EDA与制造相关文章 中国台湾芯片产值今年将创下1650亿美元纪录 一家行业协会周四表示，中国台湾今年的半导体产量有望增长 22%，达到创纪录的 5.3 万亿新台币（1650 亿美元）。 发表于：2024/11/8 消息称三星1&2代3nm工艺良率仅60%和20% 11 月 7 日消息，韩媒《时事周刊 e》（Sisa Journal e）当地时间今日报道称，三星电子第 1、2 代 3nm 工艺（注：即 SF3E-3GAE 与 SF3-3GAP）目前良率分别为 60% 和 20% 左右。 这一水平未达到高通、英伟达等主要潜在客户提出的 70% 要求，导致三星无法在最先进制程上与台积电争夺订单，进而影响了三星尖端逻辑工艺投资的收益能力。 发表于：2024/11/8 中芯国际Q3营收创新高 11月7日晚间，中芯国际发布了2024年第三季度财报，不仅以美元计的单季营收首次突破20亿美元，创历史新高，并且净利润也同比大涨56.4%。 具体来说，今年前三季度营业收入418.79亿元，同比增长26.5%；净利润27.06亿元，同比减少26.4%；扣非净利润21.99亿元，同比下降10.4%。 其中，第三季度，中芯国际实现营收156.09亿元，同比增长32.5%，环比增长14%；净利润10.59亿元，同比大涨56.4%；扣非净利润9.11亿元，同比增长32.1%。 发表于：2024/11/8 台积电先进制程海外首发4nm 11月7日消息，据媒体报道，台积电在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂预计将于2025年初开始量产4纳米制程技术，月产能或达2-3万片，这也是台积电海外生产先进制程首发。 二厂将采用3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片；三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。 发表于：2024/11/8 SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2% 11月6日消息，美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。2024年9月的全球销售额为553亿美元，与2024年8月的531亿美元相比增长了4.1%。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示："2024年第三季度，全球半导体市场持续增长，季度销售额创2016年以来最大增幅。在美洲同比增长46.3%的推动下，9月份的销售额达到了市场有史以来最高的单月总额。” 发表于：2024/11/7 三星将出售西安芯片厂旧设备及产线 三星电子很快将开始销售各条前端和后端工艺生产线的旧设备，其中包括其位于中国西安的NAND闪存工厂。预计因美国政府压力堆积起来而无法及时出售的设备很快将通过中国本土企业或第三方出售。 业内人士透露，三星电子最近在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。与多家公司的讨论已经开始，预计出售过程将于2025年正式开始。销售的设备大部分是100层3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。 发表于：2024/11/7 联发科天玑9500将采用台积电2nm制程 联发科天玑9500将采用台积电2nm制程 发表于：2024/11/7 马斯克要求SpaceX供应商将生产搬出中国台湾 11月7日消息，据路透社报道，特斯拉、SpaceX首席执行官埃隆·马斯克已经要求为SpaceX提供零部件的中国台湾供应商将生产业务搬出中国台湾。 报道称，这一消息来源于受雇于这些SpaceX台湾供应商的工作人员及商业文件。SpaceX向“星链”系统提供零部件的台湾供应商表示，由于地缘政治风险，希望这些企业将生产业务转移到其他地区。 发表于：2024/11/7 TrendForce预测2025年DRAM产量同比增长25% 11 月 6 日消息，TrendForce 今日发布最新研报，称 DRAM 产业经过了 2024 年前三季度的去库存化和价格回升，预计第四季度的涨价势头将有所减弱。 由于部分厂商在今年尝到甜头后已经展开新的扩产计划，TrendForce 预估 2025 年整体 DRAM 产业（注：按 Bit 出货量计算）将同比增长 25%，增长幅度较 2024 年更大。 发表于：2024/11/7 消息称美国即将敲定对台积电格芯等企业芯片法案补贴 消息称美国即将敲定对台积电、格芯等企业《CHIPS》法案补贴 发表于：2024/11/7 错过AI热潮致使三星面临空前危机 11月7日消息，据媒体报道，三星目前正面临前所未有的挑战。 一方面，公司在先进半导体技术发展上似乎停滞不前，另一方面，过时的企业文化导致人才流失问题日益严重。 发表于：2024/11/7 铠侠预计到2028年NAND Flash需求将增加2.7倍 铠侠：预计到2028年NAND Flash需求将增加2.7倍 发表于：2024/11/7 苹果拟联手富士康在中国台湾生产AI服务器 据日经报道，苹果正与富士康讨论在中国台湾地区生产 AI 服务器，旨在增强 Apple Intelligence 设备（如 iPhone 16系列）的云端算力并抓住生成式 AI 浪潮。 富士康主要以苹果 iPhone代工厂而闻名，但其实这家公司同时也在生产 Nvidia 的 AI 服务器，甚至计划在墨西哥建造全球最大的 GB200 芯片制造工厂，详情可见IT之家此前报道。 消息人士称，其承接苹果服务器的能力可能比较有限。据称，苹果打算为这些 AI 服务器使用自研芯片，主要场景是内部使用，因此与 Nvidia 订单相比生产量较小。为了增强其 AI 服务器能力，苹果还打算与联想及其他较小的供应商进行合作，以协助服务器设计和生产工作。 发表于：2024/11/7 2030年仅EUV光刻机的年耗电量将超过54000吉瓦 2030年仅EUV光刻机的年耗电量将超过54000吉瓦！ 11月4日消息，根据半导体研究机构TechInsights的最新发布的报告称，随着极紫外 （EUV） 光刻技术的演进，该技术日益增长的能源要求或将成为一大难题。 目前EUV光刻技术是制造7nm及以下先进制程所需的关键技术，荷兰的 ASML 和比利时的 imec 一直是EUV光刻技术研发方面的领军企业。ASML下一代High NA EUV不仅系统庞大且复杂（设备在晶圆厂中需要更多的空间，尤其是高度，因此往往用于新的晶圆厂），同时成本也非常高昂，达到了3.5亿美元。 发表于：2024/11/5 SK海力士称英伟达要求其提前6个月供应HBM4 11月4日消息，据路透社报导，韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示，SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品，16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。 发表于：2024/11/5 <…116117118119120121122123124125…>
