EDA与制造相关文章 2025年全球半导体产业十大看点 经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。 发表于：2025/2/10 SEMI：2024年全球硅晶圆出货量和销售额均同比下降 近日，SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额同比下降6.5%，至115亿美元。报告显示，2024年下半年，晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“生成式人工智能和新的数据中心建设一直是高带宽内存（HBM）等最先进的代工厂和存储设备的驱动力，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。正如许多客户在财报中所指出的那样，工业半导体市场仍处于强劲的库存调整中，这影响了全球硅晶圆出货量。” 发表于：2025/2/10 2024年半导体行业十大百亿级并购 人工智能、新能源汽车、机器人等行业迅猛发展，为半导体行业带来新的市场机遇。瞄准新机遇，行业巨头积极通过整合并购强化新领域布局，全球半导体行业竞争加剧！ 笔者整理了2024年48项半导体行业并购，并按照并购金额从高到低排序，前十大并购案金额均超过百亿人民币。下面带大家简要回顾2024年半导体行业十大百亿并购！ 发表于：2025/2/10 2024年半导体产业10大动向 年关将至，IEEE（电气电子工程师学会）的旗舰杂志IEEE Spectrum盘点了2024年行业内的十大动向，涵盖主要的技术进步、头部半导体企业动态以及行业竞争格局等内容，文章编译如下： 发表于：2025/2/10 半导体行业国产替代加速跑 近年来，半导体行业作为高新技术的代表，得到了国家政策的大力支持和各地政府的积极投资。A股市场中的半导体板块呈现出需求回暖、周期向上的态势。专家分析，全球半导体产业正在持续复苏，产业链上下游的上市公司有望迎来新的增长机遇。 发表于：2025/2/10 2024年中国半导体行业十大突破 2024年，对于中国半导体行业来说，是充满挑战与机遇的一年。尽管面临外部压力，但中国半导体行业依然取得了显著的突破。以下为2024年中国半导体行业的十大事件，排名不分先后。 发表于：2025/2/10 2025年上半年DRAM价格将下滑10% 2月10日消息，根据市场研究公司Omdia的最新调查结果显示，因为由于半导体需求低迷，以及中国市场供应过剩，预期PC、服务器和移动DRAM的价格至少在2025年第三季前仍将持续下降趋势。具体来看，预计上半年将下降10%左右，下半年将下降5%左右。 发表于：2025/2/10 三星中国公司换帅 李大成接任董事长 2 月 8 日消息，近日，三星（中国）投资有限公司发生工商变更，崔胜植卸任法定代表人、董事长、经理，由李大成接任，同时，多位主要人员均发生变更。该公司成立于 1996 年 3 月，注册资本约 2 亿美元，经营范围含以自有资金从事投资活动、家用电器销售、电子产品销售、通讯设备销售、通信设备销售、计算机软硬件及辅助设备批发等，由三星电子株式会社全资持股。 发表于：2025/2/10 我国建成230余家卓越级智能工厂 2 月 9 日消息，智能工厂是智能制造的主要载体，是制造业数字化转型、智能化升级的主战场。 据工信部 2 月 7 日消息，为贯彻落实《制造业数字化转型行动方案》，按照《" 十四五 " 智能制造发展规划》任务部署，打造智能制造 " 升级版 "，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国务院国资委、市场监管总局、国家数据局联合开展 2024 年度智能工厂梯度培育行动，支持企业分级建设基础级、先进级、卓越级、领航级智能工厂。经省级有关部门和中央企业推荐、专家评审、网上公示等程序，2024 年卓越级智能工厂名单于近日正式印发。 发表于：2025/2/10 三星正与供应链伙伴合作推进玻璃基板商业化 2月7日消息，据韩国媒体ETnews报导，已确认三星电子正在与多家材料、零件和设备（SME）公司寻求合作，目前推进半导体玻璃基板的商业化。 报道称，此计划主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行，该计划打造三星自己独特的半导体玻璃基板供应链。对此，多位知情人士表示，三星正在寻找自己的供应链来推动其玻璃基板业务发展，而且已经开始进行技术讨论当中。 三星接下来将将确保玻璃基板生产所需的全部技术和设备，也将计划以玻璃取代半导体封装中所使用的传统基板。而这一系列动作，市场则是解读为因为技术重要性和市场成长潜质的造成的发展。 发表于：2025/2/8 今年手机芯片将大量应用台积电N3P 近日，有业内消息透露，2025 年，多家手机厂商将大规模应用台积电 N3P 工艺，预示着智能手机行业将迎来新一轮的性能升级。台积电 N3P 工艺作为当前最尖端的半导体制造技术，正逐步成为各大手机厂商竞相追逐的焦点。 发表于：2025/2/8 三星2nm工艺良品率高于预期 2月8日消息，刚刚上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范围内使用高通骁龙8 Elite芯片，因为三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率问题。 据媒体报道，三星电子为下一代旗舰平台Exynos 2600投入了大量资源，以确保其按时量产。 发表于：2025/2/8 美国对华半导体限制新规生效 美国对华半导体限制新规生效：台积电暂停向部分IC设计厂商发货 2月7日消息，美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。 该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生效，目前已经开始影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产与交付。 发表于：2025/2/8 Counterpoint：预计2025年晶圆代工行业整体收入增长20% 市场分析企业 Counterpoint 在当地时间本月 3 日刊发的文章中预计，今年晶圆代工行业整体收入将实现 20% 的增长，这一趋势主要受到先进制程需求激增、AI 在数据中心与边缘的快速导入两方面影响。 发表于：2025/2/8 传台积电将对7nm以下先进制程芯片代工报价上调15% 2月5日消息，据台媒《工商时报》援引市场人士的说法报道称，为应对美国特朗普政府计划对全球多国加征进口关税可能引发的成本增长，台积电正考虑将7nm以下先进制程芯片代工报价涨幅由原本预计的5%～10%调高至15%以上。 发表于：2025/2/7 <…93949596979899100101102…>
