消费电子最新文章 从多种角度检视苹果M1的优劣势与真正造成的影响 苹果发表初代「Apple Silicon」M1 处理器后，其优异的性能表现，加上多年来世人对「挤牙膏」的Intel 和「毫无道理可寻」x86 指令集，长期累积的不满，一次「业力引爆」，导致很多人瞬间失去了知识、理智和常识。 发表于：2020/12/9 骁龙888 VS 麒麟9000，谁更强？ 期待已久的新一代高通旗舰处理器骁龙888终于在2020年12月1日正式发布了，相比上一代的骁龙865无论是在性能上还是功耗上骁龙888都有着巨大的提升。 发表于：2020/12/9 思必驰旗下深聪智能完成数千万元融资，下代AI语音芯片即将推出 雷锋网消息，上海深聪半导体有限责任公司11月完成了数千万元人民币的Pre-A轮融资，领投方是境成资本，致道资本和风物资本跟投。此轮融资完成后，深聪智能的估值达到数亿元。 发表于：2020/12/9 新闻集锦：4399元！苹果推出AirPods Max 苹果发布头戴式耳机AirPods Max：售价4399元 发表于：2020/12/9 格力也出5G手机了！ 自格力电器2015年推出格力手机以来，大家对格力手机的讨论都很热烈，但是真正去购买格力手机的却没有几个，在格力商城的官网上，格力三代手机的累积销量仅有数千台。从销量看起来，格力手机似乎是失败了，但是董明珠在前段时间的一个访谈中表示，格力手机没有失败。于是，“没有失败”的格力手机近日又上架了新品。 发表于：2020/12/9 一文看懂SiC产业链 SiC是半导体领域最具成长力的材料，预计到2028年市场增长5倍。 发表于：2020/12/9 联电：八英寸产能紧张，订单排到明年 晶圆代工厂联电8日公告11月合并营收147.26亿元，为历年同期新高。联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1～2％，且部份晶圆代工价格调涨后，推升晶圆平均美元价格较上季增加1％，法人预期联电12月营收将达155～160亿元之间创下单月营收历史新高，第四季营收亦将同步创下新高纪录。 发表于：2020/12/9 苹果M1芯片真的那么有破坏力吗？ 苹果公司最近宣布了基于其“ Apple Silicon”处理器芯片的新产品。苹果会破坏整个PC行业吗？Arm会取替X86吗？X86还能继续在地球上漫游吗？关于这些报道，经常见诸报端。 发表于：2020/12/9 3D闪存，176层了！ 发展至今，NAND Flash已呈现白热化阶段。就在前不久，存储厂商们还在128层“闪存高台上观景”，2019年6月SK海力士发布128层TLC 3D NAND；美光于2019年10月流片出样128层3D NAND；长江存储于今年4月份宣布推出128层堆栈的3D NAND闪存。转眼来到2020年末，美光和SK海力士相继发布了176层3D NAND。这也是唯二进入176层的存储厂商。不得不说，存储之战没有最烈，只有更烈。 发表于：2020/12/9 贸泽推出全新Tech Quotient 游戏APP 工程设计知识PK，喊你来战 2020年12月8日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布推出一款全新移动应用程序Tech Quotient，这款APP能通过有趣的任务和问答来测试您的技术知识与工程技术专业程度。Tech Quotient为世界各地的玩家提供了一个比拼技能和知识的平台，从拼字和填字游戏到多选题测验和排列问题等。 发表于：2020/12/8 SK海力士发布176层3D NAND 据Anandtech报道，SK hynix日前发布了其最新一代的3D NAND。据介绍，新产品具有176层电荷charge trap单元。在美光宣布他们的176L NAND开始以Crucial品牌产品发货之后，SK hynix是第二家达到这一层数的NAND制造商。 发表于：2020/12/8 分析师：自研芯片将成为产业潮流 “对于这个行业，我从来没有见过更好的时机，”摩根士丹利（Morgan Stanley）全球半导体投资银行业务主席Mark Edelstone说。“芯片再次风靡起来”。 发表于：2020/12/8 六问Jeep黑骑士：堪比美国队长的英雄气质是如何炼成的？ 提起黑骑士，大家首先联想到的就是漫威超级英雄“黑骑士”。黑骑士是复仇者联盟的一员，也是堪比美国队长的超级英雄代言人。不过，我们今天提到的黑骑士，却是一款可以让你一见钟情的智能穿戴产品——吉普Jeep 黑骑士智能运动手表F-X1。尽管不是真的漫威英雄，但在喜欢户外运动的硬汉心中，Jeep 黑骑士智能手表具有一种堪比美国队长的英雄气质，备受青睐。 发表于：2020/12/8 德国联手11个欧盟国家发展半导体 据路透社报道，德国，法国，西班牙和其他十个欧盟国家已经联手投资处理器和半导体技术，这是互联网连接设备和数据处理的关键，以赶超美国和亚洲。 发表于：2020/12/8 苹果的芯片战略将创造一个并行世界 根据彭博社的最新报道，苹果正在开发一款新的ARM处理器，该处理器具有多达32个高性能CPU内核，该处理器可能会在2021年下半年出现在Mac中。该处理器也可能会在2022年出现在新的“半尺寸Mac Pro”中。 发表于：2020/12/8 <…698699700701702703704705706707…>
