EDA与制造相关文章 ASML否认在北京新建维修中心 仅在原有基础上升级和扩建 3 月 6 日消息，据证券时报报道，对于近日媒体对光刻机巨头阿斯麦（ASML）今年将在北京新建维修中心的报道，3 月 6 日晚间，ASML 相关负责人回应称：" 我们不是要在 2025 年新建一个北京本地维修中心，而是今年会在原有基础上进行升级、扩建。" 发表于：2025/3/7 SK海力士CIS事业部将转为面向AI的存储器领域 3月7日消息，据报道，自2007年成立以来，SK海力士CIS事业部在克服重重挑战后，成功进军移动端市场并取得了显著成果。这一成就不仅标志着公司在逻辑半导体技术和定制业务领域的实力，也为其在AI时代的转型奠定了基础。 发表于：2025/3/7 杭州镓仁半导体发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶 3 月 6 日消息，杭州镓仁半导体 Garen Semi 昨日宣布推出全球首颗第四代半导体氧化镓 8 英寸，该公司也成为国际上首家掌握 8 英寸氧化镓单晶生长技术的企业。 发表于：2025/3/6 我国多款可重复使用火箭将于今年首飞或试验 3 月 6 日消息，据央视新闻报道，全国政协委员、来自中国航天科技集团的容易日前表示，目前，我国正在积极推动可重复使用火箭技术的突破。 发表于：2025/3/6 若废除芯片法案 台积电先进制程将涨价至少15% 3月4日，美国总统特朗普在国会发表讲话时再次抨击了拜登签署的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），表示美国的巨额补贴毫无意义，应该废除该法案。如果“芯片法案”被废除，那么作为主要受益者的台积电、英特尔、三星等大厂将受到巨大影响。特别是对于台积电来说，这将导致其美国厂制造成本大涨。 发表于：2025/3/6 日立开发机器学习半导体缺陷检测技术 3月5日消息，日立当地时间2月27日称该企业已开发出了一种高灵敏度半导体缺陷检测技术，可通过机器学习的辅助检出10nm及更小尺寸的微缺陷。这项技术已在二月末的SPIE先进光刻与图案化2025学术会议上展出。 随着对高性能芯片的需求不断增加，半导体制造商对生产中的质量控制愈发重视；而制程的微缩也意味着能直接影响性能的缺陷尺寸门槛逐渐降低，对缺陷检测灵敏度的要求进一步提升。日立的这一技术就是在该背景下应运而生的。 发表于：2025/3/6 ASML发布“携手推进技术向新”2024 年度报告 3 月 5 日消息，在阿斯麦（ASML）今日发布的“携手推进技术向新”2024 年度报告中，CEO 克里斯托弗・福凯（Christophe Fouquet）表示，公司的当务之急是继续与客户的路线图保持一致。 发表于：2025/3/6 特朗普呼吁废除《芯片法案》 取消拨款以减少赤字 ①美国总统特朗普在国会联席会议上呼吁废除2022年的《芯片法案》，认为该法案是一项糟糕的协议，并呼吁国会取消该法案的拨款以减少赤字。 ②特朗普新政府已开始审查根据《芯片法案》授权的项目，并解雇了负责《芯片法案》390亿美元制造业激励金的办公室约三分之一的员工。 发表于：2025/3/5 三星组建TF小组提升SF2工艺良率 3 月 5 日消息，韩媒 FNnews 昨日（3 月 4 日）发布博文，报道称三星电子半导体部门（DS）旗下晶圆代工业务部（Foundry）组建“性能提升任务组”（TF），目标通过技术突破恢复其市场竞争力。 发表于：2025/3/5 英特尔Panther Lake量产延期恐影响供应链信任 3 月 5 日消息，天风国际证券分析师郭明錤昨日（3 月 4 日）发布投资简报，根据最新的 PC /NB 品牌 / ODM / EMS 产业调查，英特尔的 Panther Lake（PTL）量产时间已从 2025 年 9 月初推迟至 2025 年第四季度中期。 发表于：2025/3/5 传博通英伟达和AMD正在测试Intel 18A制程 3月4日消息，据路透社援引两名知情人士的话报道称，美国两大芯片巨头英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特尔最新的Intel 18A制程进行制造测试，这显示出对这家陷入困境的公司先进生产技术的初步信心。 发表于：2025/3/4 台积电对美投资增至1650亿美元 美国当地时间3月3日，晶圆代工龙头大厂台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普共同宣布，台积电将有意增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积公司正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，以此为基础，台积电在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元。 发表于：2025/3/4 2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元 据CINNO Research统计数据显示，2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为6831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。 发表于：2025/3/4 2030年全球化合物半导体市场将达250亿美元 3月3日消息，据市场研究机构Yole Group最新公布的预测报告显示，预计到2030年，全球化合物半导体器件市场预计将增长到约250亿美元。不过，该行业在价值1万亿美元的半导体器件市场当中仍然只占一小部分。 在这种动态背景下，主要半导体参与者对化合物技术越来越感兴趣。在过去十年中，随着功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剥离了其射频和 LED 业务，专注于 SiC。与此同时，意法半导体、安森美和英飞凌科技扩大了对碳化硅的投资，采用垂直整合的商业模式，以减少地缘政治紧张局势中对硅片供应的依赖。 发表于：2025/3/4 台积电CoWoS年底产能将达每月7万片 3月3日消息，近日市场传闻台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单，使得台积电CoWoS今年平均月产能下滑到6.25万片，低于原先市场预期的7万片之上，同时英伟达下单的月产能从原预期4.2万片左右，降至3.9万片，博通、Marvel也加入对CoWoS订单砍单的行列。不过，随后多方人士均对此出传闻进行了辟谣。 发表于：2025/3/4 <…86878889909192939495…>
