EDA与制造相关文章 SOI技术火爆背后的大赢家 正如Soitec中国区销售总监陈文洪在接受半导体行业观察记者采访时候所说，因为智能手机、汽车和物联网市场的火热，SOI晶圆在未来几年会有巨大的成长机遇。 发表于：10/30/2021 传索尼携手台积电，投资70亿美元在日建厂 据日经新闻获悉，在全球芯片短缺的情况下，全球最大的合同芯片制造商台积电和索尼集团正在考虑在日本西部联合建设一家半导体工厂。 发表于：10/30/2021 “中国芯”新里程：壁仞科技首款高端通用GPU芯片交付流片 通用智能芯片初创企业壁仞科技的首款通用GPU--BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布，这意味着国内通用高端芯片研发取得重大突破。 发表于：10/30/2021 华为被“禁运”三年之后 近三年前在加拿大被拘捕时，身为华为技术有限公司（Huawei Technologies Co.）首席财务官的孟晚舟正奔波于全球各地。当时这家中国科技巨头可谓所向披靡。 发表于：10/30/2021 中国芯片追求自主的一段过往（二） | 黑暗森林中的篱笆 龙芯总设计师胡伟武在2015年接受采访时曾经说过“政府应该干啥，应该在黑暗森林里围个篱笆墙，构建一个小森林，把国外芯片挡一挡。同时，在篱笆内的各家公司相互竞争，不加干预，让这些公司优胜劣汰，最后优胜者走出森林，与国外芯片竞争。”此语一出，在当时的中国集成电路政、产、学、研各界均引发了讨论。而5年多过去了，在经历了2018、2019、2020三年中美摩擦对抗的不断升级，“篱笆论”的正确与否相信在不同的读者心中自有评价。 发表于：10/30/2021 解码全球最大SiC衬底供应商 当地时间10月27日休市后，WolfSpeed科锐半导体（下称科锐）公布了2022财年第1季度的财报，公司营收1.57亿美元，环比增长7%，同比增长36%，继续保持稳定的增长势头。本季度营收超出公司之前给出的1.44-1.54亿美元预期，也高于1.53亿美元的分析师平均预期。上个季度公司表示2021财年有超过1亿美元的订单因供应问题没能按期交付，这一状况在本季度没有好转。甚至CFO Neil Reynolds在财报电话会议中表示，因为订单量猛增，供需缺口可能要到新的Mohawk Valley FAB（下称MVF）八寸碳化硅晶圆厂建成投产后，才会有所好转。也就是说科锐还将在未来的一年内经历业内常说的“Good Problem”。 发表于：10/30/2021 专家：芯片供应链的更多问题，还在后头 半导体芯片短缺是旧闻，但当这家美国股市历史上第二大上市公司苹果表示，由于芯片供应有限，造成约60 亿美元的潜在销售额损失——这就解析了为什么美国经济需要重新考虑如何采购其半导体技术，以免再次发生这种情况。这种短期供应链现象将会过去，但科技高管和政策顾问表示，未来可能是更大、更长期的供应链冲击之一。几十年来，这些美国大公司都受益于“在加利福尼亚设计”和“在亚洲组装”为王的制造模式，但现在他们需要发生转变，支撑关键部件的供应。 发表于：10/30/2021 为什么是LoRa？ 因为看到物联网市场的无限潜力，半导体供应链的各个环节的厂商都把目标瞄向了这个将要爆发的万亿市场，在不同的领域也引发了激烈的竞争。例如在物联网的“联”方面，就囊括包括无线和有线在内的多种选择。 发表于：10/30/2021 兆易创新：明年MCU还是供不应求 近日，兆易创新发布了发布了一份投资者关系活动记录。在其中，他们对公司MCU产品和整个MCU市场作了评价，我们摘录如下，以飨读者 发表于：10/30/2021 没有补贴？三大晶圆厂威胁取消美国工厂计划 全球最大的半导体制造商——英特尔、三星和台积电（TSMC）——都宣布了在美国建立新芯片工厂的计划。每个人都在吹嘘其计划：美国立法者表示，将芯片制造业带回美国本土将加强国家安全，而受今年灾难性半导体短缺打击的芯片制造商正在使其供应链多样化以避免未来的危机。 发表于：10/30/2021 富瀚微发布多款芯片，覆盖智能家居、智能安防和汽车 2021年10月28日，创业板上市公司上海富瀚微电子股份有限公司（SZ.300613）在风景宜人的创新之城深圳举办了2021年度新品发布会。 发表于：10/30/2021 中国小型封测厂迎来大考 据不完全统计，目前国内共有150多家封测企业，多个地区均有分布，其中18年以后出现的中小封测企业大约有85家。对于这些全面开花的封测企业来说，他们是否能经得起一波行业淡季的洗礼，承受的了人才和产业配套的挑战，能否在低端封装产能的恶性竞争中突出重围呢？ 发表于：10/30/2021 汽车芯片世界巨变，理想先交车后补雷达 曾经默默无闻的汽车微芯片世界将再也不一样了。 发表于：10/29/2021 针对电动汽车普及痛点，德州仪器再发招 到 2025 年，预计将有30%的新车为电动汽车。当下，阻碍电动车发展的最大挑战是成本和电池续航水平，众多汽车零部件和芯片厂商都在想方设法解决这两大难题。随着越来越多的公司接受电动汽车并对其技术进行创新，价格将持续下降，同时，行驶里程也在增加。由于行驶里程和充电站数量的增加，越来越多的消费者倾向于购买电动汽车。 发表于：10/29/2021 解读亚洲半导体：老牌领袖与中国大陆的雄心 在半导体领域，许多最大和最具创新性的芯片制造商的总部都在东北亚。事实上，来自东亚的台积电和三星电子有限公司已成为世界上最有价值的半导体公司。与此同时，中国大陆作为该领域肥沃的温床，在半导体方面的表现也越来越突出。 发表于：10/29/2021 «…212213214215216217218219220221…»
