EDA与制造相关文章 拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开 国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体，近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。 这场由上海市集成电路行业协会，上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会，集结了芯和半导体及其生态系统中的众多合作伙伴：中兴通讯、紫光展锐、新思科技、罗德与施瓦茨、微软Azure、概伦电子等企业高层及专家，以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，向超过两百名到场的业内同仁分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。 发表于：10/25/2021 Microchip发布适用于dsPIC®、IC18®和AVR®单片机的全新ISO 26262功能安全包，简化ASIL B和ASIL C安全应用设计 Microchip已获认证的功能安全解决方案加速汽车安全应用的开发和认证 发表于：10/21/2021 Cadence 推出全面安全解决方案，加速汽车和工业设计认证 ·Cadence Safety Solution 包括新的Midas Safety Platform，为模拟和数字流程提供基于 FMEDA 功能安全设计和验证的统一方案 ·该安全流程方案为汽车、工业和航空航天客户提供集成的安全分析（safety analysis）、故障项目管理和执行（fault campaign management and execution）能力 ·新的解决方案包括增强的 Cadence 验证引擎，支持完整的 ISO 26262 和 IEC 61508 验证 发表于：10/20/2021 氮化铝——最具发展前景的陶瓷材料之一 近几年，碳化硅作为一种无机材料，其热度可与“半导体”、“芯片”、“集成电路”等相提并论，它除了是制造芯片的战略性半导体材料外，因其独有的特性和优势受到其它众多行业的青睐，可谓是一种明星材料。 发表于：10/20/2021 SEMI报告：全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长 近日，SEMI在发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告中指出，全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长，2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%，创下近14000百万平方英寸（MSI）的历史新高，成长主要体现在logic, foundry和 memory领域。 发表于：10/20/2021 台积电公开对美翻脸！拒绝交出客户机密资料 美国为了牢牢掌控全球半导体产业的核心供应链，最近又开始打出新的招数：逼迫全球芯片大厂交出机密数据。 但是美国这次的如意算盘打得并不如意，三星、台积电等都纷纷拒绝了美国的无理要求。 发表于：10/19/2021 难得一见！台积电发声后，韩三星画风突变回应美！ 美国要求相关企业在45天内，缴出公司相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，倘若不交出，就会采用相对应的政策。 美国商务部长吉娜·雷蒙多声称，“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。” 发表于：10/19/2021 芯片知多少？ 2017 年 3 月，中兴通讯因被指控违反规定，同意接受了 11.9 亿美元的罚款 2018 年 4 月 16 日，米国商务部发布公告，未来 7 年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品 随即中兴基本进入休克状态，因为通信设备中最主要的元器件 芯片，基本依赖进口 最后，在美国深度干涉下，中兴不得不重组董事会，开除部分指定高管，并赔偿 4 亿美金保证金 华为进入制裁名单后，势头正盛的荣耀品牌只能被卖掉易主，别无选择 近几年，美国对外的制裁名单不断的拉长，受限的外国企业数量不断增加 发表于：10/19/2021 明目张胆开抢！美国发出最后通牒，台积电惨了！ 美国在全球半导体制造业中的份额已从1990年的37%下降到今天的12%。美国从去年开始洞察到美国在半导体制造业的诸多问题以及所受到的竞争威胁，故自2020年疫情期间通过一连串法案以提振该产业。 发表于：10/19/2021 Arm通过虚拟硬件与新的解决方案导向的产品 带动物联网经济转型 ·Arm物联网全面解决方案通过一套全栈式解决方案，大幅加速产品开发进程并提高投资回报率 ·Arm虚拟硬件使得开发无需基于实体芯片进行，促成软件与硬件的共同设计，让产品开发时间最多缩短两年 ·Project Centauri作为Arm新的生态系统计划，将推动标准与框架，以助力应用市场的成长以及扩展物联网软件的创新 发表于：10/19/2021 意法半导体的稳健的隔离式 SiC 栅极驱动器采用窄型 SO-8 封装可节省空间 意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体 SO-8 封装，具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。 发表于：10/19/2021 探访台积电美国5纳米工厂！ 当地时间10月16日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）实地探访了台积电正在美国建设的5纳米工厂。从现场画面看，这座已经规划一年半、开工6个月的工厂，似乎仍然处于初期的施工阶段，而美国政府承诺给台积电的补贴至今尚未落实。 发表于：10/19/2021 VisionPro Deep Learning帮助软包锂电池实现外观检测自动化 挑战 ▪ 软包锂电池外观检测项超过40多个，涵盖产品的所有外观面和以及边角； ▪ 各企业使用的人工检查标准文件要求无法直接进行指标化数字化，需 要依靠配套供应商提供经验来配合客户优化指标和更改检测标准； ▪ 软包锂电池外观检测还是传统的人工检测方式，效率和准确率都很低； 效果 ▪ 软包锂电池Pack检测设备实现量产，有40多台设备成功运行； ▪ 为企业提供了新的市场机会，在投项目性能效率大幅改善，给企业带来 丰厚的投资回报； ▪ 软包锂电池外观检测实现自动化，检测速度和效率大大提升； 发表于：10/19/2021 三星已确保3nm工艺良品率稳定 计划明年6月量产 据国外媒体报道，5nm芯片制程工艺已顺利量产的台积电和三星电子，都在全力推进3nm工艺的量产事宜，以便占得先机，进而获得更多的代工订单。 发表于：10/18/2021 恩狄获数千万A轮融资 推进多系列8位/32位MCU芯片国产化导入 近日，西安恩狄集成电路有限公司（以下简称“恩狄”）完成数千万A轮融资，由云泽资本独家投资，资金主要用于加强高低压数模混合处理器芯片的研发，助力恩狄提升产品的核心竞争力。 发表于：10/18/2021 «…222223224225226227228229230231…»
