头条 苹果与高通续签全球专利许可协议 当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。 最新资讯 意法半导体（ST）推出网络设备用以太网供电接口控制器芯片 新器件,站点首页,芯片,电源,RFID,工业以太网 发表于：2007/10/15 恩智浦斥资一亿欧元在法国开设新的研发中心 厂商新闻,站点首页,资讯,模拟技术,消费电子,RFID 发表于：2007/10/15 Wavesat利用IBM半导体技术开发消费电子产品4G移动WiMAX芯片组 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信,电信/网络/通讯 发表于：2007/10/12 德州仪器 Wave 2 软件与 DSP 开发工具帮助 WiMAX OEM 厂商加速部署 新器件,站点首页,芯片,MCU / DSP,网络与通信,电信/网络/通讯 发表于：2007/10/12 CSR公司和四川英达在中国范围合作部署定位技术 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信,电信/网络/通讯 发表于：2007/10/9 【视频】德州仪器针对低功耗无线应用推出 2.4 GHz 与 1 GHz 以下 RF 片上系统解决方案 新器件,站点首页,芯片,模拟技术,RFID 发表于：2007/9/28 科胜讯的高清电视视频解码器荣获年度有线与卫星大奖赛“最佳半导体创新奖” 厂商新闻,站点首页,资讯,网络与通信,多媒体,消费电子,电信/网络/通讯 发表于：2007/9/28 恩智浦半导体推出先进UHF智能标签IC 新器件,站点首页,芯片,RFID 发表于：2007/9/28 全球最大CDMA运营商倒戈WCDMA 4G方向选择LTE 产业脉动,站点首页,资讯,网络与通信 发表于：2007/9/25 国外媒体评iPhone最缺15大功能 无法当硬盘用 产业脉动,站点首页,资讯,网络与通信,消费电子 发表于：2007/9/25 <…4386438743884389439043914392439343944395…>
