消费电子最新文章 WiSA SoundSend斩获CES 2021创新奖 中国，北京（2020年12月16日）--由Summit Wireless Technologies（纳斯达克股票代码：WISA）发起创立的无线扬声器和音频协会（WiSA® LLC）今日宣布： SoundSend无线音频发射器斩获CES 2021创新奖家用音频/视频组件和配件类别大奖。SoundSend是WiSA协会自成立以来首款投放到市场中的品牌产品。该获奖公告将在CES 2021举办之前正式对外发布，CES电子消费展是全球最具影响力的技术盛会。CES 2021将于2021年1月11-14日举办，是首个在线举办的展览。 发表于：2020/12/17 风物长宜放眼量——评中芯国际近期的人事变动 随着网上疑似梁孟松“辞职信”的流传，以及中芯国际今早公告的发布，让中芯国际再次成为新闻的风暴眼。 发表于：2020/12/17 “按捺不住”的半导体设备 本周，SEMI发布了半导体设备市场年终预测报告，预计2020年全球半导体制造设备销售总额将在2019年596亿美元的基础上增长16%，创下689亿美元的业界新纪录。而且，全球半导体设备市场在明、后两年的增长后劲也很强，预估2021年将实现719亿美元的销售额，2022年将进一步升至761亿美元。 发表于：2020/12/17 未来Apple Watch或增加指纹识别和屏下隐藏式摄像头 新浪数码讯 12月16日早间消息，据外媒macrumors报道，根据两份新公布的专利申请显示，苹果正在考虑为Apple Watch增加Touch ID和屏下隐藏式摄像头。 发表于：2020/12/17 艾迈斯半导体推出新款超微型数字图像传感器 中国，2020年12月15日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布将推出一款超微型的高性能图像传感器——NanEyeC，其具有100k像素的高分辨率，并提供数字视频输出，适用于任何对尺寸和性能都有严苛要求的移动电子设备中，例如虚拟现实（VR）头盔等消费类可穿戴设备。另外，该图像传感器不仅支持各类视觉传感，符合GDPR要求，并可灵活连接到各种接口，且其极低的成本同样适合应用于一次性消费电子产品中。 发表于：2020/12/16 具有集成式驱动器和自我保护功能的GaN FET如何实现下一代工业电源设计 氮化镓(GaN)半导体的物理特性与硅器件不相上下。传统的电源供应器金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅极双极晶体管(IGBT)只有在牺牲效率、外形尺寸和散热的前提下才能提高功率密度。 发表于：2020/12/16 品牌保护就是消费者保护：英飞凌SECORA Blockchain让产品来源和历史清晰可见 【2020年12月14日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）为区块链应用开发了定制的安全解决方案，以改善品牌和消费者保护。新的SECORABlockchain安全解决方案已集成到品牌产品中，并通过NFC技术连接到区块链，从而将现实与数字世界联系在一起。通过将信息存储在区块链中，制造商可以记录产品的真实性，提供限量版特征或展示生产的可持续性，例如符合环境标准。消费者可以通过移动设备和应用程序访问存储在区块链中的信息。 发表于：2020/12/16 荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台 时隔大半年，从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片，于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示，荣耀V40系列新机已经入网，搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000+，2021年规划出货量超过1亿台。 发表于：2020/12/15 三星“死磕”台积电 近几年，英伟达的GPU成为了市场明星，特别是推出的新品，非常抢手，被各应用市场客户争抢，特别是该公司于今年9月推出的GeForce RTX 30系列，行情非常紧俏，最近一直处于断货状态，特别是要获得RTX 3090和RTX 3080非常困难，而中端的RTX 3070有时会有库存，但由于需求增加，很快也会售罄。对此，据中国台湾媒体Digitimes报道，之所以如此，是因为三星Foundry的8nm制程产能不足导致的。不过，该消息没有得到三星官方的证实。 发表于：2020/12/15 重磅！蒋尚义回归中芯国际，将直接领导赵海军和梁孟松 昨日，DIGITIMES、问芯Voice等多家行业媒体报道，半导体大佬蒋尚义将再度加盟中芯国际。 发表于：2020/12/15 格力电器回应推出大松5G手机 董明珠不认为手机失败 此前，格力大松 5G 手机此前已经上架格力董明珠店，搭载高通骁龙 765G 处理器，采用 6.81 英寸 FHD+ 分辨率的 LCD 单挖孔屏，前置 16MP 镜头，后置 64MP+8MP+2MP+2MP 四摄，内置 5000mAh 电池，支持 18W 充电，厚 9.3mm，采用后置指纹识别方案。 发表于：2020/12/15 新荣耀即将获售高通芯片，明年一月发布手机新品 据财联社最新消息，一位接近高通的消息人士表示，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。高通对此回应称：“已经开始和荣耀开展一些对话，对未来机会也表示期待。”另据《深网》获悉，时隔大半年后，荣耀计划采用库存芯片，于2021年一月份发布手机新品。 发表于：2020/12/14 顺应5G风口，但4G手机将与5G手机长期并存 2020年初，卢伟冰提到：＂CC9 Pro马上全部退市，我米2000元以上4G产品基本全部清库完毕，5G已来，谁也挡不住。＂ 发表于：2020/12/14 挡不住的自研之路！除了基带，苹果还将自研射频芯片，取代博通、Qorvo 苹果正扩大关键芯片自主化，除了早已实现自主化的处理器及一些周边器件外，这两天还爆出苹果即将自研基带取代高通，此外据台湾地区经济日报报道，传苹果也在紧锣密鼓准备自研开发射频（RF）元件，由此看来手机里面除了电池、屏幕、摄像头等一些组件外，苹果基本都要自研了！ 发表于：2020/12/14 当全球半导体都在自主可控 一股来自东方的神秘大风，将“半导体自主可控”的情调吹向了西方欧洲大地。上周路透社报道，德国、法国、西班牙和其他十个欧盟国家已经签署联合声明，将大力投资处理器和半导体技术。 发表于：2020/12/14 <…690691692693694695696697698699…>
