EDA与制造相关文章 曝高通因台积电报价太高开始测试三星2nm工艺 1月1日消息，据媒体报道，台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，随着2nm工艺的到来，其价格也随之上涨。 据悉，台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。 发表于：2025/1/2 台积电2nm已经风险试产约5000片 据台媒《经济日报》报道称，在台积电美国亚利桑那州晶圆厂即将量产4nm之际，台积电位于中国台湾的2nm量产计划也在持续推进。业界传闻显示，台积电已于竹科宝山厂已小量风险试产2nm制程约5,000片，相关进展顺利，2nm有望如期量产，后续高雄厂也将跟进量产2nm。 发表于：2025/1/2 日月光携手封装基板产业成立AI应用联盟 日月光携手封装基板产业开发AI检测技术，成立AI应用联盟 发表于：2025/1/2 韩国2024年芯片出口飙升43.9%创新高 1月1日消息，韩国产业通商资源部公布的数据显示，由于来自中国的需求增加且半导体销售保持弹性，韩国12月出口保持增长势头。 韩国12月份经工作日差异调整后的出口额较上年同期增长4.3%，未经调整的出口增长6.6%，整体进口增长3.3%，贸易顺差为65亿美元，连续19个月保持顺差。 发表于：2025/1/2 Imagination CEO被指控将关键技术转让被迫离职 2025年1月1日消息，据英国媒体Telegraph报道，英国半导体IP公司Imagination Technologies的首席执行官Simon Beresford-Wylie 因为被指控将关键技术转让给中国而被迫辞职。 发表于：2025/1/2 2025年一季度NAND Flash价格将下跌超10% 12月31日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的调查报告显示，2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升，订单需求下降等挑战，平均合约价恐环比下跌10%至15%。 其中，NAND Flash晶圆（Wafer）跌幅将收窄，模组产品部分，由于Enterprise SSD订单稳定，预期可缓冲合约价跌势；Client SSD及UFS则因消费性终端产品需求疲软，买家采购意愿保守，价格将持续下探。 发表于：2025/1/2 美光宣布投资21.7亿美元提升美国特种DRAM产能 2025年1月1日消息，美光公司总裁Glenn Youngkin表示，美光公司计划投资21.7亿美元扩建其在美国弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂，将提高其在美国的半导体产能。该项目将升级该设施，为工业、汽车、航空航天和国防应用生产专用DRAM存储器，预计将创造340个就业机会。 发表于：2025/1/2 IP Your Way——您提供规格，然后SmartDV为您生成定制IP 无论是在出货量巨大的消费电子市场，还是针对特定应用的细分芯片市场，差异化芯片设计带来的定制化需求也在芯片设计行业中不断凸显，同时也成为了芯片设计企业实现更强竞争力和更高毛利的重要模式。所以，当您在为下一代SoC、ASIC或FPGA项目采购设计IP，或者寻求更适合的验证解决方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片设计项目的时候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的产品组合之上进行IP定制，以满足您期待的差异化设计需求。 发表于：2024/12/31 三星电子2nm制程初始良率优于上代 12 月 31 日消息，韩媒 ChusunBiz 今日表示，三星电子正对下代 2nm 先进制程进行量产测试。报道指与上代开发进程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了预期。 三星电子从本季度开始将 2nm 制造设备转移至韩国京畿道华城市 S3 代工生产线，计划于 2025 上半年启动 2nm 的试生产，目标在明年内正式推出 2nm 工艺；此外根据同美国政府达成的《CHIPS》法案补贴正式协议，三星的美国得州泰勒晶圆厂也将聚焦 2nm 制程。 发表于：2024/12/31 三星准备开发传统结构1e nm DRAM 12 月 30 日消息，韩媒 the bell 当地时间 26 日报道称，三星电子准备启动采用常规结构的 1e nm制程 DRAM，实现先进内存开发多轨化，为未来可能的商业化提供更丰富技术储备。 发表于：2024/12/31 闻泰科技拟出售ODM业务相关资产给立讯有限 闻泰科技拟出售ODM业务相关资产，立讯有限将接盘！ 发表于：2024/12/31 SK海力士中国公司被曝裁员 12 月 31 日消息，综合韩媒 ETNews、首尔经济等报道，业内人士爆料称 SK 海力士旗下晶圆代工子公司 —— SK 海力士系统 IC 开始对员工重组。 爆料称，SK 海力士系统 IC 已收到以生产工人为主的国外员工和以上班族为主的韩国员工“自愿退休申请”。 发表于：2024/12/31 消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合 12 月 30 日消息，业界消息称，台积电近期完成 CPO 与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的 CPO 关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在 3nm 制程试产，代表后续 CPO 将有机会与高性能计算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将 CPO 模组与 CoWoS 或 SoIC 等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T 产品最快 2025 下半年进入量产，2026 年全面放量出货。 发表于：2024/12/31 台积电熊本晶圆厂正式量产 首批客户为索尼和电装 据日本媒体报导，12月27日，日本熊本县知事木村敬在例行记者会上表示，据台积电熊本工厂营运子公司JASM告知，“熊本工厂已在本月开始进行量产”。 木村敬指出，为了对工厂废水进行监控，之前就有要求JASM开始生产时要进行通知，而JASM在12月23日告知熊本县政府，其晶圆厂已开始量产，不过不知道具体的量产日期。 发表于：2024/12/31 消息称2025年台积电2nm制程产能及良率问题仍严峻 12月27日消息，根据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究报告显示，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加至5万片左右的量产规模。由于产能爬坡以及良率提升都需要时间，2025年苹果iPhone 17系列的A19系列处理器可能不会采用2nm制程，只是会升级到3nm家族的N3P制程。 发表于：2024/12/31 <…102103104105106107108109110111…>
