消费电子最新文章 芯来助力CMSemicon发布首款集成RISC-V内核的32位微控制器 该系列芯片搭载芯来科技（Nuclei System Technology）N100系列超低功耗RISC-V处理器内核，集成模拟外设并简化设计，轻松应对消费电子对高算力、低功耗的要求。 发表于：2020/12/20 由于疫情恶化 苹果将暂时关闭其在加州所有零售门店 据报道，苹果公司在当地时间周六表示，将会暂时关闭位于加利福尼亚州的所有53家零售门店。苹果周五曾宣布暂时关闭洛杉矶地区的门店，目前这一计划已经扩大至旧金山湾区的范围。 发表于：2020/12/20 重磅|赛昉科技发布全球性能最强的RISC-V 天枢系列处理器内核 2020年12月10日-RISC-V处理器供应商——赛昉科技有限公司，发布全球性能最高的基于RISC-V的处理器内核 –天枢系列处理器。该系列处理器是商用化基于RISC-V指令集架构的64位超高性能内核，针对性能和频率做了高度的优化，具有非常优异的性能，频率可达3.5GHz@TSMC 7nm，SPECint2006 数值为31.2 @ 3.5GHz，Dhrystone 达到5.6 DMIPS/MHz，专为高性能计算应用市场而设计，可广泛应用于数据中心、PC、移动终端、高性能网络通讯、机器学习等领域。 发表于：2020/12/18 全球首发！英特尔正式发布全新一代内存和存储产品 12月15日、16日，英特尔举办了内存存储日线上活动，重磅发布6款全新内存和存储产品，旨在帮助客户驾驭数字化转型的重大机遇。 为进一步推动内存和存储创新，英特尔宣布推出两款新的傲腾固态盘产品，即全球运行速度最快的数据中心固态盘英特尔？傲腾？固态盘P5800X，以及能够为游戏和内容创作提供高性能和主流生产力，面向客户端的英特尔？傲腾？H20混合式固态盘。 发表于：2020/12/18 半导体材料大突破，首只国产ArF光刻胶通过验证 12月17日，江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称“南大光电”）发布公告称，公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司（以下简称“宁波南大光电”）自主研发的ArF光刻胶产品近日成功通过客户的使用认证。 发表于：2020/12/18 外媒：台积电 3nm Plus 将于 2023 年亮相，苹果 A17 首发 12 月 18 日消息，据国外媒体patentlyapple报道，台积电将于2023年推出3nm制程的增强型版本，名为3nm plus。 发表于：2020/12/18 详细介绍一款俄罗斯RISC-V芯片：用于智能电表，工艺落后，但设计考虑非常周全！ 目前，基于开放标准指令集架构RISC-V的解决方案在市场上的占有率越来越高。今天我们为大家介绍一款俄罗斯初创公司Milandr刚刚推出的RISC-V处理器。处理器型号为K1986BK025，被用于电表控制。 发表于：2020/12/18 分析师：中国半导体行业自给自足进程正在加速 市场研究公司 Dell'Oro Group 副总裁兼分析师 Jeff Heynen 在一篇最新的博客文章中，就中国在全球半导体市场角色的转变进行了详细分析。他认为，考虑到中国市场投资规模之大，再加上地缘政治的不确定性，这些正在加速自给自足进程，中国半导体生态系统可能会以比预期更快的速度缩小差距。 发表于：2020/12/18 东芝和富士电机将投资20亿美元发展功率器件 据日经报道，东芝和富士电机将合计投资2000亿日元（合19亿美元），以提高电动汽车的节能芯片的产量，以适应世界各国政府向电动汽车和卡车的急剧转变。 发表于：2020/12/18 苹果M1芯片为何如此快？ 最近，很多人的 M1 芯片版苹果 MacBook 和 Mac Mini 到货了。在不少测试中，我们看到了令人期待的结果：M1 芯片跑分比肩高端 X86 处理器，对标的 CPU 是 Ryzen 4900HS 和英特尔 Core i9，还能跟英伟达的 GPU GTX 1050Ti 打得有来有回。5 纳米的芯片，真就如此神奇？ 发表于：2020/12/18 韩国芯片出口大增40% 据MoneyDJ报道，半导体的持续走高，推动南韩11月份资讯通讯科技（ICT）出口额创今年来最大增幅，其中系统整合芯片（System LSI）暴增近40%。 发表于：2020/12/18 主频达5GHz的64位RISC-V处理器是如何炼成的？ 不久前，Micro Magic公司（加利福尼亚州桑尼维尔）推出了一款64位RISC-V处理器，该处理器时钟高达5GHz，但可以接近阈值的电压工作。 发表于：2020/12/18 不仅仅是光刻，台积电谈实现5nm的关键技术 进入最近几年，每当我们引入一个新的先进工艺节点，大家都把绝大多数注意力集中在光刻更新上。引用的常用指标是每平方毫米的晶体管或（高密度）SRAM位单元的面积。或者，可以使用透射电子显微镜（TEM）对薄片样品进行详细的分解分析，以测量鳍片节距（fin pitch），栅极节距（gate pitch）和（第一级）金属节距（metal pitch）。 发表于：2020/12/18 IMEC展示了不带电容的DRAM，让3D DRAM成为可能 在本周举办的IEDM 2020上，IMEC展示了一种新颖的动态随机存取存储器（DRAM）单元架构，该架构实现了两种铟镓锌氧化物薄膜晶体管（IGZO-TFT），并且没有存储电容器。 发表于：2020/12/18 分析：全球性芯片缺货超乎想象 近期，从电视到智能手机，从汽车到电子设备等制造商都敲响了警惕全球芯片短缺的警钟，之所以如此，很大一部分原因在于消费者需求从疫情危机中反弹，导致制造产能不足，延迟供货。 发表于：2020/12/18 <…694695696697698699700701702703…>
