消费电子最新文章 2021年半导体器件，将迎来新一轮的发展高峰 众所周知，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。 发表于：2020/12/24 2021年，半导体产业将如何发展？ 2020年的半导体产业风云变幻，除了半导体自主可控带来全球半导体产业投资热潮之外，贯穿全年的市场缺货现象也受到业内人士的高度关注。上半年的医疗器械用元器件缺货还让人记忆犹新，而下半年快速蔓延至半导体材料、晶圆代工及各类元器件，缺货潮让产业链下游的制造企业陷入恐慌。 发表于：2020/12/24 2021年，被市场看好的半导体细分领域有哪些？ 在受到冠状病毒困扰的一年里，2020年的集成电路行业表现出了惊人的灵活性，半导体一直是最具弹性的市场之一。新冠病毒在2020年造成了严重的全球衰退，也刺激了全球数字转型的加速。 发表于：2020/12/24 2020年半导体抢人大战 众所周知，我国是全球芯片市场的最大消费国和进口国家。 据了解，2004年，我国芯片产业市场规模为545亿，到了2019年，增长至7700亿，增速等同于全球增长速度的四倍，进口方面，我国2019年芯片自给率仅为33%，进口额是出口额的3倍。 就在今年，国务院定下2025年，中国芯片自给率达到70%的目标，芯片国产化可谓是任重而道远。而“国产化”的背后，是对国内半导体人才的一次大考。 发表于：2020/12/24 2020年全球半导体厂商排名：高通、联发科都暴涨，华为落榜 众所周知，因为5G、AloT的发展，今年半导体产业迎来了爆发式增长，据TrendForce最新调查研究，预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%，为十年来最高。 发表于：2020/12/24 华为手机缺货严重，无良商家大幅加价 由于众所周知的原因,华为的芯片供应紧张,导致它的手机出现缺货现象,然而市场上却存在一种奇怪现象,那就是华为官方没货,而第三方商家却可以大量供货,只不过第三方商家往往大幅加价销售。 发表于：2020/12/24 联发科天玑800U 5G芯片加持，Redmi Note9实际表现究竟如何 在5G手机市场千元主流价位中，消费者不仅对手机的功能性有更高要求，性能也是绝大多数消费者在意的重点。 发表于：2020/12/23 又涨了！产能紧缺，NAND Flash控制器价格或上涨约15~20% | TrendForce集邦咨询 根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，受限于上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。 发表于：2020/12/23 ICCAD 2020：芯片缺货的原因，当真只是晶圆产能不足吗？ 最近的半导体行业，没有什么话题比缺货更能引起共鸣。受8英寸晶圆产能持续紧张影响，MOSFET、驱动IC、电源管理IC等元器件纷纷传来涨价消息。而自从iPhone 12上市后，芯片缺货风波更是在消费类电源领域大肆扩散，业内竟还发生“一芯片设计公司老总，为了拿到产能竟给代工厂的高管下跪”的事…… 发表于：2020/12/23 2021年准备迎接存储器成长周期，各厂商摩拳擦掌 根据外媒报导，随着2021年全球三大存储器厂将陆续大规模量产下一代DDR5 DRAM，预计存储器市场将迎接下一个成长周期，这使得三星、SK海力士、美光等三大存储器公司正在加紧技术开发，以面对市场竞争而抢攻市占率。 发表于：2020/12/23 先进制程大战启示录 7月24日，在英特尔的第二季财报会议上，首席执行官Bob Swan宣布了两则重要消息：7纳米的处理器生产时间，会比预期晚6个月。而为了维持产品的竞争力，英特尔将会考虑外包芯片制造业务。 发表于：2020/12/23 Rambus助力开启新芯片时代 近年来，芯片产业的发展如火如荼，无论是AI芯片、高性能计算芯片或者是IoT芯片，都如雨后春笋般在全球爆发。但与此同时，无处不在的芯片又给相关工程师和供应商带来了两大挑战： 发表于：2020/12/23 Habana被英特尔收购一年之后 2019年，英特尔人工智能收入达到38亿美元，在软硬件协同创新、产业合作以及生态构建等方面的进展，推动了英特尔以数据为中心的业务的增长。而英特尔对于人工智能的探索，也经历了不少的波折。 发表于：2020/12/23 关于微软做CPU的五点思考 在Amazon推出了可在AWS数据中心内部署的Arm架构服务器CPU的两年之后 ，微软似乎正在为Azure数据中心进行类似的工作。 发表于：2020/12/23 硅的接任者？又一种2D晶体管浮出水面 对于后硅时代的选择，工程师一直致力于把原子厚的二维材料制成晶体管的研究。最著名的是石墨烯，但专家认为，二维半导体（例如二硫化钼和二硫化钨）可能更适合此工作。因为石墨烯缺乏带隙，这种禁带使材料成为半导体。 发表于：2020/12/23 <…692693694695696697698699700701…>
