/22/2023 雷军宣布小米参加 MWC 2023 大会，铁大、铁蛋机器人海外亮相 IT之家 2 月 19 日消息，昨天卢伟冰宣布今年小米将会前往西班牙巴塞罗那参加一年一度移动通讯盛会MWC 2023，主题是“Connected future（连接未来）”，将会展出小米最新手机、生态链产品和前沿科技。 发表于：2/21/2023 全球第四“牵手”全球第二，建大型半导体项目 据悉，格芯为全球第四大晶圆代工厂商，而安靠则是全球第二大封测厂商，排名仅次于日月光。根据公告，格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以建立欧洲第一个大规模的后端设施。 发表于：2/21/2023 中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展 目前，该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产辅助厂房桩基施工，预计3月中旬完成桩基施工作业。 发表于：2/21/2023 Omdia:资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在2023年面临压力测试 根据 Omdia 最新发布的《顶级人工智能硬件初创公司市场雷达》报告显示，自 2018 年以来，超过 100 家不同风险投资商（VC）向前 25 家人工智能芯片初创公司的投资超过 60 亿美元。 发表于：2/21/2023 新一代蓝牙低功耗音频助推Nordic半导体音频产品全面升级 长期以来，音频领域一直是蓝牙技术引以为豪的“主阵地”。根据《2022年蓝牙市场最新资讯》的数据显示，预计2022年到2026年期间，蓝牙音频设备年出货量将增长1.4倍；到 2027 年，LE Audio设备年出货量将达到 30 亿台。 发表于：2/21/2023 佳能推出晶圆测量机新品 MS-001 IT之家 2 月 21 日消息，在逻辑、存储器、CMOS 传感器等尖端半导体领域，制造工艺日趋复杂，半导体元器件制造厂商为了制造出高精度的半导体元器件，需要提高套刻的精度，因而曝光前要测量的对准测量点也越来越多。 发表于：2/21/2023 芯片设计五部曲之二 | 图灵艺术家——数字IC 假如我们想要录制一段声音，模拟信号的做法是把所有的声音信息用一段连续变化的电磁波或电压信号原原本本地记录下来。而按照一定的规则将其转换为一串二进制数0和1，然后用两种状态的信号来表示它们，这叫数字信号。处理数字信号的芯片就是数字芯片，比如常见的CPU、GPU。 发表于：2/21/2023 国产MCU先楫HPM6200系列发布:RISC-V架构，频率达600MHz IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半导体 HPMicro 近日发布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。 发表于：2/20/2023 是德科技调制失真解决方案助力迈矽科(MISIC)加速验证毫米波产品 是德科技公司近日宣布，该公司S930705B 调制失真解决方案已被迈矽科选中，对其公司的毫米波有源器件和组件进行快速准确的调制失真表征。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2/20/2023 采用GaN电机系统提高机器人应用的效率和功率密度 机器人在各个市场都有着广泛应用，它们也呈现出多种形式，包括服务机器人、协作机器人（cobot）、工业机器人、自动驾驶无人机和自动引导车辆等。对于成功的机器人应用，一个关键考虑因素是确保最佳电机驱动设计。 发表于：2/20/2023 聚硫酸盐可广泛用于各种高性能电子元件的原料 根据斯克里普斯研究所和劳伦斯伯克利国家实验室的化学家和材料科学家的一项研究，一种可以形成柔性薄膜的新型聚硫酸盐化合物具有的特性使其成为许多高性能电子元件的首选材料。 LBNL)。 发表于：2/19/2023 «…176177178179180181182183184185…»
