电子元件相关文章 慧荣科技发布全球首款支持最新SD 8.0规范的SD Express控制器解决方案 【2021/03/31，台北及美国加州讯】全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技（NasdaqGS：SIMO），今日宣布推出最新旗舰型SM2708 SD Express控制器解决方案，该解决方案支持最新SD 8.0规范并向后兼容SD 7.1规格。SM2708 SD Express控制器解决方案采用PCIe Gen3×2接口及NVMe 1.3规范，并支持最新一代3D NAND，搭载慧荣科技独有的NANDXtend® ECC技术、数据路径保护和可编程固件，可大幅提高3D NAND的可靠性和耐用性，完美提供超高性能来满足各行业对数据存储性能要求严苛的应用需求。 发表于：2021/3/31 瑞萨电子推出全新RA6M5产品群，Arm Cortex M33内核RA6系列主流MCU产品线趋于完整 2021 年 3 月 31 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），扩展RA6系列MCU，完善主流产品线。新产品提供丰富的通信功能选项、大容量片上存储器和瑞萨卓越的安全功能，帮助客户开发创新的物联网（IoT）设计。 发表于：2021/3/31 Vishay的新款第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器具有极高的反向恢复性能 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年3月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出10款新型第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器。这些Vishay新款15 A、30 A、60 A和75 A整流器具有出色反向恢复性能，提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。 发表于：2021/3/31 通信、计量、主控三芯一体，芯象半导体LH3200表计全能小金刚 【导读】2020年，NB-IoT部署应用加速发展，NB-IoT技术获得越来越多的行业认可，芯象半导体依托自身长期技术积累和大规模SOC芯片设计的成功经验，基于对行业客户实际需求和物联网芯片所面临挑战的理解，推出一款创新产品，旨在解决行业客户普遍关注的几类问题。在MCU产品交货期拖长、价格上涨的市场环境下，芯象半导体LH3200内置独立开放Open CPU在试商用中完全替代了原有物联网方案的外置MCU，帮助客户降低成本、提升效率，同时也证明：NB-IoT SoC芯片内置独立Open CPU可以替代物联网终端设计中的MCU。 发表于：2021/3/31 Maxim子公司Icron发布业界首款总线供电、阻燃级USB 3-2-1固定长度扩展器，有效降低USB扩展方案的设计复杂度 中国，北京—2021年3月31日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)子公司—Icron，作为ExtremeUSB-CTM扩展技术供应商，宣布推出USB 3-2-1 Starling 3251C扩展器。作为业界首款完备的总线供电USB 3-2-1阻燃级扩展器，Starling 3251C无需连接直流(DC)或交流(AC)电源为扩展器或下游设备供电。作为小尺寸、单电缆解决方案，Starling 3251C在降低复杂度和安装成本的同时，也提供真正的即插即用能力。 发表于：2021/3/31 罗克韦尔自动化全新智能型PowerFlex 6000中压变频器 （2021年3月31日，上海）罗克韦尔自动化对PowerFlex 6000系列中压变频器进行了功能升级，推出全新智能型PowerFlex 6000T中压变频器。PowerFlex6000T采用先进的TotalFORCE控制技术，具备更优越的性能，并可结合5G，大数据分析以及AI等先进科技，实现远程监控，预测性维护等功能，给企业和社会带来SEEE（安全，节能，环保，高效）的价值，助力国家实现碳中和的目标。 发表于：2021/3/31 华为前员工创办的芯片公司，艾为电子冲科创板！芯片落地华米OV IC设计企业上海艾为电子通过上交所科创板上市委员会审议。 发表于：2021/3/31 小米自研芯片不是你想的那样！雷军回顾造芯七年 米推出一颗澎湃C1芯片，搭载在小米首款折叠屏手机中。 发表于：2021/3/31 国内首款7nm通用GPU来了！240亿晶体管，即将商用 芯东西3月31日报道，刚刚，国内首款自主可控的7nm云端通用GPU在上海正式发布。 发表于：2021/3/31 芯片行业“国际化协作”的好日子，到头了！ 其他国家还在对抗新冠肺炎疫情的时候，庆幸我国成功地战胜了疫情，快速实现了复工复产。但是，芯片行业在经受了2019年、2020年由美国挑起的科技战“人祸”后，2021年又爆发了由疫情、地震、火灾等引发的芯片产能紧张和全球芯片供不应求的“天灾”。国际形势今非昔比，种种迹象表明芯片行业“国际化分工协作”的好日子将一去不复返了。 发表于：2021/3/31 超越高通，MTK跃升全球最大手机芯片厂商 据外媒报导，市场研究机构《Omdia》最新发布的报告中指出，联发科2020年芯片出货量达到3.52亿，与2019年相比增长高达48％，为全球的市占率的27％，首度超越高通的25％市占率，跃升成为全球最大的手机芯片供应龙头。目前全球前五大的手机芯片供应商排名依序是联发科、高通、苹果、华为Kirin以及三星Exynos。 发表于：2021/3/31 台积电刘德音：重复下单放大了芯片产能供给缺口 台积电董事长刘德音日前以TSIA理事长身分接受媒体访问指出，最近大家担心全球半导体芯片的短缺，有人说因为芯片都仅在中国台湾制造有关，但其实今天的短缺，无论在哪边生产，短缺都会发生，希望世界对中国台湾不要有误解，现在芯片短缺有三个主要原因： 发表于：2021/3/31 华为芯片强势杀入汽车座舱市场 华为芯片强势杀入汽车座舱市场 发表于：2021/3/31 抛弃博通，Amazon自研网络芯片 据The Information报道，亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制的硅芯片。据说这些芯片可以帮助亚马逊改善其内部基础设施以及AWS，这是亚马逊于2015年以3.5亿美元收购以色列芯片制造公司Annapurna Labs的目的之一。 发表于：2021/3/31 FORESEE “G”系列SSD再添主流平台互认证，聚焦国内PC市场 近年，数据的暴涨和数据价值的应用挖掘，催生了IT的技术革新，尤其是存储设备的革新。介质从HDD向SSD的切换、关键协议从SATA/SAS向NVMe/NVMe over fabric的切换，对存储系统访问时延也由10ms向1ms甚至更低时延演进和切换，一系列的需求发展和关联技术的变革对存储产品的兼容性提出了更高的要求。 发表于：2021/3/31 <…299300301302303304305306307308…>
