头条 苹果与高通续签全球专利许可协议 当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。 最新资讯 基于P87C591的CAN总线超声测距系统设计方案 移动机器人的安全避障问题一直是该项研究的基本问题，目前解决此问题的基本方法是采用多路超声波传感器通过适当的安装角度达到获取多路测量信息的目的。对于多路超声波传感器的扩展，一般是在机器人系统控制核心之上进行。这样做的缺点在于，超声波传感器的扩展占用了大量的系统硬件资源，另外大量的测量信息的处理也浪费了系统软件资源。针对这一问题，笔者采用CAN总线扩展多路超声波传感器的作法。 发表于：2011/5/18 如何选择数据中心的高密度光纤预连接系统——MPO/MTP的发展与应用 MPO/MTP高密度光纤预连接系统目前主要用于三大领域：数据中心的高密度环境的应用，光纤到大楼的应用，在分光器、40G,100G SFP, SFP+等光收发设备内部的连接应用。本文着重说明数据中心为什么会采用MPO/MTP高密度光纤预连接系统以及如何选择这种高密度的光纤预连接系统。 发表于：2011/5/18 Ruckus Wireless进一步扩大在中国的研发中心规模 智能无线网络公司RuckusWireless(优科无线)日前宣布，进一步加大在中国本土的研发投入，扩大位于广东省深圳市南山区金融服务技术创新基地的研发中心规模，招募更多本地研发人才，为下一阶段WLAN在中国、亚太区乃至全球市场的广泛部署做好积极的准备。深圳研发中心是Ruckus全球研发团队的重要组成部分，与位于美国加州硅谷Sunnyvale总部及台北的两大研发中心，并称全球三大研发中心。 发表于：2011/5/18 基于RFID技术的汽车总装制造执行系统设计与实现 RFID(RadioFrequencyIdentification)是一种非接触式的自动识别技术，它利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别的目的，识别工作无须人工干预，具有数据存储量大、可读写、非接触、识别距离远、识别速度快、保密性好、穿透性强、寿命长、环境适应性好以及能同时识别多标签等优点，并且可工作于各种恶劣环境。 发表于：2011/5/18 把中国做成世界通信产业强国 Iphone的横空出世，正在给全球通信产业注入全新血液，以往的商业模式被完全颠覆。在这股新的产业变革洪流面前，中国通信产业集体茫然不知所措。 发表于：2011/5/18 多核提升下一代基站性能 智能电话的广泛普及和无处不在的3G/4G线网络接入不断推动全球无线流量的快速增长。数据流量进一步增长，而语音流量则基本持平。据预测数据显示，今后几年间数据流量每年的增幅将达150%，这意味着网络带宽需求每18个月就要翻一番。无线运营商希望新型芯片解决方案不仅能够高效满足上述增长需求，同时还要在不影响服务质量的情况下支持最新网络对于带宽的需求。 发表于：2011/5/18 首个省级业余无线电协会成立 业余无线电是一种在全世界非常普遍的业余爱好，喜爱业余无线电的人也被称为业余无线电爱好者或HAM（正好与“火腿”的英文翻译相吻合）。2011年5月5日，也是中国的业余无线电日，经市社团管理局批准，全国首个省级业余无线电协会——上海市业余无线电协会正式成立，本市首支业余无线电应急通信保障分队也组建完成。首个省级业余无线电协会成立 发表于：2011/5/18 宽轴比带宽L频段圆极化贴片天线 圆极化全向天线由于其自身的性能特点，在现代无线应用中越来越受到广泛的关注。提出一种宽轴比带宽的L频段圆极化微波贴片天线，该天线有上下两个介质层，下层微带馈线耦合馈电，接地面蚀刻十字交叉缝隙以帮助实现圆极化和改善上层贴片的耦合度。设计结果显示，该天线3dB轴比带宽可以达到3．5％(1．023～1．060GHz)，在有效带宽内天线增益高于5．68dBi，在中心频率点(1．04GHz)天线的前后瓣比高于20dB。 发表于：2011/5/18 GSM无线网络深度优化解决方案 中国GSM移动用户经历了迅猛的增长阶段，随之而来的是运营商GSM无线网络规模的迅猛增加，网络基站密度的不断升高，从而也造成GSM系统内的干扰日益增加，如何通过优化调整减少系统内干扰成为运营商非常头痛的问题。针对这种情况，百林通信创新性地推出了基于MR数据和DT数据的GSM无线网络深度优化解决方案，采用金字塔式的模块结构，由低到高顺序解决影响网络质量的各种问题。首先通过网络结构评估与天馈优化来解决网络结构与覆盖问题，其次通过频率优化来解决网络干扰问题，最后通过功率控制参数优化来解决用户之间的干扰。 发表于：2011/5/18 化多模多频带3G手机的RF前端简化设计 在当今高度竞争的手机市场上，传统的堆叠无线电架构对多模多频带手机来说不再可行。它们的功能重复设计、更高的BOM成本和更大的PCB面积都将降低市场竞争力。为满足顾客要求，设计师需要一种新的、更有效的多模多频手机的前端设计方法。 发表于：2011/5/18 <…3564356535663567356835693570357135723573…>
