EDA与制造相关文章 中国芯片出口实现连续14个月增长 1月24日消息，虽然美国在半导体芯片领域对中国厂商各种打压，但现实结果是他们并没有成功。 海关总署数据显示，2024年我国集成电路出口1594.99亿美元（11351.6亿人民币），一举超过手机的1343.63亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创下历史新高，保持连续14个月同比增长。 过去6年间，美国不遗余力地加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业的妄想显然落空了。2019—2024年，我国集成电路出口额分别约为1015.78亿美元、1166.02亿美元、1537.89亿美元、1539.18亿美元、1359.73亿美元、 发表于：2025/1/24 盘点北京10家半导体独角兽 过去五年是创业的黄金时代。 我们看到了世界上前所未有的新科技进入市场的最大规模爆发。全球独角兽企业数量增长至五年前的三倍，从494家增加到1453家。 在全球芯片产业的版图中，北京以其独特的科技创新环境，孕育了一家又一家的半导体独角兽企业。最近，《北京市独角兽企业名单（2024）》出炉。截至2024年12月31日，北京市共有独角兽企业115家，总估值5949亿美元，数量和估值持续保持全国第一。 在北京独角兽企业统计中，同时涵盖了集成电路、智能装备、新一代信息技术等领域。 发表于：2025/1/24 SK海力士2025年HBM营收将增长超100% 1月23日，韩国存储芯片大厂SK海力士发布截至2024年12月31日的第四季及2024年财报。受益于2024年存储芯片需求回暖及价格上涨，SK海力士全年业绩创下了历史新高。 具体来说，SK海力士2024年第四季的营收金额为19.7670万亿韩元，环比增长12%，同比增长75%；营业利润为8.0828万亿韩元，环比增长15%，同比增长2236%；营业利润率为41%；净利润为8.0065万亿韩元，环比增长39%，去年同期则为亏损1.3795亿韩元，净利润率为41%。 发表于：2025/1/24 消息称台积电南科厂地震中受损1-2万片晶圆 1 月 23 日消息，中国台湾嘉义于 1 月 21 日凌晨发生芮氏规模 6.4 级地震，邻近的台南也受到了波及，此次地震对台南科学园区的部分半导体工厂造成了影响。 针对受灾厂区情况，台积电表示已在第一时间即疏散人员，并于凌晨 1 时许全数完成清点确定人员皆安全无虞，各厂区亦已完成建筑震后损害检查，确认结构安全无虞逐步回线。同时，公司建厂工地未受影响，于震后环境安全检查后今日照常施工。 台积电声明还称，该公司位于南部科学园区的晶圆厂区测得最大震度为 5 级、中部科学园区厂区最大震度为 4 级、新竹科学园区晶圆厂区（IT之家注：含龙潭及竹南）最大震度为 3 级。 发表于：2025/1/23 欧盟向云上芯片设计平台投资2400万欧元 1月22日消息，据Eenews europe报道称，挪威坦佩雷大学和其他 11 个合作伙伴已获得欧盟提供的 2400 万欧元资金，用于开发一个可供初创公司和 SME（中小型企业）使用的“综合”芯片设计平台。 该设计平台旨在支持根据《欧洲芯片法案》启动的试点计划，包括五条试点产品线是：1nm 逻辑、低功耗 FDSOI、异构系统集成（小芯片组装）、光子 IC 和宽带隙材料（功率和 RF）。 发表于：2025/1/23 Cadence宣布收购嵌入式IP平台提供商Secure-IC 当地时间1月21日，Cadence宣布已经就收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC达成最终协议。并称这一战略举措旨在通过整合Secure-IC的先进安全技术和Cadence的广泛IP产品组合，进一步提升全球芯片设计的安全性和可靠性。 发表于：2025/1/23 三星电子否认重新设计1b DRAM 1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）发布博文，报道称三星电子否认了关于重新设计其第五代 10nm 级 DRAM（1b DRAM）的报道。 发表于：2025/1/23 2025年三星晶圆代工投资规模减半 1月22日消息，根据TrendForce的报道，三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元减少至5万亿韩元，这一削减幅度达到了50%。 发表于：2025/1/23 意法半导体与GlobalFoundries搁置75亿欧元合资晶圆厂项目 1月22日消息，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已决定搁置共同投资75亿欧元在法国Crolles建造一座合资FDSOI晶圆厂的计划。 早在2022年7月，意法半导体与GlobalFoundries就宣布将在法国Crolles建立合资晶圆厂，随后在2023年6月，意法半导体与GlobalFoundries正式签署了建设该合资晶圆厂的合作协议。 发表于：2025/1/23 Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相 Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相，在日试产4月启动 发表于：2025/1/22 传三星和LG拟将部分家电产线从墨西哥转向美国 据韩国经济新闻（Korea Economic Daily）1月21日报导，韩国三星电子和LG电子（LG Electronics）正考虑将部分家电产线从墨西哥厂转移至美国厂。 发表于：2025/1/22 消息称三星将从头设计新版1b nm DRAM 1 月 21 日消息，韩媒 ETNews 今日报道称，三星电子内部为应对其 12nm 级 DRAM 内存产品面临的良率和性能双重困局，已在 2024 年底决定在改进现有 1b nm 工艺的同时从头设计新版 1b nm DRAM。 据悉该新版 12nm 级 DRAM 工艺项目名为 D1B-P（IT之家注：P 为 Prime 的简写），专注改进能效和散热表现，这与三星此前的第六代 V-NAND 改进版制程 V6P 采用了相同的命名逻辑。 发表于：2025/1/22 韩国系统半导体市占率今年将跌至2% 1月21日消息，据Businesskorea报道，韩国下一代智能半导体专案小组的研究报告显示，韩国在全球系统半导体营收市占率将从2023年的2.3%，下降至2025年的2%，预计到2027年将进一步下降到1.6%。 发表于：2025/1/22 【回顾与展望】西门子：数字化与新技术推动航空航天翅搏云霄 【编者按】2024 年是全球商业航空航天的锐进之年，美国 SpaceX “星舰”成功上演“筷子夹火箭”、“Polaris Dawn”载着两名宇航员走入太空真空，中国海南商业航天发射场首次成功试飞“长十二”、“商业航天”被第一次写进政府报告……技术创新、市场拓展和政策支持成为推动行业快速发展的关键因素。 在2025年，商业航天领域是否如约快速发展？数字化与新技术对航空航天有哪些影响？日前，西门子数字化工业软件航空航天及国防行业副总裁Todd Tuthill介绍了西门子对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：2025/1/21 消息称三星电子已将1c nm内存开发良率里程碑推迟半年 1 月 21 日消息，韩媒 MoneyToday 当地时间昨日表示，三星电子已将其 1c nm DRAM 内存开发的良率里程碑时间从 2024 年底推迟至 2025 年 6 月，而这一变化可能会影响到三星对 HBM4 内存的规划。 发表于：2025/1/21 <…9596979899100101102103104…>
