消费电子最新文章 燧原科技亮相世界人工智能大会 构建AIGC时代算力底座 2023年7月6日，中国上海——7月6 - 8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在沪盛大举办。以“燧芯而生”为主题，燧原科技连续第四年参会，并在今年发布了全新文生图MaaS平台服务产品“燧原曜图™（LumiCanvas™）”。大会期间，燧原科技还在展台现场（H2馆C115）展出其里程碑系列产品，并带来前沿人工智能交互体验站。 发表于：2023/7/7 贸泽电子斩获Harwin 2022年度全球绩效奖 2023年6月28日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布其荣获互连元件知名制造商Harwin颁发的2022年度全球绩效奖。 发表于：2023/7/6 ADI荣获捷豹路虎“杰出供应商奖”，展现长期稳固的合作伙伴关系 中国，北京 — 2023年6月27日 — Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）近日荣获捷豹路虎颁发的年度“杰出供应商奖”。凭借以客户为中心的理念与举措，ADI入选“客户喜爱”类别，获得首选供应商殊荣。 发表于：2023/7/6 Vishay推出的新款红外传感器模块，可在阳光直射下稳定工作，不需要衰减装置，且可降低系统成本 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型固定增益红外（IR）传感器模块---TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外传感器应用稳定性。表面贴装式TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封装，典型光照强度为1.3 mW/m2，可在阳光直射下稳定工作，同时感光度足以支持光栅应用。 发表于：2023/7/6 探究表面和界面的神奇世界之开篇 表面和界面是物质中的两个重要概念。表面是物质与外界接触的部分，而界面则是两种不同物质相接触的地方。任何材料都有与外界接触表面或与其他材料区分的界面，在大力发展的电子装联技术中，材料表界面的问题更为突出。因此，材料表界面的研究在电子产品中的地位越发重要。 发表于：2023/7/6 埃万特推出采用可持续原材料制成的无卤阻燃热塑性弹性体等级产品，适用于USB-C电缆护套 中国上海，2023年6月27日——今日，埃万特集团扩充了旗下reSound™ BIO生物基及reSound™ REC含回收成分热塑性弹性体（TPE）产品组合，推出了全新的含有回收成分和生物基树脂的新款无卤阻燃（HFFR）等级产品。消费类电子市场越发需要采用可持续原材料制成的产品，且在不影响产品性能及加工性的前提下符合严苛的阻燃合规要求（如USB-C连接器电缆护套），故此，埃万特推出了这款全新等级的产品系列以满足不断增长的市场需求。 发表于：2023/7/6 GoMore博晶医电将在2023年MWC上海展出运动可穿戴设备的整体解决方案 中国，北京 - 2023年6月27日 - 运动与健康人工智能算法供应商博晶医电（GoMore）将于2023年MWC上海（Mobile World Congress Shanghai）演示最新Edge1.6演算引擎搭载ST LSM6DSO16IS內嵌智能传感器处理单元ISPU（Intelligent Sensor Processing Unit）的运动可穿戴设备，能提供用户精准的跑步姿态分析，包括步频、步幅、触地时间、触地平衡、垂直震幅、跑步功率、配速、腾空时间、着地冲击力、着地方式与内外翻幅度等专业跑步指针，其高度集成的解决方案可大幅减少可穿戴设备客户的开发时间，并提升产品性能表现。 发表于：2023/7/6 瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计 2023 年 6 月 27 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商Altium, LLC合作，在云端平台Altium 365实现所有印刷电路板（PCB）设计的开发标准化。 发表于：2023/7/5 英飞凌XENSIV™ PAS CO2传感器符合国际绿色建筑认证标准 【2023年6月28日，德国慕尼黑讯】提高建筑能效是实现全球低碳化的重要途径之一。为了满足这一需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）提供能提升建筑绿色性能的XENSIV™ PAS CO2传感器 发表于：2023/7/5 应用材料公司凭借供应商多元化卓越表现荣获英特尔2023年EPIC杰出供应商奖 2023年6月22日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司凭借2023年度供应商多元化卓越表现，荣获英特尔公司独家EPIC项目的杰出供应商奖。该奖项旨在表彰英特尔供应链中，那些去年一年持续在质量精进、企业绩效、协作和包容领域做出了巨大贡献、表现最为优异的供应商。 发表于：2023/7/5 艾伯科技委任新管理层 香港， 2023年7月4日 - （亚太商讯） - 艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」；股份代号：2708.HK）宣布，分别委任钟志雄先生和金子先生为联席行政总裁和独立非执行董事，自2023年7月3日生效。 发表于：2023/7/4 Microchip启动多年期3亿美元投资计划，扩大在印度业务布局 全球领先的智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案供应商Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务。 发表于：2023/7/4 梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂投产仪式成功举办 2023年6月30日，梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂—— 厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行，这是梦之墨具有跨越式纪念意义的时刻，标志着梦之墨“线路板级电子增材制造”在FPC产品方向已完成技术验证阶段，达成规模化量产，成功迈出布局全球的第一步。 发表于：2023/7/4 泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战 2023年7月3日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。 发表于：2023/7/4 华科创智6月耕耘忙，斩获新奖布局三展会! 2023年6月，华科创智荣获证券时报“年度高成长企业”，华科创智受邀出席香港科技大学(广州)INNOTECH创科嘉年华暨周年庆典，子公司华创智航携全新纳米电容大屏亮相2023美国InfoComm展、携手合作伙伴亮相东北教育装备展。 发表于：2023/7/3 <…179180181182183184185186187188…>
