EDA与制造相关文章 预计折叠屏手机市场到 2023 年会增长 10 倍 市场讲究机构 Counterpoint 于 8 月 5 日发表了折叠屏手机市场预测报告。该机构表示，今年折叠屏手机的销量预计会比 2020 年增长三倍。随着三星 Galaxy Z Fold3/Flip3 两款新机即将发布，今年又会掀起一轮折叠屏手机的热度，出货量会显著增长。 发表于：8/7/2021 摩托罗拉edge s pro体验：一亿像素加持，屏幕旗舰水准 摩托罗拉全新推出的edge s pro是一款令我很有“表达欲”的产品。之所以会出现这样的情况，一方面我是摩托罗拉品牌的粉丝（这放在国内应该不多见），而另一方面的原因则是源自于产品本身。 发表于：8/7/2021 FORESEE嵌入式存储，智能穿戴背后的耕耘者 近年来，智能可穿戴设备快速发展，已引起全社会的广泛关注。数据显示，2016-2020年我国可穿戴设备市场规模由147.9亿元增长至559.2亿元。中商产业研究院预测，2021年我国可穿戴设备市场规模将达698.5亿元。 发表于：8/7/2021 挑战苹果三星，Google 手机终于祭出 "大杀器" 雷锋网按：Google 终于亮剑了。这把剑，就是 Google 在多年研发之后终于推出的一款智能手机 SoC 自研芯片，它的正式命名是 Google Tensor——就在 8 月 2 日，Google 正式对外宣布了这颗 SoC 芯片。不仅如此，Google 还同时宣布，搭载这颗芯片的，将会是 Google 预计在今年秋季发布的新一代旗舰手机 Pxiel 6 和 Pixel 6 Pro。毫无疑问，这是 Google 在其硬件业务上的里程碑式突破。对此，外媒记者 Dieter Bohn 进行了深度报道，雷锋网进行了不改变原意的编译。 发表于：8/7/2021 缺芯缺电池，汽车又要缺屏幕了 智能化在汽车行业遍地开花，然而随着疫情的袭来，产业链的供应却变得力有未逮起来。首当其冲的是车载芯片的供应，先知先觉者去年已经有所动作，而后知后觉者在今年上半年也开始了行动。 不过，令人意想不到的是，车载屏幕竟然也在连锁反应下，也变得紧缺起来。 发表于：8/6/2021 征程5横空出世，地平线奏响智能驾驶芯片中国最强音 在自动驾驶芯片领域，在我们耳边时常响起的是英伟达和Mobileye这样的名字。它们在自动驾驶领域纵横驰骋，被国人奉若神明，锋芒一时间无人可以匹敌，这一个领域似乎被这些国际巨头所垄断。不过这一切，随着征程5的发布，情况得到了根本性的改观。中国自动驾驶领域芯片，已经走到了世界技术的最前沿。 发表于：8/6/2021 寒武纪跃出地平线 半月前的上海世界人工智能大会，一直号称云边端全系列芯片设计的寒武纪，也单独标出了自动驾驶“广告牌”。为了弄清“寒武纪是否也要做自动驾驶芯片”的疑问，笔者去到了寒武纪展台一探究竟。 发表于：8/6/2021 黑芝麻智能杨宇欣：自动驾驶汽车加速量产，车载大算力芯片需要“持证”上车 今年上半年来，造车领域可谓是十分热闹。而与之相反的是，汽车行业从去年下半年就开始面临“缺芯”之痛。 如今，2021年已经过半，国内汽车产业“缺芯”情况如何呢？ 带着这个疑问，在前不久落幕的2021 WAIC世界人工智能大会上，镁客网在专注于提供车规级大算力芯片的黑芝麻智能科技的展台，对该公司CMO杨宇欣先生进行了采访。 发表于：8/6/2021 多股科技势力交战汽车行业，各中底气何来？ 谁能追逐到最翻涌的浪花？ 如今，科技圈最时髦的事有两件：一是造芯，另一个是造车。两者被称为“史诗级大风口”。 进入2021年，“造车”这件事甚嚣尘上。政策也在频频为汽车产业加码。上海、广州等多地方政府宣布，开设自动驾驶实验道路，其他城市关于新能源汽车的补贴也纷至沓来。 发表于：8/6/2021 助力电动出行和能效提升：英飞凌赋能大众ID.4全美之旅 电动汽车时代正在加速到来。当今生产的每七辆汽车中就有一辆是电动汽车。为了展示电动汽车的出色动力和便捷性，大众汽车美国公司与长途驾驶专家Rainer Zietlow合作，于近日在弗吉尼亚州赫恩登的大众汽车美国总部开启了大众ID.4美国之旅。 发表于：8/6/2021 揭秘芯片制造：八个步骤，数百个工艺 当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。 发表于：8/4/2021 乐鑫科技发布第三颗RISC-V物联网芯片ESP32-H2 2021 年 8 月 2 日，中国上海——乐鑫信息科技 （688018.SH） 宣布推出 ESP32-H2 芯片，首次在 2.4 GHz 频段集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5.2 （LE） 技术。ESP32-H2 的发布，标志着乐鑫在 Wi-Fi 和蓝牙技术领域之外又新增了对 IEEE 802.15.4 技术的支持，再次突破了对嵌入式 MCU 无线通信芯片的技术研发，进一步拓展了公司的物联网产品线和技术边界。ESP32-H2 集成了 DC-DC 转换器，可实现极低功耗的节能操作。值得一提的是，芯片的 Bluetooth 5.2 低功耗蓝牙子系统由乐鑫技术团队自主设计研发。 发表于：8/3/2021 中国智能汽车的两大基石：电力有宁德时代；算力吗？我们有了地平线 在智能汽车时代，芯片和软件的话语权正在不断被强化，伴随中国自主品牌的高速崛起，他们在智能驾驶领域的布局与投入正是地平线这些芯片创企爆发式成长的肥沃土壤。中国智能汽车产业“电力有宁德时代，算力有地平线”并非臆想，但需要冷静看待中国的芯片安全不可能指望一家企业突围，我国在芯片制造领域的短板依然路远坑深。 发表于：8/3/2021 坚持创新谋发展，国内集成电路产业萌发“芯”力量 7月15-16日，以“应用引领，创新驱动”为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（ICDIA 2021）在苏州狮山国际会议中心圆满举办。ICDIA是继ICCAD之后，集成电路设计领域又一重要会议，来自IC领域的众多专家和业内专业人士围绕集成电路产业现状与发展、机遇与挑战、趋势与走向等话题发表主题演讲，会后众多产业界的负责人在接受媒体采访时也进一步分析了自己的观点。 发表于：8/3/2021 先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心正式获批 与非网讯 近日，由北京海创微芯科技有限公司牵头，联合北京赛莱克斯国际科技有限公司、北方华创微电子装备有限公司、北京中科赛微电子科技有限公司组建的先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心正式获得北京市发改委批复。 发表于：7/31/2021 «…235236237238239240241242243244…»
