EDA与制造相关文章 台积电日本厂新进展：索尼、丰田和电装参与 据之前报道，日本政府正积极邀请全球晶圆代工龙头台积电赴日设厂，而台积电日前证实正评估赴日设厂事宜，之前也多次传出台积电将携手Sony在日本熊本县合资设厂的消息。而日媒披露台积电/Sony半导体合资事业计划最新进展，日本汽车业龙头丰田汽车（Toyota）集团企业、日本汽车零组件大厂Denso拟加入。 发表于：8/29/2021 Imagination宣布入局RISC-V，重返CPU市场 据报道，Imagination今天宣布了其 2021 年上半年的财务业绩显示。报道显示，该公司在今年上半年实现收入同比增长 55% 后，有望实现某种程度的复苏。报告指出，公司在上半年的收入为 7600 万美元，而 2020 年同期为 4900 万美元。 发表于：8/29/2021 台积电的另一面 作为代工行业的龙头老大，台积电的5nm制程已经投入量产，第6代3D晶体管平台3nm技术在主要客户完成IP设计并开始硅验证的同时，也在继续全面开发。除了CMOS逻辑制程外，台积电还开展了广泛的其他半导体技术的研发，为客户提供移动SoC和其他应用所需的功能。先进节点车轮滚滚向前的同时，成熟制程也越来越显现其重要性。尤其是应用在特殊应用（如车用、物联网、指纹辨识、无线充电）的特殊制程，这些特殊制程大都采用的是16nm和28nm等成熟节点。称霸先进制程还不够，台积电正在冲成熟制程。 发表于：8/29/2021 VIVO X70系列手机将搭载其自研芯片 此前有报道称，VIVO 正在开发其自主研发的图像信号处理器 （ISP） 芯片，我们最近报道称，该公司的第一款内部芯片将被称为 VIVO S1，目前已经得到了 VIVO 执行副总裁胡柏山的确认。 发表于：8/29/2021 日月光建新厂，为什么瞄准Flip Chip 日月光投控近日宣布，子公司日月光半导体经由董事会决议通过，与旗下宏璟建设采取合建方式建设K27厂，预计设置Flip Chip及IC测试生产线，第一期目标在2022年第三季度完工。 发表于：8/29/2021 英伟达正在寻求欧盟批准其收购 Arm 消息人士称，英伟达以 540 亿美元收购英国芯片设计商 Arm 的交易可能会在下月初寻求欧盟反垄断批准，监管机构预计将在初步调查后展开全面审查。 发表于：8/29/2021 三星半导体版图的再次扩大 三星已经决定现在是时候加大投资，以确保其能够处于全球技术领先的地位，为此，他们宣布计划在未来三年内在广泛的领域投入 240 万亿韩元（2050 亿美元），包括电信，特别是 5G/6G，因此他可以“引领 Covid 后的产业重组”。 发表于：8/29/2021 GaN乘风破浪 近些年，下游行业应用对半导体材料性能要求不断提高，在射频（RF）和功率电子方面，氮化镓（GaN）芯片在消费电子领域渗透率不断提升，市场在高速增长。 发表于：8/29/2021 小米产业基金投资一家半导体初创封装企业 8月27日，据企查查消息，初创半导体封测企业江苏芯德科技半导体公司（以下简称：芯德科技）新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）。 发表于：8/29/2021 日美在铠侠的未来上博弈 上周五，东芝（Toshiba）前内存子公司Kioxia Holdings召开了一次与美国高管联系的在线董事会。该公司计划启动首次公开募股（ipo）程序，并批准向东京证交所（Tokyo Stock Exchange）提交的申请。那一项目已从议程上取消了。 发表于：8/29/2021 先进晶圆代工，将难有新进者 如果您是基于台积电最先进工艺的芯片设计者，并且您的路线图是基于该公司不断进步和将摩尔定律推向极限的实力，那么您路线图中的不仅是未来被排除在外，但现在您将不得不必须为你未来的业务所依赖的芯片支付更多的钱。 发表于：8/29/2021 一家不容小觑的RISC-V 初创公司，团队来自苹果、谷歌等 有一家新的RISC-V CPU 初创公司，虽然这家公司还未公开企业名称，但Semi Analysis发现，这家公司人才济济，他们吸引了来自 Apple、Google、Marvell、高通、英特尔和 AMD 的许多高级 CPU 架构师。 发表于：8/29/2021 Elon Musk对英伟达收购Arm表示担忧 据《每日电讯报》援引多个消息来源称，埃隆·马斯克 （Elon Musk） 以竞争问题为由，对英伟达收购半导体公司 Arm 的计划表示担忧。另外，电子商务巨头亚马逊和智能手机制造商三星已向美国当局提出反对该交易。亚马逊和三星拒绝置评。特斯拉没有回应置评请求。 发表于：8/29/2021 中国EDA产业迎来发展黄金期 2021年6月21日，深交所正式受理华大九天的创业板IPO申请；6月25日，深交所正式受理概伦电子的科创板IPO申请；6月30日深交所正式受理广立微的创业板IPO申请；8月24日，上交所正式受理国微思尔芯的科创板IPO申请。目前四家EDA公司的IPO申请都获得了受理。 发表于：8/29/2021 全球功率器件竞争白热化 从传统Si功率器件IGBT、MOSFET，到以SiC和GaN为代表的第三代半导体，再到更新一代的半导体材料氧化镓，企业融资并购、厂商增资扩产、新玩家跑步入场、新项目不断涌现，整个功率半导体市场全都沸腾起来了。 发表于：8/29/2021 «…232233234235236237238239240241…»
