消费电子最新文章 Intel 12代酷睿大获成功，Raptor Lake 13代酷睿将在下半年登场！ 在这几年，AMD和台积电合作，推出工艺更先进的Zen3\Zen4芯片，率先进入7nm、5nm;ARM先在服务器端抢了X86的份额，后在PC端也抢X86份额;苹果更“狠”，用M1芯片替换掉X86的芯片。 发表于：2022/6/28 2022年使用Arm技术的芯片出货量预计292亿片 英国ARM公司是全球领先的半导体知识产权(IP)提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构 [1] 。ARM设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。2014年基于ARM技术的全年全球出货量是120亿颗，从诞生到现在为止基于ARM技术的芯片有600亿颗 。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。在智能机、平板电脑、嵌入控制、多媒体数字等处理器领域拥有主导地位。 发表于：2022/6/28 中芯国际发声：坚定支持国内芯片产业链 在6月24日的线上股东周年大会上，中芯国际除了回应了芯片产能、运营财务等问题之外，还谈到了中芯国际对国内芯片产业链的支持问题，CEO赵海军表示会坚定支持国内产业链的发展。 发表于：2022/6/28 砍单砍单砍单，半导体真要“变天”了？ 过去两年的“缺芯”，带动半导体行业的飞奔。而今在疫情和产品创新不足的影响下，电子产品的需求迎来了全面萎缩的情况，然而台积电、联电却继续释放了芯片涨价的信号。一边是终端需求减弱，弥漫着砍单的消息和气氛，另一边是继续涨价，半导体周期到底是进入了什么阶段呢？ 发表于：2022/6/28 中芯国际的28nm工艺落后？大错特错，能生产全球77%的芯片 目前全球最先进的芯片工艺是4nm，掌握的厂商只有两家，分别是台积电、三星。按照三星的计划，今年就要实现3nm的量产，而台积电也计划在今年实现3nm。 发表于：2022/6/28 靠“卷”的手机行业，618也难救 今年“618”刚落幕，京东CEO徐雷发了一条朋友圈，称今年的618是京东19年来最艰难的一次，谈不上完美，但很满意。 发表于：2022/6/28 将于9月发布！iPhone 14全系曝光 一般来说，苹果会在每年9月发布新一代iPhone，今年9月将亮相的应该就是传闻许久的iPhone 14系列。目前，距离9月只有几个月时间，网络上关于iPhone 14系列的消息也开始变得越发密集。明美无限得到的最新消息是，iPhone 14系列最快可能在8月初量产，目前富士康工厂已经在为此提前做人员的准备。 发表于：2022/6/27 Volta 探针头快速提升WLCSP测试产能 现如今，随着手机等电子产品尺寸不断缩小，WLCSP封装已成为移动IC炙手可热的实际封装解决方案。 芯片制造商需要解决方案来快速调试新产品，并迅速将芯片提升到量产阶段 HVM（High Volume Manufacturing），同时实现较高的产品良率。 发表于：2022/6/27 Transphorm推出参考设计组合，加快USB-C PD氮化镓电源适配器的开发 公司内部以及合作开发的七款设计工具可以为45W至140W的适配器带来高性能650V氮化镓FET的优势 发表于：2022/6/27 内置DSP高性能数字功放芯片NTP8835 数字功放具有耐噪音、失真小、动态范围大不易劣化、容易加工等各种优点。数字功放的采样频率，直接决定了音质，一般现在流行的几个数字功放的方案的PWM频率都是工作在300K~500k范围，在音质的冷暖度、解析力，背景的宁静、低频的震撼力度方面是传统功放不可比拟的。 发表于：2022/6/27 CIS芯片走向何方？ 近日，有关于CIS芯片的消息不断，使得CIS芯片在产业内又“小火”了一把。 发表于：2022/6/27 曾毓群：宁德时代凝聚态电池已在研发中 IT之家6月26日消息，6月23日，宁德时代发布CTP3.0麒麟电池，系统集成度创全球新高，体积利用率突破72%，能量密度可达255Wh/kg，实现整车1000公里续航。宁德时代透露，麒麟电池将于2023年量产上市。 发表于：2022/6/27 日本半导体设备前五个月销额超756亿元，创历史新高 根据MoneyDJ报道，日本半导体设备销售续旺，5月销售额连17个月增长、创下历史次高，今年1-5月销售额飙涨3成、破纪录。 发表于：2022/6/27 是否布局“造手机”？上汽相关人士：手机和车机融合有深度思考 昨日，上汽集团创新研究开发总院常务副院长芦勇在媒体沟通会上表示，上汽正处于多品牌乘用车快速发展的阶段，要通过研发体系顶层设计，赋能智己、飞凡、荣威、MG 在内的四大乘用车自主品牌在国内、国外两大市场不断发力，加快推动新能源智能网联汽车的技术研发和产业化落地。 发表于：2022/6/26 Snapdragon Sound骁龙畅听技术支持漫步者推出两款全新真无线半入耳式蓝牙耳机 近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成员Lolli3真无线蓝牙耳机，以及MiniBuds2真无线蓝牙耳机正式发布。两款真无线立体声蓝牙耳机产品均基于高通QCC3056蓝牙音频SoC打造，支持Snapdragon Sound?骁龙畅听技术，通过强大的蓝牙连接技术，以高清的优质音频、全链路低时延优化、更专业的通话降噪技术和更流畅的传输性能，为用户带来全方位畅听体验。 发表于：2022/6/25 <…311312313314315316317318319320…>
