消费电子最新文章 应用在LED植物照明中的LED照明灯 植物照明是指利用LED植物照明灯来促进植物生长，植物照明一般采用LED植物生长灯，是一种以LED（发光二极管）为发光体，满足植物光合作用所需光照条件的人造光源。LED植物生长灯对植物的生长有很大的好处，能促进壮根、助长，还能调节花期、花色，促进果实成熟、着色，提高果实的口感和品质。 发表于：2022/6/3 台积电涨价，跟LV学的？ “买基金不如买包”、“芯片代工比印钞机还能赚”，后疫情时代经济不景气的背景下，奢侈品大牌与芯片代工厂，两支异军突起的事物以其“钞能力”进入了我们的视野。 发表于：2022/6/3 亚洲半导体的“桥头堡”：新加坡半导体产业 近年陆续爆发美中贸易战、新冠疫情，改变了全球半导体供应链思维。以往所奉行的［全球化、专业分工］式微，大国政府将半导体视为产业的重中之重，纷纷端出优渥的补助方案延揽世界上顶尖半导体大厂赴当地投资。 发表于：2022/6/3 2022上半年让半导体变得有趣的5个关键词 2022年上半年的半导体行业有许多值得注意的主题或关键词。从这些主题中,我们梳理出五个重要的内容,其将围绕半导体市场环境、晶圆厂的状况、半导体产能和制造工艺来进行阐述。 发表于：2022/6/3 Vitesco和英飞凌联手开发SiC功率半导体 碳化硅(SiC)半导体在提高电动汽车驱动系统中高压电力电子设备的效率方面发挥着关键作用。例如,Vitesco在紧凑型高压逆变器中使用SiC组件,该逆变器控制电动驱动电机并使用高达800伏的电池电压。 发表于：2022/6/3 旺泓-光距感接近传感芯片工作原理及特点 接近传感器也被称为距离传感器，是一种无需接触而能侦测附近物体存在的传感器，被众多领域所采用；早于60年代接近传感器在许多应用中被设计成机械限位开关的替代品。初，IPS的外壳与限位开关的大小和尺寸相似，但感应距离较短。在这些新设备取得非常好的结果后，市场压力导致了具有更大传感距离的更大传感器的开发。 发表于：2022/6/3 AIoT芯片，为何成为兵家必争之地？ 近年来,AIoT技术逐渐深入落地到各种场景,尤其是物联网设备之间数据交互、数据融合加速,人们的生活也越来越便捷、越来越智能。AIoT即AI+IoT,是指人工智能技术与物联网技术相结合,形成新的一门融合学科,这也是从“万物互联”过渡到“万物智联”中最为关键的技术。 发表于：2022/6/3 供不应求的PMIC芯片 首先2021年中国国内显示面板PMIC芯片市场规模接近7亿美元，同时集创北方的PMIC在国内显示面板PMIC芯片成为市占率第一的国产产品。这是第一次集创北方在这一市场上的市占率超越了立锜科技（Richtek）。 发表于：2022/6/3 松下：4680锂电池预计2023年供应特斯拉 集微网消息据路透社报导，Panasonic Energy（简称松下）在6月1日召开的法说会表示，到2028年，其车用电池产能将扩大3到4倍，且主要集中在北美市场。 发表于：2022/6/2 第一季度全球半导体出货金额247亿美元 同比增长5% IT之家了解到，SEMI表示，因为季节性疲软，第一季度出货金额季度环比下降了10%。 发表于：2022/6/2 爆Meta将成博通的“下一个十亿美元”ASIC芯片客户 据报道，摩根大通分析师日前表示，Facebook母公司Meta Platforms将使用博通公司的定制芯片来生产其“元宇宙”硬件。这意味着，Meta Platforms将成为博通的“下一个十亿美元”ASIC芯片客户。摩根大通称，得益于博通与Meta的交易，以及与Alphabet和微软的合作伙伴关系，ASIC(专用集成电路)芯片今年将为博通带来20亿美元至25亿美元的收入。 发表于：2022/6/2 国产16核CPU龙芯3C5000即将发布，100%自主指令集！ 近日,据龙芯中科官微预告,6月6日将举行2022年LoongArch生态发展,届时会发布完全自主架构、为高性能计算而生的龙芯3C5000以及新一代服务器基础软硬件平台。 发表于：2022/6/2 小米、OV造芯，荣耀不服，赵明：做外挂芯片难度不大 小米已经有澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1这么三颗芯片了，而VIVO已经有了V1、V1＋这么两颗芯片了，而OPPO也有了马里亚纳 MariSilicon X这颗芯片。 发表于：2022/6/2 瑞萨的RISC-V ARM之战 导读:Renesas瑞萨电子希望在ARM微控制器和处理器市场上迎头赶上,但也希望看到新兴的RISC-V内核和新的高端人工智能(AI)加速器,以促进物联网(IoT)中的机器学习。与此同时,与Arduino的交易旨在推动其芯片... 发表于：2022/6/2 半导体芯片需求不减 IDM和Foundry厂商如何应对？ 晶圆代工台积电、三星代工、中芯国际、英特尔及IDM厂商正在纷纷扩大其生产能力。如果一切顺利,在2023年上半年半导体芯片细分市场断供情况或将得到缓解。不过,放眼当下,IDM和晶圆代工厂商如何应对客户芯片需求? 发表于：2022/6/2 <…325326327328329330331332333334…>
