头条 苹果与高通续签全球专利许可协议 当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。 最新资讯 一种提高吞吐量的SCTP协议改进 技术论文,站点首页,技术,网络与通信 发表于：2007/11/9 IDT 推出针对嵌入式市场的高性能、低功耗串行RapidIO交换器 新器件,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2007/11/9 GE Fanuc发布用于自动化的TranSphere无线通讯 新产品,站点首页,产品,网络与通信,工业以太网 发表于：2007/11/8 恩智浦创新科技以SDR技术满足移动通信标准要求 新器件,站点首页,芯片,嵌入式系统,网络与通信 发表于：2007/11/8 诺基亚和意法半导体（ST）执行完成3G芯片组开发交易协议 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2007/11/7 以太网馈电器件LM507X系列：常见问题解答（FAQs） 芯片及解决方案,站点首页,芯片,网络与通信 发表于：2007/11/7 基于K线的汽车天窗马达ECU通讯系统的设计 技术论文,站点首页,技术,网络与通信,汽车电子 发表于：2007/11/6 恩智浦提升德国电子护照的安全性能 厂商新闻,站点首页,资讯,RFID 发表于：2007/11/5 中国Wi-Fi市场白皮书 技术资料,站点首页,技术,网络与通信,消费电子 发表于：2007/11/1 恩智浦半导体公布2007年第三季度财务报告 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信,模拟技术,消费电子,RFID 发表于：2007/11/1 <…4383438443854386438743884389439043914392…>
