消费电子最新文章 半导体库存狂飙，何时减速？ 2月6日，台湾省经济日报报道，近日半导体硅晶圆市场出现长期合约客户要求延后拉货的情况，现货价开始领跌。这是近三年来硅晶圆首次出现降价，并从6、8英寸一路蔓延至12英寸。报道称，有厂商表示现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满溢”，仍需要时间消化。这种现象不只在硅片市场发生。 发表于：2023/2/12 西部数据官宣：NAND减产30%！ 2月9日消息，存储大厂西部数据突然宣布，将进一步减少设备投资和生产。这无疑是在存储行业的不景气情况下的又一起重磅消息。 发表于：2023/2/12 碳基芯片，能帮助中国芯超过美国，还不需要EUV光刻机？ 众所周知，美国最近已经联手荷兰、日本，对中国芯进行了全面围堵，目标是卡死中国芯片工艺制程在14nm，不准再前进。 发表于：2023/2/12 又一家中国大陆厂商，生产出光刻机？精度为3μm？ 众所周知，全球能够生产芯片光刻机的厂商只有四家，分别是荷兰的ASML，日本的尼康、佳能，中国的上海微电子。 发表于：2023/2/11 双H桥马达驱动芯片SS8847T 由工采网代理的率能SS8847T芯片是一款双桥电机驱动器；适用于有刷直流或双极步进电机；采用16-pin封装5.0mm×6.4mm；；具有两个H桥驱动器，可驱动两个直流电刷电机、双极步进电机、螺线管或其他感应负载。 发表于：2023/2/11 存储价格还要继续降？这是三星的阳谋 2019 年 2 月，存储芯片巨头 SK 海力士对外表示，将在 2022 年后投资超过 1000 亿美元新建四座圆晶厂。一位 SK 海力士发言人指出：「这是一个长期的投资计划，我们的策略可能会根据市场情况而改变。 发表于：2023/2/11 LoongArch 架构生态建设推进，龙芯中科 1 月新增 122 款适配产品 IT之家 2 月 10 日消息，龙芯中科数据显示，2023 年 1 月，龙芯桌面和服务器平台新增 122 款适配产品，龙架构（LoongArch）生态建设继续稳步推进。 发表于：2023/2/11 歌尔推出新一代车载 AR- HUD PGU 模组，入局汽车智能座舱光学业务 IT之家 2 月 10 日消息，车载 HUD（抬头显示系统）以其在提高行车安全、打造智能座舱显示载体、增强人车交互等方面发挥的显著作用，已成为车载座舱智能化的重要配置。依托在光学方面的积累，歌尔近期宣布推出用于车载 AR-HUD 的新一代 DLP 技术 PGU 模组 PGU4620，加速在汽车智能座舱光学方面的拓展。 发表于：2023/2/11 消息称三星已取消 Exynos 2300/2400 芯片量产，专心和谷歌合作开发带 NPU 的 Exynos 2500 IT之家 2 月 10 日消息，根据国外科技媒体 Sammyfans 报道，三星内部已经组建了特别工作组，为 Galaxy 系列开发专用的 AP。消息称三星可能已经取消了 Exynos 2300 和 Exynos 2400 芯片组的量产计划，目标是和谷歌合作推出搭载 NPU by Google 的 Exynos 2500。 发表于：2023/2/11 微星英特尔 700/600 系主板支持单条 24GB / 48GB DDR5 内存，总容量支持 192GB IT之家 2 月 10 日消息，微星今日宣布旗下英特尔 700/600 系主板支持 48GB 和 24GB DDR5 内存，四根插槽全插满容量可达 192GB。 发表于：2023/2/11 安靠停工背后：下行周期与日渐分裂的供应链 本文介绍了包括2022年半导体产业综述、2022年采购分销年度回顾、2022年半导体供应链梳理、2023年趋势前瞻 发表于：2023/2/10 刚刚，国产激光雷达第一股诞生！ 中国未来三年内将引领全球激光雷达市场。 发表于：2023/2/10 可用于设计光子传感器的梯度折射率PhCR结构 据麦姆斯咨询报道，近日，印度Jaypee信息技术学院（Jaypee Institute of Information Technology）和沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学（King Abdullah University of Science and Technology，KAUST）的研究人员组成的团队在Scientific Reports期刊上发表了题为“Exponentially index modulated nanophotonic resonator for high-performance sensing applications”的论文，首次提出了一种具有指数梯度折射率分布的新型光子晶体谐振器（PhCR）结构来调节和改变光的色散特性，其灵敏度比常规的阶梯折射率PhCR高825%。本文提出的梯度折射率PhCR结构可用于设计各种高灵敏度的有效控制和操纵光的光子传感器。 发表于：2023/2/9 数字输出传感器简化温度采集 TMP03 是单片硅芯片上的完整温度数据采集系统。该器件包括一个硅基传感器、内部基准电压源和 Σ-Δ A/D 转换器，适合采用 3 引脚（电源、公共和输出）TO-92 晶体管封装。其数字输出为低频可变占空比串行数据流，可通过集电极开路供电，提供 5mA 灌电流。配套产品 TMP04 完全相同，但具有兼容 CMOS/TTL 的输出。+1 V（3.5至4 V范围）时的静态功率要求为5.7 mA。 发表于：2023/2/9 全文解析iPhone 14 Pro的接近传感器 苹果公司在2022年9月的年度发布会上承诺，iPhone 14将配备“重新设计的接近传感器”，可以探测显示屏后面的光线，以节省额外空间。事实上，我们最初的拆解分析显示，苹果决定改变他们对接近传感器的方法。 发表于：2023/2/9 <…187188189190191192193194195196…>
