EDA与制造相关文章 梦之墨T系列助力浙江大学生工程实践与创新能力大赛圆满举办 6月25-27日，浙江省大学生工程实践与创新能力大赛在浙江水利水电学院顺利举行。本次大赛由浙江省大学生科技竞赛委员会主办，浙江水利水电学院承办，是面向浙江省普通本科院校和高职高专院校的省级学科竞赛。 发表于：2022/7/2 安富利与AWS达成全球战略合作协议 2022年6月28日，中国北京——安富利与亚马逊云科技（AWS）近日签署了一项新的全球战略合作协议，旨在帮助那些提供物联网解决方案的OEM厂商，加快其产品的上市速度。这项为期多年的联合投资项目将使得安富利的IoTConnect平台能够接入AWS兼具广度和深度的服务组合，创建一个可扩展的、安全的平台，并在这个平台中预置AWS的服务，从而满足特定应用的需求。 发表于：2022/7/1 瞬曜EDA发布RTL高速仿真器ShunSim，填补100Hz-10KHz市场空白 根据中国半导体行业协会在ICCAD 2021上公布的数据显示，截至2021年12月1日，我国本土芯片设计企业已经由去年的2218家增长到了2810家，同比增长26.7%；芯片设计业销售额达4586.9亿元，同比增长20.1%。 发表于：2022/7/1 三星宣布3nm量产！真领先台积电，还是“赶鸭子上架”？GAA技术有何优势？ 正如之前外界传闻的那样，三星电子今天正式对外宣布，其已开始大规模生产基于3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）制程工艺技术的芯片，这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。 发表于：2022/7/1 3nm先发优势能让三星超越台积电吗？ 三星电子官宣，基于3nm全环绕栅极（Gate-All-Around，简称 GAA）制程工艺节点的芯片已经开始于韩国华城工厂初步生产。这也意味着，三星抢先台积电成为全球首家实现3nm芯片量产的公司，以先发优势率先拿下3nm芯片市场。 发表于：2022/7/1 泛在连接塑造无线的未来 - 工程师准备须知 连接人与无处不在的万事万物，始终是无线通信的主要目标。无论是人们使用手机交流，车辆通信 （V2X） 平台帮助汽车在交通中转弯，还是物联网 （IoT） 设备监控智能工厂，今天的无线系统都在逐渐使这些梦想变为现实。 发表于：2022/6/30 西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持 西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。 发表于：2022/6/30 是德科技与新思科技共同合作，支持台积电 N6RF 设计参考流程 是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 与新思科技（Synopsys）定制化编译器设计环境已完成整合，以便支持台积电（TSMC）最新的 6 纳米 RF（N6RF）设计参考流程。 发表于：2022/6/29 CTO专访：合见工软深化产品布局 加速国产EDA技术革新 近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。 发表于：2022/6/29 应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法 在过去多年的发展中，技术的变革在于——如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在 2000 年代初期的丹纳德微缩时代，缩小的晶体管推动了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面积成本（Area-cost）即PPAC的同步改进。设计人员可以提高单核CPU的运行速度，以加速现有软件应用程序的性能，同时保持合理的功耗和热量。当无法在不产生过多热量的情况下将单核芯片推向更高速度时，丹纳德微缩就结束了。而导致的结果就是——功率（下图中的橙色线）和频率（下图中的绿色线）改进也都停止了。 发表于：2022/6/29 韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性 韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性 发表于：2022/6/29 芯片制造商引爆3D IC热潮 EDA产业亟需本土创新 随着摩尔定律的放缓，2D和3D封装技术被认为是下一个半导体产业成长所需的关键技术，各半导体厂商都在致力于研究。在PC领域，AMD早期采用被称为“chiplet”的2D封装技术，以应付对手英特尔的竞争力，其重要性毋庸置疑。 发表于：2022/6/28 国产EDA困境何解？ EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）软件作为关键的芯片设计工具，是集成电路产业的一大基石，随着国内芯片产业链的不断深入，大众对于上游EDA的关注度也直线上升。 发表于：2022/6/25 先进FPGA开发工具中的时序分析 Achronix的ACE开发工具套件是一套最先进的设计工具链，可为Achronix的所有硬件产品提供支持。 发表于：2022/6/24 索尼、三星、苹果、华为、小米，消费电子巨头“造车”谁更强？ 近日，索尼与本田正式签署了合资协议，计划联手造车，索尼就此成为造车大军中的一员。与此同时，外媒日前报道称，三星电子、三星SDI、三星电机等三星集团公司成立了电动汽车特别小组，专注于电动汽车研究。就连苹果公司也在前不久发布了新一代CarPlay车载交互系统，毫不掩饰控制汽车“灵魂”的野心。而国内的华为、小米，也早已深度参与到汽车业中。 发表于：2022/6/24 <…220221222223224225226227228229…>
