EDA与制造相关文章 荷兰扩大半导体出口管制范围 1月15日消息，据荷兰政府官网消息，外贸和发展部长Reinette Klever于1月15日在政府公报上宣布，2025年4月1日，荷兰将修改其针对先进半导体制造设备的国家出口管制措施。 发表于：2025/1/16 SK海力士拟对NAND Flash减产10% SK海力士拟对NAND Flash减产10% 发表于：2025/1/16 台积电拒绝代工三星Exynos处理器理由曝光 1月16日消息，因尖端制程的良率过低，三星电子半导体业务处于困境之中，三星System LSI部门自研的Exynos旗舰芯片无法按时量产商用，为了解决这一问题，三星考虑将Exynos处理器外包生产。量产。 发表于：2025/1/16 英伟达正重塑Blackwell架构产品线以降低CoWoS-S封装需求 郭明錤称英伟达 Blackwell 架构重塑产品线，CoWoS-S 需求骤降 发表于：2025/1/16 南亚科技称DRAM市场将于2025年二季度开始复苏 1月15日消息，根据市场研究机构TrendForce的预估，2025年第一季DRAM报价依旧疲软，预估DRAM价格将环比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分别下跌3~8%及10~15%。不过，DRAM厂商南亚科技总经理李培瑛在近日的法说会上表示，DRAM市场可能将在2025年上半年触底，并有机会于2025年第二季度开始复苏，主要是来自中国大陆等区域经济，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市场有望出现改善。 发表于：2025/1/16 中国台湾省将取消台积电尖端制程赴美生产限制 1月14日消息，据《台北时报》报道，台积电现在被允许在其位于中国台湾省以外的晶圆厂中采用其即将推出的 2nm 级制程工艺技术制造芯片。 发表于：2025/1/16 【回顾与展望】Arm技术预测：2025年及未来的技术趋势 Arm 不断思考着计算的未来。无论是最新架构的功能，还是用于芯片解决方案的新技术，Arm 所创造和设计的一切都以未来技术的使用和体验为导向。 凭借在技术生态系统中所处的独特地位，Arm 对全方位高度专业化、互联的全球半导体供应链有着充分的了解，覆盖数据中心、物联网、汽车、智能终端等所有市场。因而，Arm 对未来技术的发展方向及未来几年可能出现的主要趋势有着广泛而深刻的洞察。 基于此，Arm 对 2025 年及未来的技术发展做出了以下预测，范围涵盖技术的各个方面，从 AI 的未来发展到芯片设计，再到不同技术市场的主要趋势。 发表于：2025/1/14 2024年10家主要半导体企业全球投资额减95亿美元 目前世界半导体工厂的开工率为70%左右，低于被视为健康性标准的80%。需求低迷加上产能过剩，企业不得不调整2024年度的设备投资。“中国的新工厂投资速度正在放缓，2025年全球半导体投资减少的可能性也很大”…… 全球10家主要半导体企业2024年度的设备投资额为1233亿美元，较上一年度减少2%，比初期计划下调约95亿美元。将是连续2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)领域，而纯电动汽车(EV)领域则停滞不前。受各国半导体振兴政策推动，提前投资取得进展，产能也出现过剩迹象。 发表于：2025/1/14 消息称Arm计划大幅提高芯片设计授权费 1 月 13 日消息，据路透 . 社报道，芯片技术供应商 Arm Holdings（ARM）正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达 300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。这一消息源于上个月 Arm 与高通的一场诉讼中披露的内部文件和高管证词。尽管 Arm 试图通过诉讼向高通争取更高的授权费率，但最终未能成功。 发表于：2025/1/14 三星美国半导体厂再获47.4亿美元激励资金 1 月 13 日消息，据韩媒“每日经济新闻”报道，三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市建设一座先进的半导体芯片工厂，该公司声称其获得了美国政府提供的 47.4 亿美元（注：当前约 348.34 亿元人民币）激励资金，相应工厂计划于 2026 年开始大规模芯片生产，目标是与台积电展开竞争。 发表于：2025/1/14 Counterpoint发布2024Q3全球晶圆代工市场份额排名 1月13日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圆代工企业的收入份额排名，台积电以高达64%的市场份额稳居第一，中芯国际以6%市场份额排名第三。 发表于：2025/1/13 SK海力士HBM研发速度已超英伟达要求 三星听了太心酸！SK海力士：HBM研发速度已超英伟达要求 发表于：2025/1/13 ASML揭秘半导体设备市场背后四大增长动力 2024年已经过去，在这一年里虽然消费类电子市场略显低迷，但是在人工智能（AI）热潮以及电动汽车市场的带动下，2024年全球半导体销售额预计将同比增长16%，达到创纪录的6112亿美元。这也推动了对于半导体制造设备的需求，2024年全球半导体设备市场规模将有望同比增长6.5%，达到1130亿美元。预计2025年全球半导体设备市场规模将比同比增长7.1%至约1210亿美元，2026年将进一步增长到1390亿美元。 发表于：2025/1/13 台积电美国工厂启动4nm芯片生产 1月13日消息，据多家媒体综合报道，台积电近日在美国亚利桑那州的工厂正式启动了先进的4纳米芯片生产。 这标志着台积电首次在美国实现先进芯片的大规模生产，对此，美国商务部长雷蒙多表示：“这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。” 发表于：2025/1/13 Rapidus能否协助日本半导体成功复兴 Rapidus能否助日本半导体成功复兴 发表于：2025/1/13 <…9899100101102103104105106107…>
