EDA与制造相关文章 Intel 18A工艺正式开放代工 2月23日消息，Intel官方网站悄然更新了对于18A(1.8nm级)工艺节点的描述，称已经做好了迎接客户项目的准备，将在今年上半年开始流片，有需求的客户可以随时联系。 Intel宣称，这是在北美地区率先量产的2nm以下工艺节点，已经有多达35家行业生态伙伴，涵盖EDA芯片设计工具、IP知识产权、设计服务、云服务、航空国防等各个领域。 发表于：2025/2/24 三星量产Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，据外媒Thebell报道，三星电子已经开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，晶圆测试最早将于 3 月开始，可能将首发于三星今年下半年发布的入门级折叠屏新机Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的问题依然存在，因此目前无法扩大规模，初期的产能只有每月5000片。 发表于：2025/2/24 AMD拟40亿美元出售服务器制造工厂 2月23日消息，根据彭博资讯引述知情人士说法报道称，处理器大厂AMD有意出售此前收购的ZT Systems公司旗下的服务器制造工厂，目前正与一些台系服务器代工厂洽谈中，包括仁宝、英业达、和硕、纬创在内，都已表达有收购意愿。 发表于：2025/2/24 三星将LPDDR5速率提高到12.7Gb/s 2月22日消息，三星电子近日在国际固态电路会议 （ISSCC） 上引入了 LPDDR5 规范的另一项扩展，将数据传输速率提高到 12,700 Mb/s （12.7 Gb/s），成为了全球速度最快的 LPDDR5 DRAM。为了提高速度，三星在其 DRAM 芯片（称为 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM）中添加四相自校准和交流耦合收发器均衡等技术。 发表于：2025/2/24 Silicon Labs获得德克萨斯州2300万美元补贴 当地时间2025年2月19日，互联安全及智能无线技术领导厂商Silicon Labs宣布，其已获得由《德克萨斯州芯片法案》设立的德克萨斯半导体创新基金 （TSIF） 提供的 2300 万美元补贴，将支持其在奥斯汀建立新的研发 （R?&D） 实验室，帮助创造和维持当地就业机会，并加强 Silicon Labs 对维护德克萨斯州中部作为首屈一指的技术中心地位的决心。 发表于：2025/2/24 消息称三星电子4nm良率已近80% 2 月 21 日消息，韩媒 Newdaily 当地时间昨日报道称，三星电子的 4nm 先进制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陆续获得了来自中国企业的 ASIC 代工订单。 报道指出，在先进制程连续遭遇商业困境后三星电子的新管理层调整了先进制程战略，不再一味地同台积电展开“纳米竞赛”，而是将工作重心放在以可靠良率赢得客户信任上，保障能从非最前沿节点获得稳定收益，使代工业务在经济上可持续。 韩媒认为 DeepSeek 近期的火爆也提升中国科技企业开发 AI ASIC 的热情，而三星电子先进制程的价格、产能优势在这波行情下成为吸引下单的重要动力。 发表于：2025/2/21 消息称台积电对独立经营或参股英特尔晶圆厂毫无兴趣 2月21日消息，据美国财经网站Quartz报导，针对台积电将控制或参股英特尔晶圆厂的传闻，长期关注台湾半导体产业的新闻平台Culpium创办人高灿鸣（Tim Culpa）表示，台积电并未有意愿入股英特尔，因为无论是独立经营或合资英特尔晶圆厂，都毫无吸引力。 发表于：2025/2/21 应用材料发布SEMVision H20 AI助力检测速度提升3倍 2 月 21 日消息，应用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日发布博文，宣布推出新型芯片检测设备 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先进制程芯片良率。 发表于：2025/2/21 WSTS称芯片公司Q1营收或将环比下滑9% WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称，2024年第四季度全球半导体市场为1709亿美元，同比增长17%，较2024年第三季度环比增长3%。2024年全年市场为6280亿美元，比2023年增长19.1%。 发表于：2025/2/21 英飞凌比利时晶圆厂9.2亿欧元补贴获批 2 月 21 日消息，欧盟委员会比利时布鲁塞尔当地时间昨日宣布，批准德国政府拟对英飞凌位于德国德累斯顿的新晶圆厂授予的 9.2 亿欧元《欧洲芯片法案》补贴。这笔补贴尚待德国联邦经济与气候部的最终核准与发放。 英飞凌的德累斯顿新晶圆厂将制造分立功率器件和模拟 / 混合 IC，向工业、汽车、消费等领域供应。该项目整体投资规模达 50 亿欧元，其建设已于 2023 年 3 月启动，目标 2026 年投入使用，2031 年达到满负荷生产。 发表于：2025/2/21 泛林集团推出全球首个金属钼原子层沉积设备ALTUS Halo 2月19日，泛林集团宣布推出全球首个利用金属钼的能力生产尖端半导体的工具ALTUS Halo，可以为先进半导体器件提供卓越的特征填充和低电阻率、无空隙钼金属化的高精度沉积。 发表于：2025/2/21 英伟达狂占2024年AI芯片晶圆产量51％ 2月20日消息，无论是GPU游戏/专业显卡，还是GPU AI加速器，NVIDIA现阶段都处于完全无敌的状态，而要想生产这么多芯片，对于晶圆的消耗也是海量的。 根据摩根斯坦利的最新分析报告，2024年全球生产的AI芯片晶圆中，NVIDIA自己就占到了51％，而这一比例将在2025年达到更惊人的77％！ 发表于：2025/2/20 7大AI服务器代工厂拟扩大在美投资 2月19日消息，据台媒《经济日报》报道，电电公会理事长李诗钦近日以“电电公会对特朗普2.0的应对策略”为题发表演讲时，提到中国台湾七大AI服务器代工厂鸿海、广达、纬创、纬颖、英业达、仁宝与和硕陆续前往美国德克萨斯州考察，预计川普就职百日之际将宣布加码投资美国计划。 发表于：2025/2/20 特朗普：将对半导体加征25%关税 据彭博社报道，当地时间2月18日，美国总统唐纳德·特朗普在佛罗里达州的私人俱乐部海湖庄园宣布，他可能会对汽车、半导体和药品进口征收约 25% 的关税，并可能会最早于 4 月 2 日宣布这一消息。 在今年1月下旬的美国共和党籍国会议员的一场会议上，特朗普就曾公开表示，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，他希望这些产业回到美国。 发表于：2025/2/20 Intel高层认为晶圆厂控制权交给台积电是个可怕的错误 2月18日消息，近期关于英特尔的传闻不断，有说英特尔将与台积电成立合资制造企业的，也有称英特尔将被博通和台积电“瓜分”的，基本都是各种唱衰英特尔声音。对此英特尔公司硅光子集团首席项目经理Joseph Bonetti 感到非常不爽，并在LinkedIn上发文称，英特尔将凭借Intel 18A与High-NA EUV重新夺回工艺技术领先地位，其晶圆代工业务也将赢得大客户，而如果将英特尔晶圆代工厂的控制权交给台积电，将会是一个可怕的、令人沮丧的错误。 发表于：2025/2/20 <…89909192939495969798…>
