头条 苹果与高通续签全球专利许可协议 当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。 最新资讯 解析车载自组网的发展与应用情况 交通事故因其极强的“杀伤力”被称为世界“头号杀手”。作为智能交通系统重要基础之一的车辆网络概念就是在这种需求背景下提出的。车载自组网是专门为车辆问通信而设计的自组织网络，它创造性地将自组网技术应用于车辆间通信，使司机能够在超视距的范围内获得其他车辆的状况信息（如车速、方向、位置、刹车板压力等）和实时路况信息。 发表于：2011/10/10 研究人员开发可侦测建筑结构缺陷的传感织物 美国麻省理工学院(MIT)的土木工程师们，最近与德国波茨坦大学(UniversityofPotsdam)的物理学家共同开发出一种可持续监控建筑结构的电子技术。该研究团队表示，将一种具备电气特性、类似皮肤的柔软织物附着在建筑结构可 发表于：2011/10/10 网络管理员必备：cisco设备配置 cisco设备配置网络管理员必备：cisco设备配置 发表于：2011/10/10 语音信号识别基于盲源信号分离的实现 摘要：为了识别两路频谱混叠语音信号，多采用盲信号分离的方法。但是该方法在工程实践中实现较困难。因此给出了一种利用盲源信号分离的原理及特点的实现方法，具体说明了用FastICA算法在ADSP_BF533平台上实现盲源信号 发表于：2011/10/10 无线局域网关键技术之一：波束成形技术 今年以来通信运营商竞相提高无线局域网（WLAN）的地位，不仅视其为有线宽带接入的辅助手段，更不吝将其上升到战略高... 发表于：2011/10/10 基于NI和SeaSolve的软件对ZigBee测试 相比于之前使用PXI射频向量信号分析仪来测量设备，使用ZigBee测量套件有助于您更快地测试ZigBee无线通信硬件设备 发表于：2011/10/10 意法半导体（ST）封装创新技术缩减天线耦合器尺寸，有效提高网络连接的可靠性和电池使用寿命 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出两款全新天线功率控制器芯片。以主流3G无线产品为目标应用，新产品的尺寸较比上一代产品缩减尺寸83%以上，改进的能效可为经常外出的消费者和业务人员最大限度延长电池的使用寿命。 发表于：2011/10/10 预防追尾！汽车主动预防碰撞系统简析 随着对汽车安全性要求的提升，越来越多的主动安全电子系统出现在如今的汽车上，比如我们最熟知的ESP电子稳... 发表于：2011/10/9 如何为移动设备选择合适的锂离子电池 在制作电池封装时，大多数封装制造商在选择封装内使用的锂离子电池类型时会遵循几个关键原则。如果设计要求强调高性价比的供电，并且使用环境比较恶劣，或者封装外形的所有尺寸都超过22毫米，那么圆柱形电池通常是理想的选择。 发表于：2011/10/9 RFID通讯组件设计与应用 首先介绍了RFID中间件的概念，接着介绍了通讯组件所处理的数据的封装格式：即某企业的系列高频读写器的通讯协议格式。在此基础上，建立了底层数据通讯接口组件、设备网络接口组件、设备参数接口组件、对标签读写操作接口组件、数据库接口组件等五个接口组件的软件设计，最终实现了RFID中间件通讯组件的设计，为第三方的企业级软件应用提供了基础。 发表于：2011/10/9 <…3278327932803281328232833284328532863287…>
