消费电子最新文章 小米12S系列官宣7月4日发布：与徕卡联合研发 6月28日消息，小米正式官宣：小米影像战略升级暨小米12S系列新品发布会，将于7月4日晚七点举办，届时小米12S系列将正式发布。 发表于：2022/6/29 CJC8988带2个立体声耳机驱动器的低功率立体声编解码器 Codec芯片 － CJC8988是一个低功率，高质量的立体声编解码器，可以直接Pin to Pin替代WM8988，设计为便携式数字音频应用。该设备集成了完整的接口到2个立体声耳机或线路输出端口。外部组件的要求大大降低，因为不需要单独的耳机放大器。先进的片上数字信号处理执行图形均衡器，三维声音增强和自动电平控制的麦克风或线路输入。 发表于：2022/6/29 ADI公司推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率模块 中国，北京 – Analog Devices， Inc． （ADI）宣布推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率、工业品质、间接飞行时间（iToF）模块。全新ADTF3175模块使摄像头和传感器能够以一百万像素的分辨率感知3D空间，提供精度高达＋／－3mm的iToF技术，可用于工业自动化、物流、医疗健康和增强现实等机器视觉应用。 发表于：2022/6/29 非硅材料制成的新型超薄电容器或可实现更节能的微芯片 5月26日，劳伦斯伯克利国家实验室（Lawrence Berkeley National Laboratory）和加州大学伯克利分校的一组研究人员在Nature Materials杂志上发表了题为“在BaTiO 3中实现超低电压开关”（Enabling ultra－low－voltage switching in BaTiO3）的最新研究，展示了一种新型的超薄电容器，该技术可以用来开发更加节能的微芯片。 发表于：2022/6/29 分析师警告：芯片繁荣即将结束，产能过剩危机来临 自2020年4季度开始，全球芯片产业就只有一个声音：涨！从全球市场来看，芯片市场已经是连续5个季度在上涨，并且是营收不断创下新纪录的涨。 发表于：2022/6/29 芯片制造商引爆3D IC热潮 EDA产业亟需本土创新 随着摩尔定律的放缓，2D和3D封装技术被认为是下一个半导体产业成长所需的关键技术，各半导体厂商都在致力于研究。在PC领域，AMD早期采用被称为“chiplet”的2D封装技术，以应付对手英特尔的竞争力，其重要性毋庸置疑。 发表于：2022/6/28 豪威集团发布业内最低内阻双N沟道MOSFET 电源管理系统要实现高能源转换效率、完善可靠的故障保护，离不开高性能的开关器件。近日，豪威集团全新推出两款MOSFET：业内最低内阻双N沟道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N沟道MOSFET WNM6008。 发表于：2022/6/28 应用于智能门锁主控芯片 随着智能家居的普及，智能门锁更是到处可见，门锁的功能也越来越多；作为现代社会中的新兴产品，智能门锁凭借便利、安全等优势赢得了不少家庭用户的青睐。 发表于：2022/6/28 重磅！小米再成立一家芯片设计公司 6月29日消息，据爱企查信息显示，由小米关联公司湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等共同持股的珠海芯试界半导体科技有限公司成立，注册资本2亿元人民币，经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造等。 发表于：2022/6/28 全球芯片行业争夺战悄然开启：芯片行业成了香饽饽 遥想当年，年轻人们是挤破了头要进互联网、房地产这一类行业。原因何在?因为过去的互联网和房地产可以说是最为景气的两大行业。 发表于：2022/6/28 销量“榜一哥”竟然是荣耀，它做对了什么吗? 荣耀 [1] [88] (英文名称：HONOR)，于2013年诞生，荣耀HONOR是全球领先的智能终端提供商，致力于成为构建全场景、面向全渠道、服务全人群的全球标志性科技品牌 [2-3] 。 发表于：2022/6/28 3D Fabric取得新进展：成熟和专业节点到2025年将增产50% 6月20日消息，台积电在6月16日的技术研讨会上透露，到2025年，其成熟和专业节点的产能将扩大约50%。该计划包括在中国大陆、中国台湾、日本建设大量新晶圆厂。此举将进一步加剧台积电与格芯、联电、中芯国际等芯片代工厂商之间的竞争。 发表于：2022/6/28 iPhone 14将成苹果历代产品中遭遇市场挑战最大的一代产品？ 我有种错觉，iPhone 13系列好像才发布了没多久，但是看了下时间，已经是9个月之前的事情了，而且iPhone 14系列还有3个月就要与大家见面。在感慨时间过得真快的同时也对iPhone 14突然跳上热搜的事情释怀，毕竟没几个月了，也该上上热搜了，而且这个月(虽然还没结束)苹果上热搜的次数，其实都算是少的。 发表于：2022/6/28 晶圆和芯片的关系怎么样？到底该如何做区分呢？ 集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 发表于：2022/6/28 国产“最干净”的系统，堪比苹果：一加手机系统必须排名第一！ 如果问你在看电视时或者平常生活中最讨厌什么?我相信广告和各种各样的推销肯定占有一席之地。 发表于：2022/6/28 <…310311312313314315316317318319…>
