消费电子最新文章 2022下半年消费规MLCC需求持续疲弱，价格恐续跌3~6% 由于疫情反复无常，制造业复工进程缓慢，第二季疫情造成的生产短缺口，ODM厂难以在下半年填补。现下，高通胀问题导致物价居高不下，无助于支撑下半年旺季的需求，其中以手机、笔电、平板、电视等消费性产品有显著影响，造成消费规MLCC需求滑落，市场库存不断攀高，TrendForce集邦咨询表示，各尺寸平均库存水位达90天以上，预估下半年消费规MLCC价格平均恐再降3~6%。 发表于：2022/6/15 华为云发布15大创新服务 携手伙伴及开发者共创新价值 华为伙伴暨开发者大会隆重召开，华为云发布了15大创新服务以及新的伙伴合作框架GoCloud和GrowCloud；华为ICT领域的顶级赛事“华为开发者大赛”也正式启动。 发表于：2022/6/15 大联大品佳集团推出基于MediaTek产品的Wi-Fi 6智能照明控制方案 2022年6月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Filogic 130A的Wi-Fi 6智能照明控制方案。 发表于：2022/6/15 OPPO出席科技无障碍发展大会，探讨信息无障碍的创新之路 第四届科技无障碍发展大会今日开幕，OPPO资深产品经理李思潼受邀出席，并发表题为《从“千人千屏”到“微笑提案”，与你共探无障碍创新》的主旨演讲，分享OPPO在无障碍领域的实践经验和技术，并倡导更多无障碍领域的破局者加入，共同推动国内无障碍环境建设及蓬勃发展。 发表于：2022/6/15 英特尔大师挑战赛向职业化之路升级，为玩家构筑更高圆梦舞台 今天，第六届英特尔大师挑战赛（Intel Master Challenger，以下简称“ IMC ”）鸣锣开赛。赛事将吸引全国 26000 支战队踊跃挑战，覆盖全国 400 所高校、2100 家网咖。经过五年发展历程，IMC 已成为全国规模最大的非职业玩家第三方独立电竞赛事，如今正向“实现玩家职业电竞梦想”的职业化之路进行升级。本届 IMC 携手英雄联盟赛事运营商腾竞体育，为 IMC 优胜选手打通英雄联盟职业青训营 LYA（LOL Youth Academy）的保送直升通道，将共同为选手提供专业的训练科目、前沿的训练设备、更会帮助他们做科学的职业规划并提供人才输出通道，以拓宽准职业玩家通往职业舞台的道路，成就玩家的职业电竞梦想。 发表于：2022/6/15 意法半导体新NFC读取器加快支付和消费应用设计 意法半导体的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读取器芯片输出功率大，能效高，价格具有竞争力，支持 NFC 发起设备、目标设备、读取和卡模拟四种模式，目标应用包括非接支付、设备配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费类应用。 发表于：2022/6/15 Nik Collection 5：Color Efex 和 Analog Efex 的重大升级带来更佳的局部调整技术以及更流畅的用户体验 作为 Adobe Photoshop? 和 Lightroom Classic? 的著名插件套件（共八款），现新增全新的工具帮助摄影师去除照片中的大气灰雾并提供 29 种忠实再现彩色胶片颗粒的效果。 发表于：2022/6/15 富士康造芯，撕掉“代工”标签 富士康造芯，撕掉“代工”标签 发表于：2022/6/15 苹果M1芯片惊现“无法修补”漏洞：ARM处理器或集体沦陷 6月11日消息，据媒体报道，近日，麻省理工学院(MIT)的研究人员发现，苹果的M1芯片存在一个“无法修补”的硬件漏洞，攻击者可以利用该漏洞突破其最后一道安全防御。 发表于：2022/6/15 Intel 4nm EUV工艺Meteor Lake处理器性能有望击败M2 在12代、13代酷睿连续使用Intel 7工艺之后，Intel今年下半年还会量产Intel 4工艺，这还是Intel首个EUV工艺，等效台积电“4nm EUV”的这代工艺不仅性能大幅提升21.5%，同时功耗还可以降低40%，有望让x86在能效上击败苹果M2。 发表于：2022/6/15 卖爆了！联发科天玑连续七个季度全球智能手机芯片出货量第一！ 根据权威市场调研机构CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示，“发哥”联发科再次成为最大亮点，无论所占份额还是发展趋势都令人瞩目。 发表于：2022/6/15 阿里云首发CIPU处理器 为OS反向自研 刚刚，阿里云正式对外发布全新处理器：CIPU。不仅架构全自研，还号称要“替代CPU成为新一代云计算核心硬件”! 发表于：2022/6/15 AMD突然发布新卡RX 6700 月初有曝料称，AMD要发布于一款RX 6700，规格自然介于RX 6700 XT、RX 6650 XT之间，尤其显存是很特殊的160-bit 10GB。 发表于：2022/6/15 PC大厂中，为何只有苹果可以造芯？ 以往的苹果开发者大会（简称“WWDC”），全场最亮的星一定是手机或者电脑新品，但此届大会，令外界最为关注的却是苹果自研的芯片M2。搭载该款芯片的MacBook Air和13寸MacBook Pro也已经同步上市。 发表于：2022/6/15 0.1℃单总线温度芯片 M1820 等升级替代 DS18B20 应用指南 不少美信 DS18B20 用户，想要用更高精度或更快读温速度的单总线温度芯片进行应用 升级。敏源第 4 代高精度温度芯片 M1820（TO92S 封装）、M1601（SOT23 封装）、 M601（DFN8 封装）等，最高测温精度±0．1℃，同时也有±0．5℃精度的产品。温度芯片内 置 16 bit ADC，温度转换时间 10．5／5．5／4ms 可配置，客户把原有 DS18B20 应用例程做如 下简单修改即可： 发表于：2022/6/15 <…323324325326327328329330331332…>
