EDA与制造相关文章 三星宣布扩建HBM封装产线 三星宣布扩建HBM封装产线，预计2027年底完工 发表于：2024/11/13 日本将提供650亿美元支持半导体及AI产业发展 11月12日消息，据日经亚洲报道，日本新任首相石破茂（Shigeru Ishiba）于11月11日制定新的援助计划，要求日本政府2030财年前提供至少10万亿日元（约650亿美元），以支持半导体和人工智能（AI）产业发展。 石破茂在新闻发表会表示，该援助计划框架的制定，有望在10年内吸引超过50万亿日元公共和私人投资，该计划将纳入11月定案的“全面经济方案”。援助形式包括补助、政府附属机构投资，以及为私营金融集团的贷款提供债务担保。石破茂强调，日本不会发行赤字政府债券资助这项计划。 发表于：2024/11/13 首款国产科学计算与系统仿真软件北太天元v4.0版发布 首款国产科学计算与系统仿真软件“北太天元”v4.0 版发布：统一界面风格、支持面向对象的继承特性 发表于：2024/11/12 欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线 11 月 12 日消息，根据荷兰政府官方网站当地时间昨日公告，欧盟拟斥资 1.33 亿欧元（注：当前约 10.24 亿元人民币）在荷兰建设一条光子集成电路（PIC）中试线。 发表于：2024/11/12 三星官方回复对中国断供7nm及以下制程传闻 11月11日消息，据报道，继台积电发函对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务之后，最新的传闻显示，三星晶圆代工业务部门也已经向大陆客户发出了类似的通知。 发表于：2024/11/12 台积电大陆先进制程限制下将影响5%~8%营收 在上周市场传出台积电已通知中国大陆客户将暂停7nm及以下先进制程AI（人工智能）芯片的代工服务的消息之后，芯智讯也第一时间向台积电内部人士确认了这一消息。而根据TrendForce最新研究报告称，此举将影响台积电整体5%~8%营收，同时也将影响中国AI产业的发展。 发表于：2024/11/12 超微电脑危机持续加深 11月11日消息，据台媒《经济日报》报道，随着美国服务器大厂超微电脑（Super Micro Computer）深陷“会计欺诈”及退市危机的加剧，超微电脑已经放弃了马来西亚工厂的扩建计划，同时另一大客户——杨忠礼集团（YTL）也放弃了与其合作，转向了纬创集团旗下纬颖。 发表于：2024/11/12 详解发展晶圆制造产业需要哪些条件 近期中国台湾晶圆代工厂力积电（PSMC）与日本 SBI 控股（SBI Holdings）合作破裂，引发双方“撕逼大战”。力积电称，放弃合作是因为“违反中国台湾证交法规定”。而SBI控股社长北尾吉孝则否认了相关说法，并怒怼力积电，称其言而无信，出尔反尔。 发表于：2024/11/12 三星第一代3nm GAA制程良率仅60% 尽管三星的自研处理器Exynos 2500已两次出现在测试软件Geekbench上，但它不太可能会用于2025年即将推出的Galaxy S25或Galaxy S25 Plus智慧型手机上。这可能是因为三星在用于制造智能手机处理器的第二代3nm GAA制程技术3GAP仍有良率问题。 11月8日消息，据韩国媒体Sisa Journal报道，三星第二代3nm GAA制程良率目前仅有20%，进一步印证了之前其他媒体的类似报道。尽管三星表示正在努力提高3GAP制程技术的良率，但并没有取得太多成果。不过，Sisa Journal报导的20%数字有可能是基于旧数据。但即便如此，三星第二代3nm GAA制程技目前可能仍不足以进行大规模生产。 发表于：2024/11/11 ITC终裁确认英诺赛科客户不受英诺赛科与EPC专利纠纷影响 11月8日消息，致力于创建基于高性能、低成本、硅基氮化镓（GaN-on-Si）电源解决方案的全球能源生态系统的企业英诺赛科今天宣布，美国国际贸易委员会（U.S. International Trade Commission, ITC）2024年11月7日发布的337调查终裁决定证实，英诺赛科的客户将其产品进口到美国的合法性不受英诺赛科和宜普电源转换公司（Efficient power Conversion Corporation，EPC）之间正在进行的专利纠纷的影响。 英诺赛科成立于 2015 年，目前已经成为全球最大的 氮化镓半导体器件IDM（全产业链模式）制造商，集成并简化了包括设计、制造、封装、电路应用和销售在内的所有流程，持续引领氮化镓技术前沿。我们开发出的产品覆盖从低压30V到高压700V的全电压等级范围。英诺赛科拥有全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆制造能力，这能够显著降低我们的生产成本。 发表于：2024/11/11 中国台湾经济部：目前禁止台积电在海外生产2nm芯片 中国台湾经济部：目前禁止台积电在海外生产2nm芯片 11月11日消息，据台北时报报道，中国台湾省经济部长郭智辉近日在台北举行的立法机构经济委员会会议上公开表示，台湾的科技保护规则使得台积电目前无法在海外生产2nm芯片，因此该公司必须将其最前沿的技术留在中国台湾。 报道称，在美国前总统唐纳德·特朗普于上周二再次当选下一任美国总统后，外界传出消息称，台积电可能被迫提前在其位于美国亚利桑那州的晶圆厂生产最先进的2nm芯片。郭智辉发表上述言论正是为了回应外界对此事的担忧。 发表于：2024/11/11 碳化硅大厂Wolfspeed宣布裁员1000人 当地时间11月6日，碳化硅大厂Wolfspeed公布了2025财年第一财季财报，营收同比下滑1.37%至1.95亿美元，净亏损虽同比收窄了28.68%，但仍亏损达2.82亿美元。受业绩持续亏损影响，Wolfspeed还启动了一项耗资4.5亿美元设施关闭和整合计划，即关闭其在美国北卡罗来纳州达勒姆的的 150 毫米碳化硅工厂，同时减约20%的员工，目前该公司有5000名员工，也就是说需要裁撤1000个工作岗位。 发表于：2024/11/11 美国商务部宣布将向康宁提供3200万美元补贴 当地时间11月8日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》签署了两份单独的初步条款备忘录 （PMT），向康宁提供高达 3200 万美元的拟议直接资金，并向 Powerex 提供高达 300 万美元的拟议直接资金。 美国商务部对康宁的拟议投资将支持公司扩建其位于纽约州坎顿的现有制造工厂，预计将创造 130 个制造工作岗位和超过 175 个建筑工作岗位；对 Powerex 的拟议投资将支持该公司位于宾夕法尼亚州 Youngwood 的后端生产设施的现代化和扩建，预计将创造超过 55 个制造业工作岗位和多达 20 个建筑工作岗位。 发表于：2024/11/11 传下周起台积电将对大陆所有AI公司禁运7nm及以下工艺 从多个消息源获悉，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。 这一决策背后，是台积电在全球半导体产业中的微妙地位，以及中美科技竞争的激烈程度。台积电作为全球领先的半导体制造企业，其7nm及以下工艺技术在全球处于领先地位。然而，日前台积电的“白手套”事件，加上特朗普对台积电施加压力，声称要台积电缴纳“保护费”一事，似乎让台积电下定决心投诚，与美国商务部共同制定了一套严苛的审查制度，全面封锁中国大陆的先进制程产能。 发表于：2024/11/8 2025年中国半导体设备市场将衰退 11月7日消息，据《日经新闻》报道，由于此前担忧美国持续升级出口管制，很多中企提前采购了很多半导体设备，造成市场大量库存的提升，推动了2024年中国半导体设备市场的增长。 发表于：2024/11/8 <…115116117118119120121122123124…>
