电子元件相关文章 贸泽电子与NXP携手推出全新智能运输解决方案电子书 2021年3月25日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（技术铺就智能出行之路），探讨如何运用各种新技术在城市中实现更加安全、可靠、高效的出行和运输策略。在这本电子书中，来自NXP的行业专家就智能运输系统的安全识别和认证解决方案提出了自己的独到见解。 发表于：2021/3/25 通过i.MX 8ULP和经Microsoft® Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS应用处理器系列，恩智浦提高边缘的安全性与能源效率 荷兰埃因霍温——2021年3月25日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前宣布扩充其超低功耗跨界应用处理器产品线，新增两个基于高级EdgeLock™安全区域和创新Energy Flex架构的系列。i.MX 8ULP系列和经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS（云安全）系列适用于需要能源效率、安全性与性能的广泛工业和物联网用例。 发表于：2021/3/25 郑有炓院士：Micro LED进入量产前夜，AR眼镜是第一突破口 “Micro LED从2001年提出到今天为止，已经发展了20个年头，技术路线如何发展，关键技术如何突破，已经比较清楚。现在已进入作为新兴技术的稳步爬升光明期，可以支撑开启产品的商业化进程，处于突破量产的前夜。”中国科学院院士郑有炓表示。 发表于：2021/3/25 国产DSP能给缺芯“止痛”？ 2020年，中国进口各类芯片的总额攀升至3800亿美元，连续6年超过石油进口额，成为贸易逆差的最大来源，占全球芯片需求量的45%以上。在这一形势下，以美国为首的欧美国家却不断通过“贸易摩擦”、各种制裁和禁运，对出口到中国的芯片特别是高端芯片“卡脖子”。 发表于：2021/3/25 吉利自研芯片真来了！李书福：实现对“卡脖子”技术突破 3月25日，据新京报贝壳财经报道，吉利控股集团董事长李书福近日在接受采访时透露，自主研发的中控芯片将会在2023年来时装配上车。 发表于：2021/3/25 国产汽车芯片厂商沙场点兵！ 自去年末以来，一场汽车“缺芯”浪潮席卷全球，车企饱受芯片缺货之痛，全球汽车巨头们均出现了被迫减产的情况。而近期，美国德州暴风雪、日本地震以及日前瑞萨电子茨城县晶圆厂发生火灾等事件，更是让原本就紧缺的芯片产业雪上加霜。 发表于：2021/3/25 SK海力士展示存储未来：600层3D NAND，用EUV造DRAM SK海力士CEO李锡熙今日在IEEE国际可靠性物理研讨会（IRPS）上作了主题演讲，讲述了SK海力士产品的未来计划，分享了一些概念性技术，比如用EUV光刻生产的DRAM和600层堆叠的3D NAND。 发表于：2021/3/25 模拟芯片巨头美信创立时的三页商业计划书 美信集成 （Maxim Integrated) 2019年时在模拟芯片的领域占据全球第7的位置，营收约18亿美元，去年被另一巨头ADI以约200亿美元收购，今年即将完成合并重组的工作。最近看到美信在1983年成立时的商业计划书，只有短短3页，全文用打字机打出，并无任何花饰，但是言简意赅，微言大义。时间已经虽然过去了近40年，美信的创始人已经多数过世，今日美信的产品线也远远不止于当年的规划，但是半导体行业和商业的本质仍然不变，读起来仍然让人感慨，而且许多具体做法，至今毫不过时。这里翻译如下。黑色字体是来自原文，绿色字体是作者一些画蛇添足的评点。 发表于：2021/3/25 中国工程院院士吴汉明：关于我国芯片制造的一些思考 早前，SEMICON China在上海隆重举行，在同期高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表了题为《关于我国芯片制造的一些思考》的演讲。他首先指出，集成电路产业正在面临两大壁垒，分别是政策壁垒和产业性壁垒，其中政治壁垒包括大家都知道的巴统和瓦森纳协议，而产业性壁垒则体现在世界的半导体龙头得益于早期布局，所积累的丰富知识产权，这些都给中国半导体提出了巨大的挑战。他举例说道，一个成套工艺研发，要投入70亿人民币，要上千人工作四年，才能完成，由此可以看到集成电路行业的难。 发表于：2021/3/25 潜力无限的氧化镓 潜力无限的氧化镓 发表于：2021/3/25 亚马逊入局RISC-V 因为英伟达正在收购Arm，为此很多科技巨头们正在寻找替代英国公司Arm处理器的替代品，而亚马逊就是其中的一个新代表。 发表于：2021/3/24 中国芯片工程师的黄金时代 中国芯片工程师的黄金时代 发表于：2021/3/24 Vishay推出通过AEC-Q200认证的高压厚膜片式电阻，可减少系统元器件使用量，并缩小PCB尺寸 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年3月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC-Q200认证的新系列高压厚膜片式电阻---CRHA。Vishay Techno CRHA系列电阻工作电压达3000 V，稳定性为1.0 %，额定功率高达1.0 W，有1206到2512五种封装尺寸。 发表于：2021/3/24 贸泽电子开售Renesas Electronics面向物联网的超低功耗RA4M2 MCU 2021年3月24日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RA4M2 MCU。RA4M2产品群是RA4 系列MCU的扩充，结合了极低的有效功耗、高性能和增强的安全功能，是工业和物联网 (IoT) 应用的理想解决方案。 发表于：2021/3/24 加强设计互连，贸泽电子联合Molex举办FPC在线研讨会 2021年3月22日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将联合Molex于3月24日10:00-11:30举办新一期在线研讨会，探讨主题将聚焦“Molex 柔性和透明印制电路方案及其应用”。届时，来自Molex的技术专家将与观众分享柔性化的连接技术解决方案，提高工程师的设计效率。 发表于：2021/3/24 <…302303304305306307308309310311…>
