消费电子最新文章 Melexis 推出针对液位检测应用的创新性霍尔开关，是干簧管开关的理想替代方案 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出独特的即插即用型磁性开关 --- MLX92362，可有效提升液位测量的组装成品率和可靠性。MLX92362 采用隔离式浮动输出，只需通电即可直接驱动负载。这款产品支持 CMOS 测试、回流焊和非接触式操作，可确保无障碍组装。此外，该系列芯片还可以通过同一个 3 线接口同步。 发表于：2022/6/25 Quanergy欢迎Lori Sundberg出任首席人力资源官 领先的激光雷达传感器和智能3D解决方案提供商Quanergy Systems, Inc. （NYSE:QNGY）今天宣布，Lori Sundberg已加入公司，担任首席人力资源官（CHRO）。 发表于：2022/6/25 国产EDA困境何解？ EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）软件作为关键的芯片设计工具，是集成电路产业的一大基石，随着国内芯片产业链的不断深入，大众对于上游EDA的关注度也直线上升。 发表于：2022/6/25 深度丨全球厂商都在追的2nm 2纳米芯片不仅可用于量子计算、数据中心和智能手机等产品中，还可以决定军事硬件的性能，包括战斗机和导弹。 发表于：2022/6/25 PerSe 传感技术打造合规、高性能的智能手机设备 近几年,随着移动互联网的全面覆盖,中国的智能手机市场迎来了高速发展,移动支付、数字办公、智慧生活等应用领域使手机从单一的通讯工具演变为数字化生活的核心连接器。同时,面对消费者持续追求移动设备更快速、顺畅的互联体验, 5G技术在国内迅速推广。 发表于：2022/6/25 高端智能手机市场数据出炉：苹果独占62% 6月24日，研究机构Counterpoint Research数据显示，苹果iPhone 13系列继续在4月成为全球最畅销智能手机，该公司在2022年第一季度占据了高端智能手机市场62％的份额。 发表于：2022/6/24 英国Pickering公司的PXI微波多路复用开关系列 新增了支持5G和半导体测试的67GHz端接开关 PXI和PXIe 4x－785C系列提高了性能，最大程度地降低了占用空间和成本。 发表于：2022/6/24 英国Pickering 公司大幅提高了射频开关密度 推出新款300MHz 32x8 PXI和PXIe模块 英国Pickering公司 作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，最近推出新款尺寸为32x8的集成PXI射频矩阵模块 —— 单个机箱槽位可容纳的矩阵密度提高了33％。新款紧凑型的PXI 40－724和PXIe 42－724系列模块中不含扩展结构产品具有300MHz可用带宽的高性能。 发表于：2022/6/24 从中科院踏上科创板：“龙芯”上市，背后的故事 6月24日（今日），国内半导体芯片设计供应商龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）于上交所科创板首发上市，正式“大刀阔斧”融资开启CPU技术自主创新之路。 发表于：2022/6/24 护眼新时代—旺泓智能防蓝光LED灯珠 当下生活中我们随处可见发光科技智能LED产品都含有蓝光；蓝光会抑制褪黑色素的分泌，导致近视、白内障以及黄斑病变的眼睛病理危害和人体节律危害；由于蓝色LED是一个主体硬件，因此这种白光中的蓝色光谱就拥有一个波峰，从而形成了我们所说的有害蓝光伤眼的问题。 发表于：2022/6/24 PerSe™传感技术打造合规、高性能的智能手机设备 如何打造支持更顺畅的手机连接技术，且符合规范的产品也为智能手机的发展带来新的课题。传感器作为触发设备智能反应的核心配件，协助消费类电子设备在各种环境下持续保证灵敏、精准的智能反应。 发表于：2022/6/24 高质量国产立体声编解码器CJC8988,Pin to Pin替代WM8988 支持视频和音频压缩（CO）与解压缩（ DEC ） 的编解码器或软件。CODEC技术能有效减少数字存储占用的空间，在计算机系统中，使用硬件完成CODEC可以节省CPU的资源，提高系统的运行效率。Codec芯片对AD变换后的音视频数字信号的传输进行编码、压缩，在接收端对信号解码。 发表于：2022/6/23 ROHM开发出实现了低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管“RFL_RFS系列” 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向在空调和电动汽车充电桩等需要大功率的工业设备和消费电子设备，开发出实现了低VF和高速trr特性*1以及超低噪声特性的第4代快速恢复二极管（以下称“FRD”）650V耐压“RFL/RFS系列”。 发表于：2022/6/23 半导体六大热门技术干货分享！汇聚行业10位重量级大佬 步入2022年，市场需求依然强劲，半导体市场规模预计扩大至6460亿美元。其中，半导体设计、封测、制造业发展迅猛，产品端分立器件、传感器、逻辑IC、存储IC、MCU、模拟IC市场规模与2021年相比同比增长幅度依然不减。 发表于：2022/6/23 格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式 全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯？（GF?）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。我们与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成，格芯（GF）又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步，从而能够更好地满足全球市场对格芯（GF）制造芯片的更多需求，这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网（IoT）设备和其他应用。 发表于：2022/6/23 <…312313314315316317318319320321…>
