EDA与制造相关文章 芯思维获TÜV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证 中国北京，2021年11月1日 -- 上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）今日宣布获得德国莱茵TÜV大中华区（简称“TÜV莱茵”）针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM，颁发的国内首张EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证证书。ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖汽车产品的全生命周期，包括功能安全管理、概念、系统、硬件、软件阶段的开发、支持流程、安全分析、产品可靠性、产品发布等所有环节。该标准旨在将系统性失效和随机硬件失效造成的风险控制在可接受范围。 发表于：11/1/2021 物联网参考设计的简约化和可扩展性 物联网：对快速行动者而言，这是一个潜力巨大的市场 发表于：10/31/2021 要跟Wi-Fi说再见了？ 据西班牙《趣味》月刊网站10月26日报道，美国加州理工学院的科学家在《科学》杂志上发布了一项新研究的进展，用只有三个原子厚的特殊材料为可见光无线通信技术（Li-Fi）打开了大门。 发表于：10/31/2021 芯片创业者，可以从基恩士学到什么？ 传感器制造商 Keyence 大阪总部的走廊和会议室装饰着巨大的化石——该公司表示，如果它不继续进化，它也可能成为化石。 发表于：10/31/2021 格芯CEO：我们2023年的产能都卖光了 半导体制造商GlobalFoundries本周在纳斯达克上市，估值超过 250 亿美元，因为我们可以遇见，全球芯片短缺可能会持续到 2023 年或更晚。 发表于：10/31/2021 台积电1.8nm工厂曝光，2026年量产 护岛神山出决胜新武器。台积电先进制程晶圆厂根留台湾，其中2纳米Fab 20超大型晶圆厂已选定建厂地点为新竹宝山，2纳米之后的更先进制程已进入埃米（angstorm）时代，预期台积电将推进到18埃米（1.8纳米），虽然尚未决定设厂地点，但据设备业者指出，台积电18埃米先进制程晶圆厂可望落脚台中，现在中科Fab 15厂旁的高尔夫球场已被纳入考虑。 发表于：10/31/2021 IMEC谈GAA晶体管：难在哪里？ 因为受到传统材料和技术的限制，半导体产业在最近面临翻天覆地的变化。IMEC CMOS 技术高级副总裁 Sri Samavedam早前也在一场媒体采访中，谈及了他们对芯片未来发展的看法。 发表于：10/31/2021 晶圆代工“黑洞”凸显 当下的晶圆代工，已经成为全球半导体业焦点中的焦点，它就像个黑洞，前所未有地吸引着众多芯片企业（特别是IC设计企业）、巨量资金、国家政策等多种资源。不仅在当下，未来多年内，晶圆代工业都会是“硬科技”的最典型代表，实实在在地体现着资金和技术密集型产业的特点和优势。 发表于：10/31/2021 通用抱Cree大腿，确保SiC供应 近日，Wolfspeed宣布，公司已经与通用达成了SiC供应协议。Wolfspeed，前身为 Cree，他们于早前宣布了公司改名，并公布了碳化硅功率器件协议。 发表于：10/30/2021 比传统晶体管快1000倍的“开关” 最近，由 Skoltech 和 IBM 领导的一个国际研究团队创造了一种极其节能的光开关，它可以取代操纵光子而不是电子的新一代计算机中的电子晶体管。除了直接省电之外，该开关不需要冷却，而且速度非常快：每秒 1 万亿次操作，比当今一流的商用晶体管快 100 到 1,000 倍。这项研究最近发表在《自然》杂志上。 发表于：10/30/2021 分析师：MCU交期进一步拉长 最新调查发现，芯片从下单到交货的前置时间，9月进一步拉长至超过21周，为连续第九个月拉长，代表汽车制造商和其他公司等待芯片交货的时间更久，也凸显半导体短缺问题将持续衝击全球经济复甦步调。 发表于：10/30/2021 赛微：专项出口许可申请被瑞典否决 近日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）发表公告，指出公司于 2021 年 10 月 5 日收到 控股子公司 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）管理层的通知， 瑞典 Silex 已收到瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为 ISP）的正式决定并经瑞典 Silex 管理层与 ISP 现场会议确认，瑞典 Silex 于 2020 年 11 月向瑞典 ISP 提交的向公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）出口与正式生产制造首批 MEMS 产品相关技术和产品的许可申请被瑞典 ISP 否决，即瑞典 ISP 阻止瑞典 Silex 继续与赛莱克斯北京进行如下交易 发表于：10/30/2021 英特尔出了个广告，讽刺苹果 我们都知道英特尔和 AMD 多年来的竞争，而前者在很长一段时间内都是王者。就 CPU 而言，AMD 近年来已经赶上前者，并开始在自己的领域中击败他们。然而，英特尔现在决定与另一家公司展开一场斗争，可能是关于他们如何从英特尔芯片组转向他们的内部芯片组。是的，我在谈论的是苹果。 发表于：10/30/2021 RISC-V 基础指令集将扩展，类似DSP RISC-V 看起来将被扩展，旨在为更小的设备上的应用程序带来更多的计算能力。 发表于：10/30/2021 高通CEO：我们很着急 在克里斯蒂亚诺·阿蒙 （Cristiano Amon） 开始担任高通公司 （Qualcomm Inc.）首席执行官的几个月前， 他已经开始着手应对他的第一次危机。为了解决这个问题，他坐在台北一间几乎空无一人的会议室里，恳求世界上最大的半导体制造商之一（台积电）的高管提供更多芯片。 发表于：10/30/2021 «…211212213214215216217218219220…»
