EDA与制造相关文章 IBIS建模——第1部分：为何IBIS建模对设计成功至关重要 IBIS表示输入/输出缓冲器信息规格，它代表了IC供应商提供给客户进行高速设计仿真的器件的数字引脚的特性或行为。 发表于：2022/4/19 三星3nm良率仅有20% 据外媒Phonearena报道，三星代工厂是仅次于巨头台积电的全球第二大独立代工厂。换句话说，除了制造自己设计的 Exynos 芯片外，三星还根据高通等代工厂客户的第三方公司提交的设计来制造芯片。 发表于：2022/4/19 汉高推出10.0 W/m-K超高导热凝胶应对高带宽系统的热管理挑战 为了应对越来越具有挑战性的数据通信、电信和工业自动化应用的导热管理需求，近日，汉高宣布其最新的热界面材料（TIM）BERGQUIST? LIQUI FORM TLF 10000凝胶实现商业化。这种单组分高导热凝胶可点胶，可为大功率电子组件提供强大的热传递效果，从而提高系统的运行效率，提升其在整个周期内的可靠性。 发表于：2022/4/18 自动驾驶卡车可缓解供应链问题 正是卡车行业面临的这些问题，让 TuSimple 的韩晓凌和同事们看到了一种全新解决方案的机会：重型卡车的自动驾驶技术。 发表于：2022/4/15 英飞凌宣布扩建印尼后道工厂 2022年4月14日，德国慕尼黑和印尼巴淡岛讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布扩建其在印尼现有的后道工厂——PT Infineon Technologies Batam将收购Unisem集团旗下成员PT Unisem的物业。 发表于：2022/4/15 航天级耐辐射产品系列为设计人员提供用于新兴近地轨道商业应用的全新解决方案 在符合严格预算并保持竞争力的情况下，LEO卫星电子设计所面临的主要挑战是： ·使用更小、集成度更高的元件来减小电路板尺寸 ·为短周期设计找到交货周期短的器件 ·使用能承受太空恶劣条件的电子元件 发表于：2022/4/14 全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列 速度高达 800Gbps 的以太网子系统解决方案，助力实现硅验证 ·High-Speed Ethernet Controller (MAC/PCS/FEC) IP 系列与 Cadence SerDes PHY IP 联合实现高达 800G 的完整以太网子系统解决方案 ·支持单通道和多通道以太网应用，符合 IEEE 802.3 和以太网技术联盟规范 ·经过硅验证的集成子系统提供了最佳 PPA 并简化 SoC 设计 发表于：2022/4/14 瑞萨电子推出用于汽车应用软件快速开发及评估的虚拟开发环境 2022 年 4 月 12 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新虚拟开发环境——使汽车应用软件的前期开发和运行评估能够支持电气/电子架构（E/E架构）的最新要求。 发表于：2022/4/13 了解和使用no-OS及平台驱动程序 快速发展的技术需要软件支持（固件驱动程序和代码示例）来简化设计导入过程。本文介绍如何利用no-OS（无操作系统）驱动程序和平台驱动程序来构建ADI公司精密模数转换器和数模转换器的应用固件，这些器件在速度、功耗、尺寸和分辨率方面提供高水平的性能。 发表于：2022/4/12 西门子软件扩展“Xcelerator 即服务”解决方案 加快推进 SaaS 业务转型 ·加速 SaaS 业务转型，云相关年度经常性收入额超2亿美元 ·西门子推出基于云的 NX 产品设计与工程软件，作为 “Xcelerator 即服务”解决方案的进一步延伸，满足市场需求 ·西门子全面的数字孪生帮助专注于可持续发展的初创企业开发创新解决方案，应对从海洋监测到水下农业等全球性挑战 发表于：2022/4/12 芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级 2022年4月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。 发表于：2022/4/11 芯和半导体发布新品Hermes PSI及众多产品升级 2022年4月7日，中国上海讯--国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。 发表于：2022/4/7 芯原股份正式加入UCIe产业联盟 2022年4月2日，中国上海——领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。 发表于：2022/4/2 利用NXP S32DS和IAR Embedded Workbench for Arm加快基于NXP S32K3 MCU的汽车软件开发 本文以在汽车行业被广泛使用的S32K系列32位Arm Cortex汽车MCU为例，来介绍通过整合利用其S32DS开发环境和在行业中已被广泛采用的IAR Embedded Workbench for Arm工具链，快速开发高性能汽车MCU应用。 发表于：2022/3/30 新型pSemi Sub-6 GHz射频开关 支持在5G大规模MIMO基站中创建混合波束成形架构 圣迭戈，2022年2月16日——村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation扩大旗下RF SOI开关产品组合，旨在为最新的5G无线基础设施建设项目和大规模MIMO基站部署项目提供支持。 发表于：2022/3/29 <…225226227228229230231232233234…>
