EDA与制造相关文章 GlobalFoundries宣布5.5亿美元建硅光芯片封测中心 近日，美国晶圆代工大厂GlobalFoundries 宣布，它计划在其位于美国纽约马耳他的制造工厂内建立一个基于硅光子技术的先进封装和芯片测试中心。 GlobalFoundries表示，在美国商务部和纽约州的资助支持下，这个史无前例的中心旨在使半导体能够完全在美国陆上安全地制造、加工、封装和测试，以满足对格芯硅光子学和其他关键终端市场所需的基本芯片日益增长的需求，包括人工智能、 汽车、航空航天和国防以及通信。 发表于：2025/1/21 台积电已经拿到15亿美元美国芯片法案补贴 1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。 发表于：2025/1/21 我国2024年电子及通信设备制造业增加值实现两位数增长 1月20日消息，在1月17日举行的国务院新闻办新闻发布会上，国家统计局局长康义介绍，2024年我国各方面都在积极推动科技创新与产业创新的深度融合，大力推动产业的高端化、智能化、绿色化转型，促进科技的创造力向社会的生产力转化，我国新质生产力稳步发展，为高质量发展注入了源源不断的新动能。具体表现在以下几个方面： 发表于：2025/1/21 台积电被曝2000亿新台币加码CoWoS封装 驳斥砍单传闻：台积电被曝 2000 亿新台币加码 CoWoS 封装，迎战 AI 浪潮 发表于：2025/1/21 消息称慧荣正开发4nm制程PCIe 6.0固态硬盘主控芯片 1 月 20 日消息，据悉慧荣正开发 4nm 先进制程的 PCIe 6.0 固态硬盘主控芯片 SM8466。 发表于：2025/1/21 欧洲1nm和光芯片试验线启动 1月20日消息，近日，欧洲四大顶尖研究机构的负责人举行会晤，启动首批五条欧盟芯片法案试点生产线。 比利时 imec 的 Luc Van den hove、法国 CEA-Leti 的 François Jacq、德国 Fraunhofer-Gesellschaft 的 Albert Heuberger、意大利 Consiglio Nazionale delle Ricerche 的 Stefano Fabris 和西班牙 ICFO 的 Valerio Pruneri 与新任欧盟委员会副主席 Henna Virkkunen 会面。试验生产线旨在弥合研究创新与制造之间的差距，加强 CMOS 的半导体生态系统。 发表于：2025/1/21 基于ERNIE-CAB-CNN的稀土专利文本分类模型 针对稀土专利文本专业性强的特点以及现有的文本分类方法存在的不足，鉴于类别注意力在计算机视觉领域的广泛应用和取得的良好效果，提出了一种用于文本分类的类别注意力模块（Category Attention Module，CAB），并结合预训练模型ERNIE和卷积神经网络（Convolutional Neural Networks，CNN）构建了一个用于稀土专利文本分类的创新模型ERNIE-CAB-CNN。模型使用ERNIE对专利文本进行向量化，得到语义信息更加丰富的向量表示后，通过CAB为文本中各个类别的重要特征赋予较高权值，使模型可以更准确地区分不同类别的特征。最后用CNN进一步提取文本中其他关键局部特征，得到的最终文本向量表示用于分类。通过Patsnap专利数据库官方网站检索下载稀土专利数据构建数据集进行实验，实验结果表明，稀土专利文本分类模型ERNIE-CAB-CNN在测试集上分类的准确率、精确率、F1分数分别为82.68％、83.2％、82.06％，取得了良好的分类效果。 发表于：2025/1/20 力积电将携手台积电开发六层晶圆堆叠技术 1月20日消息，业内传闻显示，晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠（WoW）技术，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强，有望抓住AI商机，推动业绩增长。 发表于：2025/1/20 传台积电将再建两座CoWoS先进封装厂 1月20日消息，据台媒《经济日报》报道称，为应对旺盛的CoWoS先进封装产能需求，传闻台积电计划在南科三期再盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾新台币2,000亿元。如果再加上台积电正在嘉科园区建设的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座，以实际扩产行动回应此前的CoWoS砍单传闻。 发表于：2025/1/20 美国商务部宣布投资14亿美元支持四个先进封装项目 当地时间1月17日消息，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划 （NAPMP） 已敲定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造。这些奖项将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在美国制造和封装。 发表于：2025/1/20 SK海力士有望2月启动业界最先进1c nm制程DRAM量产 1 月 17 日消息，韩媒 MT（注：全称 MoneyToday）当地时间今日报道称，SK 海力士近日已成功完成内存业界最先进 1c 纳米制程 DRAM 的批量产品认证，连续多个以 25 块晶圆为单位的批次在质量和良率上均达到要求。 SK 海力士有望在完成量产交接手续后于 2 月初正式启动 1c 纳米 DRAM 量产。 发表于：2025/1/20 台积电确认已在美国大规模生产4nm芯片 1 月 18 日消息，据外媒 Tom's Hardware 报道，台积电确认其美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂在 2024 年第四季度已开始进入大批量生产 4nm 工艺（N4P）工艺芯片。 发表于：2025/1/20 美国商务部宣布向ADI等提供2.464亿美元补贴 美国商务部宣布向ADI/Coherent/IntelliEPI/Sumika提供2.464亿美元补贴 发表于：2025/1/20 日本2024年度芯片设备销售额首度突破4万亿日元 中国大陆及AI需求旺盛，日本2024年度芯片设备销售额首度突破4万亿日元 发表于：2025/1/20 英飞凌在泰国新建后道工厂，优化和丰富生产布局 l 英飞凌位于曼谷南部沙没巴干府的新后道厂破土动工，该厂将扩大公司在亚洲的生产布局 l 新制造基地对于满足日益增长的功率模块需求和以具有竞争力的成本推动公司整体增长至关重要 l 今年的支出已包含在2025年资本支出预测中，将根据市场需求进一步扩大生产规模 发表于：2025/1/17 <…96979899100101102103104105…>
