消费电子最新文章 我国存储行业呈现百花齐放态势，头部企业技术打破国外垄断 EEPROM是存储芯片行业中的一种细分品种，占整个存储行业比重约为1％，常用于储存小规模、经常需要修改的数据存储，具有待机功耗低、灵活性高、可靠性高功能，下游应用领域广。 发表于：2/5/2023 芯片制程背后的秘密：三星、台积电的3nm，实际是22nm？ 2022年末，台积电实现了3nm工艺，而在半年之前，三星实现了3nm工艺。 发表于：2/5/2023 ARM太野蛮，不仅中国芯片开始离开，美国芯片也计划逃离 ARM或许是觉得自己已经垄断了移动芯片市场了，这几年开始逐渐显现出蛮横的态度，先是对中国芯片出手，如今又限制美国芯片企业高通，这正导致芯片行业的愤怒，纷纷选择离开，ARM的阵地似乎正在崩塌。 发表于：2/5/2023 台电发布 F6 三合一无线充电器：实现苹果 iPhone / AirPods / Apple Watch 三端同充，总输出功率 23W IT之家 2 月 4 日消息，台电近期发布了 TECLAST F6 三合一无线充电器，实现苹果设备三端同充，总输出功率 23W，送 PD18W 充头、快充线。 发表于：2/5/2023 英伟达 AD106 GPU 跑分曝光：达到 GA104（RTX 3070 Ti）水平 IT之家 2 月 4 日消息，ChipHell 网友“panzerlied”放出了英伟达最新 AD106 GPU 的跑分信息，并与老款的 GA104 进行了对比。 发表于：2/4/2023 TCL 中环上调单晶硅片价格 IT之家 2 月 4 日消息，TCL 中环宣布上调单晶硅片价格，其中 TCL 中环 150μm 厚度 P 型 210、182 硅片报价分别为 8.2 元 / 片、6.22 元 / 片。较 12 月 23 日报价分别上调 1.1 元、0.82 元。140μm 厚度 N 型 210、182 硅片报价分别为 8.52 元 / 片、6.52 元 / 片。130μm 厚度 N 型 210、182 硅片报价分别为 8.35 元 / 片、6.39 元 / 片。 发表于：2/4/2023 韩国芯片出口一月转为负值,SK海力士10年来首次亏损 由于芯片销售和芯片价格暴跌，韩国 1 月份报告了有史以来最大的贸易逆差。 发表于：2/2/2023 美或将扩大对华为出口管制,包括5G级别以下的元器件 1月31日，据报道，美国政府正在考虑切断美国供应商与华为之间的所有联系，禁止包括英特尔和高通在内的美国供应商向华为提供任何产品。据悉，这项政策尚处于讨论阶段，可能在今年5月获得通过。 发表于：2/2/2023 电力电子功率器件和氢能源发展讨论 当我们展望未来 100 年的经济和工业发展方向时，电力电子将成为未来的关键部分。如果你看看过去 100 年左右，我们的工业化是基于化石燃料，无论是我们的家庭、工业、工作场所还是流动性，它们都基于碳基燃料：石油、天然气煤……在过去 100 年中显着的碳排放。 发表于：2/2/2023 芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案 芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。 发表于：2/2/2023 华为手机销量大涨，领势2022年四季度中国智能手机市场增长 对于中国智能手机市场而言，2022年是行业跌入低谷的一年。从销量数据看，国内智能手机销量自2016年达到顶峰以来，已经连续6年下降；2022年的销量更是中国智能手机市场近十年来，出货量首次回落到3亿以下，可谓一夜倒退回十年前。 发表于：2/2/2023 “码”住！五月“芯”机不容错过！ 随着行业经济逐步复苏，半导体行业迎来新的机遇。SEMI-e深圳国际半导体展作为半导体行业重要的展示交流平台，将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕！ 发表于：2/2/2023 芯片设计行业的新趋势 芯片设计随着时间推移正在变得越来越复杂是业界人士的共识，但是究竟“复杂”体现在哪些方面，并且随着复杂度提升，还有哪些没有解决的问题，这就需要深入的考察和研究。上周，西门子EDA和Wilson Research完整公布了2022年两家公司一起合作的芯片设计报告，该报告的定量分析为我们提供了一些重要的洞见。在研究了该报告后，我们认为，芯片设计变得更复杂不仅仅体现在芯片晶体管规模变大上，还体现在SoC复杂度的提升上，而SoC复杂度提升会带来一系列的改变，包括设计方法学的变化，以及设计验证方面的新需求。这些新的变化和新需求将会驱动未来几年芯片设计的变革。 发表于：2/2/2023 TrendForce集邦咨询：Micro LED显示技术扩大导入Apple系列产品，艾迈斯欧司朗将受惠 Feb. 1, 2023 ---- TrendForce集邦咨询指出，苹果(Apple)将导入Micro LED 技术于消费性电子产品之中，预计2024年将首先搭载于Apple Watch。受惠于Apple率先应用，2026～2030 年Micro LED技术应用范围则有机会扩大至AR眼镜、手机、车用显示等装置。 发表于：2/2/2023 三星、英特尔、爱立信和 IBM 正共同开发下一代芯片 IT之家 2 月 1 日消息，三星、爱立信、IBM 和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会（NSF）正在资助这一合作项目，并向这些科技巨头提供了 5000 万美元（当前约 3.38 亿元人民币）的资金，作为其“半导体的未来”计划的一部分。 发表于：2/2/2023 «…184185186187188189190191192193…»
