电子元件相关文章 三星奥斯丁工厂四月中才能重启，OLED驱动芯片告急 因为受德州大雪影响而关闭了的三星奥斯丁工厂已经停工两个礼拜，目前也没有看到复工的迹象。 发表于：2021/3/10 “狂欢”的半导体设备 结语 据MarketandMarket报告指出，2020年，全球半导体制造设备市场估计为624亿美元，预计到2025年将达到959亿美元，年复合年增长率为9.0％。狂欢吧，半导体设备厂商们！ 发表于：2021/3/10 Vishay推出100 %无铅（Pb）版NTCALUG系列NTC Lug头热敏电阻 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年3月9日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其流行的NTCALUG系列负温度系数（NTC）环形接线头热敏电阻推出100 %无铅（Pb）版，成为业内此类产品中完全符合RoHS无豁免标准的先进器件。 发表于：2021/3/9 从疯狂到冷静？中国芯片深陷资本分歧 沉寂多年的半导体行业，因为全球性芯片缺货再次疯狂起来。 发表于：2021/3/9 主流容量均价涨近7%，2月利基型DRAM价格涨幅一览 根据TrendForce集邦咨询调查显示，由于目前三大原厂产能吃紧，DRAM市场仍处供不应求情况，整体市况已正式进入上涨周期，原厂看准机会大幅调升specialty DRAM月报价，带动部分颗粒单月价格涨幅逼近双位数；其中以越小容量、越利基的产品涨幅最大。 发表于：2021/3/9 唯一不受芯片缺货影响车厂，丰田怎么做到的？ 据路透社报道，丰田可能率先采用了即时制造（ just-in-time）策略，但就芯片而言，其决定将已成为汽车关键零部件的库存入库的决定可追溯到十年前的福岛灾难。 发表于：2021/3/9 ToF将迎来大爆发，ams全“芯”出击 在2020年春季的发布会上，苹果公司新发布的iPad Pro受到了广泛关注，尤其是其搭载的激光雷达更成为大家讨论的热点。按照苹果说法，这个特制的激光雷达扫描仪利用直接飞行时间 (dToF)测量室内或室外环境中从最远五米处反射回来的光。它可从光子层面进行探测，并能以纳秒级速度运行，为增强现实及更广泛的领域开启无尽可能。来到秋季发布会上，苹果同样为其新一代的iPhone 12 Pro引入了同样的激光雷达。 发表于：2021/3/9 国内半导体进口量暴增36% 据南华早报报道，国内半导体和二极管进口在1月至2月期间激增，达到六个月以来的最高同比增长率，其原因是国内的经济复苏推动了对计算机和智能手机等电子产品中使用的核心部件的需求。 发表于：2021/3/9 MIPS转投RISC-V，MIPS处理器前途未卜 这是多么漫长而奇怪的旅程。MIPS Technologies不再设计MIPS处理器。相反，它加入了RISC-V阵营，放弃了具有悠久历史和技术联系的同名架构。此举显然预示着MIPS作为CPU系列的终结，并进一步减少了可用处理器的种类。这是架构的最后一环。 发表于：2021/3/9 贸泽电子与Maxim Integrated联手发布新电子书 共同探索医疗可穿戴设备的未来发展 2021年3月4日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Maxim Integrated Products, Inc携手推出一本全新电子书Empowering Design Innovation for Healthcare Wearables（实现医疗可穿戴设备的设计创新），重点介绍可穿戴医疗技术的未来发展前景。在本书中，来自贸泽和Maxim Integrated的业内专家对可穿戴设备的设计和开发细节进行了深入的技术探索，并点出了电源、传感器数据和精确监控技术的相关挑战。 发表于：2021/3/6 Semtech推出LoRa Core™产品组合以及全新数字基带芯片 LoRa Core产品组合为sub-GHz频段内基于LoRa的端到端通信提供“核心价值” 发表于：2021/3/5 聚焦两会：车企大佬呼吁芯片产业化以解“缺芯”难题 2021年注定将成为一个“缺芯”之年，据IHS Markit预测，受芯片短缺影响，2021年第一季度全球汽车产量将比预期少约67.2万辆，其中中国是受短缺影响最严重的国家，第一季度约减产25万辆。因此在全国“两会”召开之际，包括上汽、长安、广汽等多家企业在内的车企大佬呼吁推动芯片产业化，以解决我国芯片产业薄弱，关键零部件被“卡脖子”的困境。 发表于：2021/3/5 重磅！TCL组建半导体部门，在这三个领域寻找机会 3月3日，据报道，全国人大代表、TCL 创始人李东生透露，TCL 科技已组建了半导体业务部门，寻找集成电路产业的投资机会。 发表于：2021/3/5 中芯国际进口美系设备露曙光，2021年市占率仍可达4.2% 近日美系主要半导体设备WFE（Wafer Fab Equipment）供应商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯国际14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出口申请有望获许可。 发表于：2021/3/5 韩国组汽车芯片国家队，三星和现代参与 市场研究公司IHS Markit在一月份曾表示，持续的全球芯片短缺很可能导致仅今年第一季度全球汽车产量就减少672,000辆。 发表于：2021/3/5 <…307308309310311312313314315316…>
