消费电子最新文章 小米手机与苹果对标、竞赛的赛道，很有可能是最艰难的赛道 2021年的全球智能手机市场迎来了许多新变化，华为手机因芯片代工问题出货量暴跌，直接进入“Other”行列。另一边，“全新出发”的荣耀在去年二季度后逐渐找到合适的发展节奏，推出了畅销的荣耀50系列争夺市场。 发表于：2022/2/22 英特尔首席执行官：从去年3月开始，英特尔开始了激进的晶圆工厂建造计划 英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 [18] 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 [32] ，驱动智能互联世界。 发表于：2022/2/22 国产内存提速 今年投产17nm DDR5内存有戏 由于去年内存市场量价齐跌，三星、美光及SK海力士三大内存巨头今年都要改变策略，不再打价格战，要以利润为优先目标，而打破国外垄断的只能靠国内的内存芯片厂商了，合肥长鑫被曝今年要投产17nm工艺的DDR5内存芯片。 发表于：2022/2/22 AMD x86份额创有史以来最高记录 数十年来，在x86处理器的竞争中，AMD一直都是老二，但是他们跟Intel之间的份额差距才更重要，前不久统计机构Mercury Research公布了2021年四季度x86处理器市场份额情况，AMD以25.6%的份额创造了有史以来的最高记录。 发表于：2022/2/22 物联网技术在汽车发展的需求促进了相应芯片的飞速发展 人工智能芯片将应用于医疗健康与汽车领域，可引领药物研发、疾病监测、医学影像及无人驾驶等方面的产业结构调整与更新。对比模拟芯片和数字芯片的区别，模拟芯片下游需求很分散，在工业、汽车、消费、电子、各类接口都有涉及，主要以耐用可靠为主要需求；数字芯片需求集中，以服务器和消费电子为主，性能提升为下游需求。 发表于：2022/2/22 折叠手机预期大爆发，或助三星抗衡苹果和中国手机 市调机构Canalys给出的数据显示2021年折叠手机是全球手机市场增长最快的细分市场，并预测未来两年折叠手机销量保持倍速增长，如此一来拥有折叠手机技术优势的三星或许能借此抗衡苹果和中国手机。 发表于：2022/2/21 荣耀的成色：击溃小米，超越OV，下一步能战胜华为吗？ 华为散兵，余勇已足击溃小米、OPPO和vivo的正规军。赵明和荣耀战力几何 发表于：2022/2/21 小米羡慕嫉妒恨啊，荣耀一年时间重登国产第一 近日市调机构counterpoint公布的数据显示2021年Q4荣耀手机夺下国内市场第二名、国产手机第一名，小米则回落至国内市场第五名、国产第四名。 发表于：2022/2/21 0.56μm像素点，2亿像素，国产CMOS厂商发威，索尼、三星怎么看？ 众所周知，在高端CMOS市场，基本上都是索尼、三星的天下。不信，大家去看看旗舰手机的CMOS芯片，基本上都是使用索尼，或者三星的。 发表于：2022/2/21 鸿蒙用户突破3亿，拳打谷歌安卓，脚踢苹果iOS 近日据华为方面的消息指出华为手机用户升级已突破2亿多，2021年的鸿蒙设备发货了超过1亿，合计鸿蒙用户数已突破3亿多，成为全球事实上的第三大移动操作系统。 发表于：2022/2/21 华为新品发布会曝光：可能会有5G新品 2月21日消息,据数码博主@熊猫很秃然在微博爆料称,下个月(3月)华为有一场发布会,产品包括:p50e 4g,mate40epro,以及matepad10.4。 发表于：2022/2/21 Vishay推出最新第四代600 V E系列MOSFET器件, RDS(ON)*QgFOM仅为2.8 Ω*nC,达到业内先进水平 夕法尼亚、MALVERN — 2022年2月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出最新第四代600 V E系列功率MOSFET器件---SiHK045N60E。 发表于：2022/2/21 芯片设备纪要（应用材料） 本文来自2022年2月16日发布的报告《应用材料FY2022Q1业绩会议纪要》，欲了解具体内容，请阅读报告原文， 发表于：2022/2/21 彤程新材：公司总计3.1万吨光刻胶将分批投产！ 2月21日消息，有投资者在投资者互动平台提问：请问彤程电子上海化工区1．1万吨半导体，2万吨显示光刻胶在半年报中显示2022年分批次投产，怎么分批次投产，有没有具体规划？ 发表于：2022/2/21 多年来第一次！Intel主板德国收入反超AMD 根据德国大型电子零售商MindFactory公布的数据，多年来第一次，Intel主板在该国的销售额，终于超过了AMD，虽然销量仍然落后。 发表于：2022/2/21 <…418419420421422423424425426427…>
