EDA与制造相关文章 揭秘半导体制造全流程（下篇） 我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。 发表于：8/10/2021 重磅行业白皮书披露工业数字化转型洞察，ADI全线解决方案助力消除关键落地痛点 行动计划完整反应了当前工业数字化转型的大势所趋，在第九届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，ADI首次线下发布的思想领导力白皮书《工业4.0数字化转型洞察：无缝连接推动工业创新》关键发现也反应这个趋势。 发表于：8/9/2021 揭秘半导体制造全流程（中篇） 在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。 发表于：8/9/2021 陕西省智能传感器产业园：一期4栋厂房建成投用 近日，陕西省智能传感器产业园新进展透露。项目一期4栋厂房建成投用，二期目前在办理工程手续，计划9月底开工建设，预计2023年可建成投用。 发表于：8/8/2021 加速大硅片国产化，西安奕斯伟材料完成B轮融资 近日，西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成B轮融资，融资金额超30亿人民币，中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本追加投资，光源资本担任独家财务顾问。奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能。 发表于：8/8/2021 新华三智擎芯片660量产 7月30日，紫光股份旗下新华三集团举行了线上媒体沟通会，新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮，紫光云技术有限公司芯片云事业部总经理邓世友参加了会议，并正式宣布自主研发的高端可编程网络处理器芯片智擎660全面启动量产。 发表于：8/8/2021 西安奕斯伟项目设备已到位 开始满销满产 7月30日上午，西安高新区召开“企业直通车 服务万里行”暨“亲商助企”座谈会。邀请区内高端装备、新材料新能源、电子信息、硬科技、汽车等产业链多家企业参会。 发表于：8/8/2021 三星西安 NAND 工厂二期将在年内完工并投产，每月 13 万片晶圆 三星西安 NAND 工厂二期将在年内完工并投产，每月 13 万片晶圆 发表于：8/8/2021 预计折叠屏手机市场到 2023 年会增长 10 倍 市场讲究机构 Counterpoint 于 8 月 5 日发表了折叠屏手机市场预测报告。该机构表示，今年折叠屏手机的销量预计会比 2020 年增长三倍。随着三星 Galaxy Z Fold3/Flip3 两款新机即将发布，今年又会掀起一轮折叠屏手机的热度，出货量会显著增长。 发表于：8/7/2021 摩托罗拉edge s pro体验：一亿像素加持，屏幕旗舰水准 摩托罗拉全新推出的edge s pro是一款令我很有“表达欲”的产品。之所以会出现这样的情况，一方面我是摩托罗拉品牌的粉丝（这放在国内应该不多见），而另一方面的原因则是源自于产品本身。 发表于：8/7/2021 FORESEE嵌入式存储，智能穿戴背后的耕耘者 近年来，智能可穿戴设备快速发展，已引起全社会的广泛关注。数据显示，2016-2020年我国可穿戴设备市场规模由147.9亿元增长至559.2亿元。中商产业研究院预测，2021年我国可穿戴设备市场规模将达698.5亿元。 发表于：8/7/2021 挑战苹果三星，Google 手机终于祭出 "大杀器" 雷锋网按：Google 终于亮剑了。这把剑，就是 Google 在多年研发之后终于推出的一款智能手机 SoC 自研芯片，它的正式命名是 Google Tensor——就在 8 月 2 日，Google 正式对外宣布了这颗 SoC 芯片。不仅如此，Google 还同时宣布，搭载这颗芯片的，将会是 Google 预计在今年秋季发布的新一代旗舰手机 Pxiel 6 和 Pixel 6 Pro。毫无疑问，这是 Google 在其硬件业务上的里程碑式突破。对此，外媒记者 Dieter Bohn 进行了深度报道，雷锋网进行了不改变原意的编译。 发表于：8/7/2021 缺芯缺电池，汽车又要缺屏幕了 智能化在汽车行业遍地开花，然而随着疫情的袭来，产业链的供应却变得力有未逮起来。首当其冲的是车载芯片的供应，先知先觉者去年已经有所动作，而后知后觉者在今年上半年也开始了行动。 不过，令人意想不到的是，车载屏幕竟然也在连锁反应下，也变得紧缺起来。 发表于：8/6/2021 征程5横空出世，地平线奏响智能驾驶芯片中国最强音 在自动驾驶芯片领域，在我们耳边时常响起的是英伟达和Mobileye这样的名字。它们在自动驾驶领域纵横驰骋，被国人奉若神明，锋芒一时间无人可以匹敌，这一个领域似乎被这些国际巨头所垄断。不过这一切，随着征程5的发布，情况得到了根本性的改观。中国自动驾驶领域芯片，已经走到了世界技术的最前沿。 发表于：8/6/2021 寒武纪跃出地平线 半月前的上海世界人工智能大会，一直号称云边端全系列芯片设计的寒武纪，也单独标出了自动驾驶“广告牌”。为了弄清“寒武纪是否也要做自动驾驶芯片”的疑问，笔者去到了寒武纪展台一探究竟。 发表于：8/6/2021 «…228229230231232233234235236237…»
