EDA与制造相关文章 2024Q3全球DRAM市场营收260.2亿美元 11月26日消息，市场研究机构TrendForce发布最新研究报告称，虽然受中国手机业者去化库存和陆系DRAM供应商扩产，以及三大DRAM原厂的LPDDR4及DDR4出货量下降影响，但供应数据中心的DDR5及HBM需求上升，推动今年第三季DRAM市场营收环比增长13.6%至260.2亿美元。 发表于：2024/11/27 三星3D NAND闪存工艺取得重大突破 11 月 26 日消息，韩媒 The Elec 今天（11 月 26 日）发布博文，报道称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。 发表于：2024/11/27 英特尔成都封装测试基地扩容将新增服务器芯片产能 11月26日电，今日召开的英特尔新质生产力技术生态大会上，英特尔高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐称，扩容成都封装测试基地有两个重点：一是新增服务器芯片产能，使成都封装测试基地能覆盖从客户端到服务器芯片各类产品，广泛满足中国市场的需求，并大幅缩短响应客户的时间，提升供应链的韧性；二是设立一站式客户解决方案中心，打造一个推动企业数字化转型的全方位平台。这两项建设将加速本地产业链配套，加大并深化对中国客户的支持。 发表于：2024/11/27 全球前五大晶圆制造设备商中国营收同比大涨48% 11月25日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，受益于DRAM出货强劲增长，特别是的HBM需求的带动，2024 年前三季度，前五大晶圆制造设备厂商来自于存储领域的营收同比大涨38%，成为了带动整个晶圆制造设备市场增长的关键动力。其中，来自中国的营收同比大涨了48%。 具体来说，今年前三季度的晶圆制造设备市场的营收同比增长了3%，其中仅ASML出现了同比6%的下滑，相比之下泛林集团同比增长了12%，东京电子同比增长10%，科磊（KLA ）同比增长8%，应用材料同比增长了3%。前五大晶圆制造设备供应商的整体服务收入同比增长了7%，这有助于其净收入的增长。 发表于：2024/11/26 SEMI：上半年全球半导体设备出货总额为532亿美元 近日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强其芯片制造生态系统。 发表于：2024/11/26 三星电子GDDR7显存有望独占英伟达桌面端RTX 50系显卡 11 月 26 日消息，韩国媒体 Greened 当地时间本月 21 日表示，英伟达目前已决定在桌面端 GeForce RTX 50 系显卡上仅使用来自三星电子的 GDDR7 显存，而在移动端 RTX 50 上三星产品也是优先选项。 发表于：2024/11/26 中国半导体硅片替代加速已冲击到海外供应商出货量 11月26日消息，随着中美贸易战愈演愈烈，美国联合盟友持续对于中国半导体产业实施加码制裁，使得中国不得不大力发展本土半导体产业链，以期实现半导体自给自足。据日本媒体的最新报道称，随着中国本土芯片制造商开始越来越多的采用国产半导体硅片（硅晶圆），目前已经影响到了日本半导体硅片大厂信越和胜高的业绩下滑。 报道称，在全球半导体硅片市场，日本信越与胜高两家公司合计占据了超过50%的市占率。其中，胜高社长兼CEO桥本幸真在日前对投资人的会议中就指出，在目前中国境内半导体硅片市场竞争加剧的情况下，其最大客户之一长江储存对中国本土采购了40万至50万片国产半导体硅片之后，减少了对外的采购数量，这也造成了胜高的重大业务损失。 发表于：2024/11/26 LG宣布组织架构重组 成立四大解决方案公司 11月25日消息，LG电子宣布其董事会核准了一系列组织架构重组及高层人事任命。此次重组旨在提升组织间的协同效应（Synergy）并创新业务组合，加速推动公司的中长期策略——“未来愿景2030（Future Vision 2030）”。 发表于：2024/11/26 详解AI需求爆发及禁令影响下晶圆代工市场的未来走向 2024年11月20日，在由市场研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”上，TrendForce资深研究副总经理郭祚荣先生做了题为《AI 风暴下，2025 年晶圆代工产业动态预测》的主题演讲。 发表于：2024/11/26 博世宣布全球裁员5500人 11月25日消息，继日前汽车大厂福特宣布将在欧洲裁员4000人之后，全球最大的汽车供应链厂商博世（Bosch）近日也宣布，将全球裁员5500人，其中德国就占了3800人。未被裁员的员工也需要降薪和减少工时，预计将影响超过10000人。 具体来说，博世计划到 2027 年底在其跨领域计算机解决方案部门裁员 3500 人，其中一半将在德国工厂，这表明智能驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案的需求疲软。 发表于：2024/11/26 如何培养稀缺的硅IP专业人员？ Sanjana Velma于2024年8月加入了全球领先的硅知识产权（IP）开发商SmartDV Technologies担任应用工程师，她在这里发现了硅IP领域内的一种真正重视协作、创造力和创新能力的职场文化。该公司提供了她一直在寻求的一个可以学习和成长的环境，其结果是她发现在SmartDV所得到的要比其预期的多得多。为此，我们将分享Sanjana在SmartDV的成长心得。 发表于：2024/11/25 TrendForce发布 “2025十大重点科技领域市场趋势预测” 11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日发布“2025 十大重点科技领域市场趋势预测” 发表于：2024/11/25 台积电近四年累计获中美日超158.9亿元补贴 11月23日消息，据台媒报道，台积电积极扩大海外布局，今年前三季从美国、日本和中国大陆累计获得了160.43亿新台币的补贴。而2021年以来，累计获得超过714.66亿新台币（约合人民币158.9亿元）的政府补助。 台积电财报数据显示，台积电子公司TSMC Arizona、JASM及台积电南京等，因分别计划于亚利桑那州、熊本和南京当地设厂营运，取得美国、日本及中国大陆政府补助款，主要用于补贴不动产、厂房及设备购置成本，以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。 台积电熊本一厂12月量产，亚利桑那州一厂明年初量产，中国大陆扩展28nm产能已经完成，台积电德国德累斯顿晶圆厂也已经开建。台积电日前与美国商务部签署正式协议，美国商务部将分阶段提供66亿美元补贴，推动台积电在亚利桑那州建设三座晶圆厂。 发表于：2024/11/25 英伟达加速认证三星HBM内存芯片 11月24日综合报道，英伟达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。 发表于：2024/11/25 HBM随着AI需求的飙升愈发成为首选内存 随着最先进的 AI 加速器、图形处理单元和高性能计算应用程序需要快速处理的数据量不断激增，高带宽内存 （HBM） 的销量正在飙升。 目前HBM库存已售罄，这是由于对开发和改进 ChatGPT 等大型语言模型的大量努力和投资。HBM 是存储创建这些模型所需的大量数据的首选内存，通过添加更多层来提高密度而进行的更改，以及 SRAM 缩放的限制，正在火上浇油。 Rambus 高级副总裁兼硅 IP 总经理 Neeraj Paliwal 表示：“随着大型语言模型 （LLM） 现在超过一万亿个参数并继续增长，克服内存带宽和容量方面的瓶颈对于满足 AI 训练和推理的实时性能要求至关重要。 发表于：2024/11/25 <…112113114115116117118119120121…>
