消费电子最新文章 意法半导体推出二代多区直接ToF传感器 较现有产品能耗减半，测距加倍 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了新一代FlightSense?飞行时间 （ToF） 测距传感器，新产品适用于智能手机摄像头管理和AR和VR设备。通过大幅提升许多关键组件的性能，意法半导体新一代ToF模块的测距性能较上一代产品提升一倍，室内全区模式测距长达 4米，而在相同工作条件下，功耗则比上一代产品降低了一半。 发表于：2022/7/1 Socionext开发超小型60GHz毫米波雷达传感器 SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布成功开发「SC1240系列」60GHz毫米波雷达传感器。该系列产品是一款电路内置，可用于人体位置、活动检测的高精度毫米波雷达传感器。新产品预计在2022年第二季度向客户交付样品，并于2023年第一季度开始量产。 发表于：2022/7/1 百度自主研发服务器上线：7nm制程 性能提升2-3倍 近日，百度智能云联合昆仑芯科技正式推出第二代昆仑芯云服务器NKL5系列，可为用户提供多元化、高性能、弹性易运维的云端国产自研AI算力服务。 发表于：2022/6/30 IAR重大升级，支持VS Code，ST发布第一个带有处理单元的传感器 IAR这两年也在逐渐改进大家“痛恨”的编辑功能，在去年发布的IAR EWARM V9.20.1版本，支持修改主题，其实也算是对编辑功能做了一定的改进，只是改进的地方还是有点不如人意，所以这次直接支持大家喜欢的编辑器VS Coed。 发表于：2022/6/30 三星或本周试产3nm工艺，第一个客户来自中国矿机芯片厂商 最近媒体铺天盖地报道三星的3nm将要投产，而且是划时代的GAA(环绕栅极)晶体管。“到底是骡子是马”还不好下判断，也许是4nm翻车让三星痛定思痛，加快了进度;也有可能是公关障眼法。 发表于：2022/6/30 JAI揭晓全新搭载索尼Pregius S传感器 JAI宣布扩展Go-X系列小型机器视觉相机的产品阵容，新增24个型号的全局快门机型，配置索尼最新Pregius S CMOS传感器的。新增型号具备两个接口类型，其中12个型号配置CoaXPress 2.0接口，另12个型号配置GigE Vision（1000BASE-T）接口。此外，还有12个配置GigE Visio接口、支持5GBASE-T速度的机型将于今年末推出。 发表于：2022/6/30 CEVA 蓝牙 5.3平台IP支持全新Auracast™广播音频 革新共享音频体验 无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者CEVA公司（纳斯达克股票代码： CEVA） 宣布其最新RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP系列现在支持全新的音频共享标准Auracast™。Auracast是蓝牙技术联盟（SIG）今天公布的蓝牙LE Audio广播规范。Auracast广播音频旨在革新共享音频体验，使得无限数目的Auracast接收器兼容设备 （例如 TWS耳塞、耳机、助听器和无线扬声器） 能够同时接收来自一个或多个 Auracast 发射器设备的音频广播。 发表于：2022/6/30 Nordic助力蜂窝IoT跟踪设备监控存储或运输中的货物 位于国内的合肥云息通信技术有限公司 （Aovx） 开发了一套用于跟踪和监控货物的设备，可以用于生鲜食品、药品储存或冷链运输等应用。 发表于：2022/6/30 苹果5G芯片失败？市场依赖高通更甚 这是半导体行业比较少见的现象，中国台湾代工巨头台积电预计将首次在季度收入上超过英特尔。 发表于：2022/6/30 台积电、应用材料、Synopsys纷纷加入战团，芯片业开挂模式升级 根据摩尔定律，每一代全新制程节点都会使晶体管密度增加一倍，而这一增速是提升芯片性能和降低制造成本两者妥协的结果。随着晶体管尺寸达到量子级别，仅依靠制程微缩带来的能效增益将被短沟道效应等副作用抵消，因此，需要其它技术优化手段，以用于芯片设计和制造。 发表于：2022/6/30 泰凌微电子B91通用开发板合入OpenHarmony社区主干 近日,由泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称:泰凌微电子)推出的基于TLSR9系列SoC产品的B91通用开发板代码已完成并进入OpenAtom OpenHarmony(以下简称“OpenHarmony”)主干,并于第一时间支持主干版本,标志着泰凌微电子基于开源操作系统 OpenHarmony的智能终端产品市场正式启航。 发表于：2022/6/30 三星宣布已量产3nm芯片！ 6月30日，三星电子正式宣布，基于3nm全环绕栅极（Gate－All－AroundT， 简称 GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。 发表于：2022/6/30 功率转换的突破推动机器人革命 功率转换技术的创新正在推动机器人设计的变革。今天的集成电源模块正在满足尺寸、重量、电源预算以及成本效率的需求，从而将机器人从工厂、家庭以及商业应用带入一个想象中的广阔新天地。 发表于：2022/6/30 意法半导体非易失性存储器取得新突破 2022 年 6 月 30 日，依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀，意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM （Serial Page EEPROM）。 发表于：2022/6/30 台积电呼吁：赶紧升级到28nm芯片，别再用65/40nm工艺了 按照台积电的数据，2021年，台积电的所有营收中，28nm以上的成熟工艺占比仅为25％左右，剩余的75％均是28nm及以下的工艺贡献的。 发表于：2022/6/30 <…312313314315316317318319320321…>
