EDA与制造相关文章 传美国计划推动英特尔与台积电成立合资晶圆代工厂 2月13日消息，据美国券商Baird分析师Tristan Gerra爆料，证券界传闻美国政府正推动英特尔与台积电组成合资公司，共同在美国拥有及发展多个晶圆代工厂项目。 发表于：2025/2/13 格芯2024全年晶圆出货当量下降4% 2 月 12 日消息，格芯 GlobalFoundries 当地时间 11 日公布了 2024 年第四季度和全年的初步财务报告。这家专业芯片代工企业在去年实现 67.5 亿美元（注：当前约 493.28 亿元人民币）净收入，同比下滑 9%。 发表于：2025/2/13 泛林集团拒不配合美国半导体设备对华供应调查 当地时间2月11日，美国联邦众议院“美国与中国战略竞争特别委员会”发布新闻稿指出，自2024年11月启动对多家半导体设备大厂的调查之后，但是泛林集团（LAM）却不配合调查，拒绝提供中国大陆客户信息。 发表于：2025/2/13 美国重申将确保最强大的AI芯片在美国制造 2月12日消息，美国副总统万斯（JD Vance）表示，最强大的人工智能（AI）芯片将会坚持在美国设计与制造。而这一消息也引起了美国投资人的关注，推动英特尔11日的美股盘中交易大涨超过6%，随后的盘后交易又上涨了0.62%。 发表于：2025/2/13 传台积电将继续扩大对美国投资 650亿美元还不够，传台积电将继续扩大对美国投资！ 发表于：2025/2/12 三星电子正调整1c nm DRAM内存设计以保障良率 消息称三星电子调整1c nm DRAM内存设计：牺牲外围密度以保障良率 发表于：2025/2/12 消息称三星和SK海力士减产NAND应对供应过剩问题 消息称三星和SK海力士减产NAND应对供应过剩问题 2 月 11 日消息，据外媒 ETnews 今日报道，三星电子与 SK 海力士已经开始减少 NAND 闪存的产量，这是为了应对供应过剩，采取了通过工艺转换实现的“自然减产”措施。 发表于：2025/2/12 中芯国际2024年营收首破80亿美元稳居全球第二 中芯国际 2024 年营收首破80亿美元稳居全球第二，产能利用率达85.6％ 发表于：2025/2/12 宁德时代据称已成立数十人团队自研工业机器人 2 月 11 日消息，在汽车动力电池主营业务增长放缓的背景下，宁德时代正积极寻求新的增长点。《晚点 LatePost》今晚爆料称，宁德时代已在上海组建团队，自主研发工业机器人，并计划投资人形机器人公司，同时还关注室温超导和可控核聚变等前沿技术。 发表于：2025/2/12 Omdia：预计 PC/服务器/移动内存价格今年前三季度累计下滑15% 2 月 10 日消息，韩媒 SEDaily 报道称，机构 Omdia 在本月 7 日发布的一份报告中预计，今年前三季度 PC、服务器、移动 DRAM 内存的价格将面临普遍下降：2025 上半年的价格降幅将在 10% 左右，三季度进一步下滑 5%。 值得注意的是，2024 年价格坚挺的服务器级 DRAM 也将加入这波降价潮：64GB 服务器 DDR5 的价格将从去年四季度的 270 美元降至目前的 246 美元（-8.9%），到二季度进一步降低至 228 美元（-15.6%），而在今年底这一价格可能跌至 200 美元（-25.9%）关口。 报道指出，DRAM 价格在今年前三季度持续下跌的原因是 IT 产品需求不足和长鑫加入 DDR5 供应。 发表于：2025/2/11 日本政府千亿日元助力Rapidus出资下一代半导体量产 据共同社报道，日本政府 2 月 7 日通过内阁会议决定修订《信息处理促进法》和《特别会计法》，以支持 Rapidus 等半导体企业，加快下一代半导体的量产。 。 发表于：2025/2/11 2025年展望：半导体材料国产化率进一步提升 2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后，开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示，全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但已于2024年开始逐渐回暖，代工厂稼动率也逐步提升，带动全球半导体制造材料市场扩大。并且，随着半导体产能向国内迁徙，新晶圆厂项目的启动和技术升级，也利好本土半导体材料，带动需求逐渐复苏。 发表于：2025/2/10 Gartner：2025年全球半导体产业将同比增长13.8% 1月15日消息，据市场研究机构Gartner发布最新的半导体产业预测报告，将2025年全球半导体产业规模由7,391.73亿美元下修至7,167.23亿美元，同比增长率由16.6%下修至13.8%。从车载、网络通信、消费电子、数据传输与工控国防等各终端应用需求来看，也较之前增幅全面下修。 发表于：2025/2/10 2025年半导体制造市场展望 2025年半导体行业将分化，AI推动GPU和HBM增长，设备市场因中国高需求预计增19.6%，先进封装技术重要性提升，AI换机潮引领增长，中金看好AI技术普及带来的算力芯片需求扩容及并购重组投资机会。 发表于：2025/2/10 2025年半导体行业三大技术热点 半导体行业2025年将在功率元件、先进封装和HBM方面取得突破，受AI驱动。HBM定制、先进封装和功率元件创新将成趋势，需投资新材料、工艺和架构，以应对未来技术挑战。 发表于：2025/2/10 <…9293949596979899100101…>
