EDA与制造相关文章 消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合 12 月 30 日消息，业界消息称，台积电近期完成 CPO 与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的 CPO 关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在 3nm 制程试产，代表后续 CPO 将有机会与高性能计算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将 CPO 模组与 CoWoS 或 SoIC 等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T 产品最快 2025 下半年进入量产，2026 年全面放量出货。 发表于：12/31/2024 台积电熊本晶圆厂正式量产 首批客户为索尼和电装 据日本媒体报导，12月27日，日本熊本县知事木村敬在例行记者会上表示，据台积电熊本工厂营运子公司JASM告知，“熊本工厂已在本月开始进行量产”。 木村敬指出，为了对工厂废水进行监控，之前就有要求JASM开始生产时要进行通知，而JASM在12月23日告知熊本县政府，其晶圆厂已开始量产，不过不知道具体的量产日期。 发表于：12/31/2024 消息称2025年台积电2nm制程产能及良率问题仍严峻 12月27日消息，根据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究报告显示，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加至5万片左右的量产规模。由于产能爬坡以及良率提升都需要时间，2025年苹果iPhone 17系列的A19系列处理器可能不会采用2nm制程，只是会升级到3nm家族的N3P制程。 发表于：12/31/2024 台积电美国晶圆厂将于明年一季度量产4nm 12月30日消息，据台媒《自由财经》报道，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区将于近期准备 4nm 制程投片量产，最快有望于 2025 年一季度末实现产出，初期月产能可达 1 万片晶圆，苹果、英伟达、AMD 和高通等美国厂商将有望成为首批客户。 发表于：12/31/2024 英诺赛科今日在港招股 氮化镓功率半导体新星升起 香港， 2024年12月18日 - （亚太商讯） - 12月9日，中央政治局会议指，要以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系。以半导体为代表的硬科技兼具「经济顺周期」与「新质生产力」的双重特征，在国家政策大力扶持下，复苏趋势逐渐明朗，各细分板块投资机遇显现。 发表于：12/30/2024 肖特收购尖端石英玻璃企业QSIL GmbH 肖特收购尖端石英玻璃企业QSIL GmbH，扩大半导体制造版图 发表于：12/30/2024 实力见证 | 思特威揽获四大行业重磅奖项 2024年12月20日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，接连揽获2025 IC风云榜“年度领军企业奖”和高工智能汽车金球奖“年度技术突破奖”等多个行业重磅奖项。在2025 IC风云榜同期公布的“2024年度行业榜单 · 芯片概念股人均创收（TTM）TOP 100”榜单中，思特威以排名第二的成绩领跑芯片设计行业。此外，思特威还收获了2025 IC风云榜“年度优秀创新产品奖”、第四届感知领航优秀项目“年度优秀企业奖”、“2024摄像头行业年度最具影响力企业奖”等多项荣誉，充分证明了思特威坚实的行业领先地位和卓越的市场影响力。 发表于：12/29/2024 Quobly与意法半导体建立战略合作 2024 年 12 月 18日——中国，处于量子计算技术前沿的初创公司 Quobly宣布与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体建立变革性合作关系，旨在大规模生产量子处理器单元 （QPU）。此次合作将借助意法半导体先进的 FD-SOI 半导体制造工艺，让大规模量子计算技术具有制造可行性和成本效益，帮助两家公司跻身下一代量子计算技术领域的前沿。 发表于：12/29/2024 三星电子芯片法案补贴缩水原因曝光 12 月 26 日消息，美国商务部此前于当地时间 12 月 20 日正式宣布，将根据《CHIPS》法案激励计划提供高达 47.45 亿美元 发表于：12/27/2024 韩国启动全球最大半导体园区建设 2024年12月26日，韩国国土交通省正式宣布将龙仁半导体集群指定为国家产业园区，并计划加快建设这个“全球最大的半导体园区”，目标是在2030年前实现第一座晶圆厂顺利进行首次运营，并及时完善道路、水和电力等基础设施。当天三星电子在龙仁市三星电子器兴园区举行了成功推进龙仁半导体集群国家产业园区指定实施协议的签署仪式。 发表于：12/27/2024 国产DRAM的市场份额有望快速升至15％ 12月27日消息，最近，中国自主DDR5 DRAM内存芯片投产并商用落地的消息，在业内引发震动。慧荣科技总经理苟嘉章坦言，中国产DRAM的市场份额有望快速升至15％，对全球DRAM市场是一个极大的变数。 苟嘉章表示，CMXT现阶段对外供应仍以LPDDR4为主，LPDDR5、DDR5都才刚开始但，预计明年中期就会大规模出货LPDDR5，深入手机领域(包括小米、传音等)，DDR5也会快速上量。 对此，三星、SK海力士、美光三大原厂都在密切关注，并承认明年的DRAM市场会有不少变数。 发表于：12/27/2024 2024年富士康将成为全球最大服务器供应商 市调机构Omdia在报告中指出，富士康凭借其ODM直接业务的迅猛增长，特别是在来自美国最大云厂商对AI优化服务器的需求推动下，将于2024年超越戴尔，成为全球最大的服务器厂商。 发表于：12/27/2024 欧盟批准Diamond Foundry西班牙金刚石晶圆工厂补贴 12 月 26 日消息，欧盟委员会当地时间 16 日批准了西班牙政府对 Diamond Foundry 位于该国西部特鲁希略的金刚石晶圆制造厂的 8100 万欧元补贴。 发表于：12/27/2024 ASML：中国芯片制造技术落后西方10-15年 ASML CEO专访：中国芯片制造技术落后西方10-15年！ 发表于：12/27/2024 日本政府拟编制3328亿日元先进半导体支持预算 据日媒 NHK、时事通信社当地时间 24 日报道，日本财务省和经产省在关于日本政府 2025 财年（起始于明年 4 月）预算案的部长级会谈中达成一致，同意拨款 3328 亿日元（IT之家备注：当前约 154.6 亿元人民币）支持先进半导体产业发展。 这笔资金将部分用于支持先进芯片制造商 Rapidus的设施建设和日常运行。Rapidus 正在建设其首座 2nm 工艺晶圆厂 IIM-1，目标 2025 年 4 月实现试产，2027 年量产。 发表于：12/27/2024 «…87888990919293949596…»
