EDA与制造相关文章 一款革命性的Arm处理器 大约50年前，英特尔创造了世界上第一个商业生产的微处理器，一个普通的4位CPU（中央处理器），2300个晶体管，使用10μm工艺技术在硅中制造，只能进行简单的算术计算。自这项突破性的成就以来，技术不断发展，越来越复杂，目前最先进的64位硅微处理器已经拥有300亿个晶体管（例如，AWS Graviton2微处理器，使用7纳米工艺技术制造）。 发表于：7/25/2021 MCU大厂：芯片极缺，价格调整频率闻所未闻 微控制器（MCU）厂凌通22日举行股东常会，针对未来市况，凌通总经理贾懿行表示，下半年订单持续畅旺，使目前订单动能相当吃紧，值得注意的是，目前状况已经严重到产品单价出现过去没发生过的「以月为单位的报价模式」，厂商并预期，下半年需求仍将维持强劲水准。 发表于：7/25/2021 芯片前景如何？Intel和TI给出了不同看法 本周，两大芯片制造商对于飙升的半导体需求是否会在今年下半年开始缓和，给出了截然不同的看法，可能我们可能需要下周的另一轮财报才能解决这个问题。 发表于：7/25/2021 芯片开发语言：Verilog在左，Chisel在右 老石按：在传统的数字芯片开发里，绝大多数设计者都会使用诸如Verilog、VHDL或者SystemVerilog的硬件描述语言（HDL）对电路的行为和功能进行建模。但是在香山处理器里，团队选择使用Chisel作为主要开发语言。这是基于怎样的考虑？ 发表于：7/25/2021 这一刻，通讯芯片的安全，由你定义 本期我们将进一步探讨如何协助物联网（IoT）芯片设计公司实现具有安全性的通讯芯片，并提供经过实践检验过的解决方案。 发表于：7/25/2021 摩尔精英与上海科技大学深度合作打造集成电路产教融合样板 近年来中国集成电路行业发展迅速，人才缺口巨大，尤其是掌握专业技能的实践型人才。对于集成电路行业的人才培养来说，推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享，深度产教融合，是集成电路人才培养的重要渠道。 发表于：7/25/2021 后摩尔时代，国产EDA如何破局？ 从科技革命角度来看,软件定义芯片的时代已经到来。人工智能、云计算等技术飞速发展,集成电路正在寻求新的突破口,而EDA技术也已经踏上新赛道。 发表于：7/24/2021 Cadence 推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习 ，提供一流生产力和结果质量，拓展数字设计领导地位 中国上海，2021年7月23日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具，可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化，让客户能够高效达成要求严苛的芯片设计目标。Cerebrus 和 Cadence RTL-to-signoff 流程强强联合，为高阶工艺芯片设计师、CAD 团队和 IP 开发者提供支持，与人工方法相比，将工程生产力提高多达 10 倍，同时最多可将功耗、性能和面积 (PPA) 结果改善 20%。 发表于：7/23/2021 意法半导体的BlueNRG SoC开发环境和快速入门代码示例方便用户操作 可降低传感器网络设计难度 中国，2021年7月22日——意法半导体的BlueNRG 系列系统芯片 (SoC) 专用免费集成开发环境 (IDE) WiSE Studio正在加快基于Bluetooth®蓝牙技术的智能互联设备的设计周期。 发表于：7/23/2021 提供形式化验证EDA工具，阿卡思助力中国自主创芯 芯片是人类历史上最宏大也最细微的工程产品。芯片的电路制程一般仅为几纳米,这能够使上亿个晶体管集成在一个指甲大小的芯片上并发挥出强大的算力,但同时,要想实现这一壮举必须依托于完备的上下游产业链,包括材料、设计和制造等环节。 发表于：7/23/2021 恩智浦与上汽零束携手，赋能软件定义汽车新时代 中国上海——2021年7月19日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与上汽零束正式签订战略合作备忘录。双方将从芯片技术合作出发建立长期稳定的深度合作关系，充分共享各自的资源优势，聚焦软件定义汽车时代客户需求，引领智能汽车发展新浪潮。 发表于：7/22/2021 Microchip宣布业界首款NVMe和24G SAS三模式RAID和HBA存储适配器 现已量产出货 设计存储平台的云服务提供商和服务器原始设备制造商（OEM）需要为下一代数据中心提供卓越的性能、灵活性和安全性。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出Adaptec® 智能存储 PCIe® 第四代 NVMe 三模式 SmartRAID 3200 RAID适配器，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机总线适配器。这些适配器实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性，具有市场领先的性能，同时提供了下一代数据中心基础设施所需的新安全级别。 发表于：7/22/2021 揭秘半导体制造全流程（上篇） 每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我们将以三期微信推送，为大家逐一介绍上述每个步骤。 发表于：7/21/2021 汉高与青岛轨道交通产业示范区签署战略合作协议 推动轨道交通生态圈发展 中国青岛–2021年7月19日，近日，汉高粘合剂业务部与青岛轨道交通产业示范区管委会签署战略合作协议。汉高将与青岛轨道交通产业示范区在轨道交通以及碳纤维新材料、轨道车体及零部件、轨道车辆内装业务等领域开展全面合作。 发表于：7/21/2021 意法半导体和Feig电子合作开发非接触式产品个性化方案 中国，2021 年 7 月 14 日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 和市场领先的 RFID 读写器、天线专业开发公司Feig电子，通过整合各自的RFID专业知识开发出一个省时快捷的物流解决方案，帮助智能工业、智能消费电子和智能医疗等高科技产品厂商大幅降低物流成本，提高物流管理的灵活性。 发表于：7/21/2021 «…217218219220221222223224225226…»
