消费电子最新文章 英飞凌推出XMC7000系列微控制器，可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先进的外设及更大工作温度范围的要求 【2022年11月24日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车（EV）充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器（MCU）。 发表于：2022/12/6 英飞凌半导体科技持续赋能，让智能空调能够看见、听见和感知周围的环境 【2022年11月22日，德国慕尼黑讯】今年，全球许多地区都出现了创纪录的高温天气，空调系统的需求也因此不断上升。欧盟建筑和工业领域消耗的能源中，有50％用于供暖和制冷。半导体技术在降低相关系统的能耗方面可以发挥决定性作用。 发表于：2022/12/6 应用在空气净化器触摸屏中的触摸IC 空气净化器又称“空气清洁器”、空气清新机、净化器，是指能够吸附、分解或转化各种空气污染物（一般包括PM2．5、粉尘、花粉、异味、甲醛之类的装修污染、细菌、过敏原等），有效提高空气清洁度的产品，主要分为家用、商用、工业、楼宇。 发表于：2022/12/6 Intel公布目标：2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管 IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上，Intel公布了多项新的技术突破，将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律，目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管，是目前的10倍。 发表于：2022/12/6 Q3呈现小幅增长，全球穿戴腕设备出货近5000W 据业内信息统计，今年Q3季度全球可穿戴腕设备整体呈现3.4%的小幅增长，出货量直逼5000W大关。 发表于：2022/12/6 RISC-V生态“第二个100亿”指日可待 RISC-V生态发展正在显著加速。在今年7月份，全球开放硬件标准组织RISC-V International首席执行官Calista Redmond就指出RISC-V架构芯片出货量已突破百亿颗，仅用十二年就走完了传统架构30年的发展历程，2025年RISC-V架构芯片更有望突破800亿颗。在这过程中，涌现出一大批瞄准高性能RISC-V的国内外厂商，将该架构应用从低端微处理器逐渐探入高性能计算领域，成长为跨多种应用的创新开源平台。 发表于：2022/12/6 三星公布重大人事调整：提拔半导体研发制造人才 12月6日报道，三星电子周一公布其2023年正式人事任命，共涉及9人，其中7人晋升社长（相当于业务总经理），2人变动任职。 发表于：2022/12/6 2nm，三大晶圆巨头的拐点之战 现在能够进入10nm工艺以下的晶圆已经只有三家了，分别是intel、台积电、三星。 发表于：2022/12/6 光电耦合器的工作原理以及应用 光电耦合器（optical coupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器，简称光耦。光电耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。 发表于：2022/12/5 国产90nm的光刻机，究竟能制造多少纳米的芯片？ “光刻机”被称之为传统芯片制造的工业母机，因为它必不可少，同时光刻机的好坏，精度，决定了芯片的精度、良率等等。 发表于：2022/12/5 IGBT的作用和主要应用领域 IGBT是一种由控制电路控制、是否导电的半导体；由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件；IGBT使电源品质好、效率高、热损耗少、噪音低、体积小与产品寿命长等多种优点；IGBT可以很容易地将输入的直流电流转换为交流电。 发表于：2022/12/5 意法半导体生物识别支付平台获EMVCo 认证，有助于机构缩短发卡时间 2022年12月2日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，STPay-Topaz-Bio生物识别支付卡平台已完成EMVCo认证。这项认证证明，该平台的安全性及其与支付系统的互操作性符合行业标准。预计2023 年初完成万事达和Visa支付计划认证。 发表于：2022/12/5 采用GaN HEMT器件最大限度提高下一代USB充电器功率密度 作为减少电子垃圾数量倡议的组成部分，欧盟要求开发一种基于USB-C标准的小型通用充电设备，需要适用于所有类型的可携带设备，如电动自行车、移动设备和功能更加强大的便携式计算机等，所有这些设备都需要定期快速充电。 发表于：2022/12/5 国际大厂防断链 掀芯片制造去中化 中美芯片战延烧，国际笔电品牌与车厂担忧美国扩大打压大陆半导体制造恐导致芯片断链，近期陆续对成熟制程IC供应商发出通知，要求加速晶圆代工“去中化”，转至联电、力积电等非陆企生产，甚至订出明年底前非大陆制IC占比要达一定比重，否则不采用。 发表于：2022/12/5 亚洲的芯片“焦虑” 2022下半年，过于低迷的经济形势给全球半导体产业的发展蒙上了一层阴霾。就在近日，对于2023年的全球半导体市场，Gartner和IC Insights两大分析机构都给出了不乐观的看法。Gartner预估，全球经济快速恶化和消费者需求减缓，恐将对2023年半导体市场产生负面影响，2023 年全球半导体营收预估自 6,230 亿美元下修至 5,960 亿美元，较今年减少 3.6%；IC Insights最新预测也指出，在 2022 年全球半导体销售创纪录后，预计 2023 年半导体销售将年减少5%，来自内存价格暴跌和全球经济不确定性对明年构成压力。 发表于：2022/12/5 <…265266267268269270271272273274…>
