电子元件相关文章 Phoenix Contact单对以太网连接器在贸泽开售 2021年3月2日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Phoenix Contact的单对以太网 (SPE) 连接器。此系列SPE连接器通过单对双绞线和数据线供电 (PoDL) 在以太网上实现并行的高性能数据和电源传输。 发表于：2021/3/3 Vishay推出饱和电流高达420 Amp的新款汽车级插件电感器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年3月3日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款小型1500外形尺寸汽车级插件电感器---IHXL-1500VZ-5A，电感值减小30 % 的情况下饱和电流可达420 A。Vishay Dale IHXL-1500VZ-5A适合汽车应用，DCR典型值低至0.12 mΩ，可在+155 °C高温下连续工作。 发表于：2021/3/3 C&K 微型轻触开关融合业内最长使用寿命与更高起动力 马萨诸塞州沃尔瑟姆 － 2021 年 2 月 25 日 －C&K 又一次做到了！暨推出了革命性的 KSC TE 超强耐用轻触开关（1.6N 起动力下的使用寿命为 1000 万次, 为业内最高水平）之后, 如今, 我们新推出的开关在更大的 2.8N 和 4N 起动力下使用寿命达到 500 万次 — 这些微型轻触开关的使用寿命再次成为业内最长, 而且尺寸仅有 6mm × 6mm。 发表于：2021/3/3 Laird Connectivity BL653μ模块在贸泽开售 2021年3月3日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity的全新BL653µ模块。此系列微型、高度集成的模块可通过NFC提供远程低功耗蓝牙连接，非常适合恶劣环境和空间受限的应用。支持多种无线功能使此模块成为了一系列物联网 (IoT) 应用的理想之选，包括安全医疗外围设备、专业照明和工业IoT传感器。 发表于：2021/3/3 台积电3nm量产将至？性能、功耗大幅优于5nm 3月2日，据外媒报道，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。 发表于：2021/3/3 2021年Q1晶圆营收屡创新高！车用需求芯片涌入 晶圆代工前四大厂商为台积电、Samsung、联电、GlobalFoundries，在2020年第四季营收表现皆非常亮眼，季增率坐落在1～5%；在年增率部分，仅GlobalFoundries因出售新加坡Fab 3E而导致营收略有下滑外，其他厂商都有增长。 发表于：2021/3/3 总营收仅小跌2.9%，2020年Q4 NAND Flash品牌厂营收排名出炉 根据TrendForce集邦咨询表示，2020年第四季NAND Flash产业营收为141亿美元，季减2.9%，其中位元出货量成长近9%，大致抵消平均销售单价下跌近9%与汇率变化带来的负面影响。 发表于：2021/3/3 史上最大芯片专利罚单！英特尔侵权赔偿22亿美元 3月2日美国得克萨斯州一家联邦法庭裁决，英特尔必须因侵犯其两项专利而向半导体设计公司VLSI支付21.75亿美元的赔偿金。法庭判决英特尔为其中一个专利赔偿15亿美元，另外一个专利赔偿6.75亿美元。 发表于：2021/3/3 新闻集锦：三星或将外包芯片制造；台积电2022年将量产3nm芯片；蔚来称芯片基本能满足正常生产 三星或将外包芯片制造；台积电2022年将量产3nm芯片；蔚来称芯片基本能满足正常生产 发表于：2021/3/3 国产GPU热赛道下的冷思考 国产芯片迅速进化。仅GPU赛道，一周内接连传来重磅融资消息。 发表于：2021/3/3 芯片为啥缺成这个鬼样子 有关缺芯片这件事儿，华为绝对不是一个人在战斗。不过与华为因政策原因无法获得芯片不同，全球科技企业目前正因为芯片供给严重短缺而不得不面对没得芯片用的局面。 发表于：2021/3/3 苹果M1芯片将开启新纪元 苹果M1芯片将开启新纪元 发表于：2021/3/3 英飞凌：汽车产业应改变芯片采购模式 欧洲最大的半导体公司英飞凌（Infineon）警告，汽车供应商需要“不同的模型”来采购关键芯片。他发出这样观点的重要原因在于此前由于供应紧张，世界各地的装配线突然中断。 发表于：2021/3/3 3D dToF传感市场升温 ams抢进头筹 自从苹果去年在其最新产品中导入dToF后，基于dToF的3D传感市场开始升温，围绕3D场景的应用有望成为今年智能手机升级价值亮点。这些场景包括影像增强、对象扫描、AR和自动对焦辅助等，它们通常基于手机的后置传感来实现。其中AR应用正在成为一个新的增长点，而这一应用需要高精度、低噪声和高可信度的深度图，并且要低功耗和稳定的帧率——减少重建时间并支持与其他摄像头进行图像融合。 发表于：2021/3/2 当尺寸缩无可缩，拿什么突破2nm壁垒？ 当尺寸缩无可缩，拿什么突破2nm壁垒？ 发表于：2021/3/2 <…309310311312313314315316317318…>
