EDA与制造相关文章 英特尔展示互连微缩技术突破性进展 12月8日消息，在近日的IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了多项技术突破，助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。 发表于：12/9/2024 SpaceX 星舰制造画面曝光 12 月 9 日消息，随着星舰第七次飞行测试的临近，SpaceX 正在加紧制造后续的火箭，为 2025 年的星舰测试计划提供支持。来自得克萨斯州博卡奇卡当地媒体拍摄的画面显示 SpaceX 正在其工厂内制造星舰上级火箭的部件，焊接机器人正在从多个角度对星舰的鼻锥进行焊接。 发表于：12/9/2024 长江存储发声明回应借壳万润科技上市传闻 针对近期有媒体炒作国产NAND Flash芯片大厂长江存储将“借壳上市”一事，12月9日晚间23:20分，长江存储正式发布声明进行了辟谣。 发表于：12/9/2024 ASML前员工涉嫌窃取公司芯片机密并出售被罚 据荷兰媒体《NOS》报道，荷兰庇护和移民事务部对一名阿斯麦（ASML）前员工实施了为期 20 年的入境禁令。这名与俄罗斯有联系的个人目前正在接受调查，他被怀疑从阿斯麦窃取重要的微芯片文件并涉嫌从事间谍活动。当地媒体报道称，荷兰很少实施此类禁令，通常只在涉及国家安全的案件中才会这样做。 发表于：12/9/2024 消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上 在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。 据外媒 phonearena 透露，台积电计划明年开始量产 2 纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。 这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到 70% 或更高才能进入大规模量产阶段。以目前 60% 的试产良率，台积电明年才能令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段。 发表于：12/9/2024 博通推出行业首个3.5D F2F封装技术 12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。 发表于：12/6/2024 小型卫星公司每公斤发射成本难题待解 12月6日 卫星发射领域的多位高管日前警告称，尽管月球探索任务和太空制造等新兴领域带来了新的机遇，但小型卫星发射公司仍面临来自传统巨头价格战和市场快速变化的巨大压力。比如在发射成本上，小型卫星公司要比SpaceX高出5倍左右。 发表于：12/6/2024 Intel 18A制程SRAM密度曝光 12月5日消息，根据英特尔计划将在2025年量产其最新的Intel 18A制程，而台积电也将在2025年下半年量产N2（2nm）制程，这两种制程工艺都将会采用全环绕栅极（GAA）晶体管架构，同时Intel 18A还将率先采用背面供电技术，那么究竟谁更具优势呢？ 发表于：12/6/2024 英伟达Blackwell芯片将实现美国本土制造 12 月 5 日消息，英伟达今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最强的是 GB200），但该公司发现客户对这款芯片的需求很高，目前已经供不应求。 Blackwell GPU 体积庞大，基于台积电 4NP 工艺（注：RTX 40 系列采用了 4N 工艺），整合两个独立制造的裸晶（Die），共有 2080 亿个晶体管。 发表于：12/6/2024 SK海力士新设AI芯片开发和量产部门 12 月 5 日消息，据 Businesses Korea 今日报道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了 1 位总裁、33 位新高管及 2 位研究员。 发表于：12/6/2024 2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名公布 12月5月消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI服务器相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的台积电3nm制程大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。 发表于：12/6/2024 苹果要求三星改进LPDDR内存封装方法 苹果要求三星改进LPDDR内存封装方法：提升iPhone的AI性能 发表于：12/6/2024 WSTS预计明年全球半导体市场规模6971亿美元 据日经今日报道，由主要半导体企业构成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）12 月 3 日发布预测称，2025 年的半导体市场或将比 2024 年预期增加 11%，达到 6971 亿美元（注：当前约 5.08 万亿元人民币）。 发表于：12/5/2024 Microchip放弃1.62亿美元芯片法案补贴！ 12月4日消息，美国微控制器（MCU）及模拟芯片大厂微芯科技（Microchip）已暂停申请美国“芯片法案”的补贴，成为了第一家退出的已获美国“芯片法案”补贴资格的公司。 发表于：12/5/2024 SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4 12月4日消息，据《韩国经济新闻》报道称，传闻韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）应重要客户的要求，将于2025年下半以台积电3nm制程为客户生产定制化的第六代高频宽內存HBM4。 发表于：12/5/2024 «…93949596979899100101102…»
