EDA与制造相关文章 七大无线技术竞逐物联网，谁是最终的答案？ 在数字化实体世界中，物联网技术的应用相当广泛，市场潜能与商机庞大。 发表于：2021/11/28 巨头们决战先进封装 1965年英特尔创办人之一，戈登摩尔，在「电子」杂志发表的文章中，预言半导体芯片整合的晶体管数量，每年将增加一倍。 发表于：2021/11/28 布局第三代半导体的本土上市公司 第三代半导体是以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料，它们具有耐高温、耐高压、高频率、大功率等特点，在提高能效、系统小型化、提高耐压等方面具有优势，是助力节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。 发表于：2021/11/28 关于汽车芯片的新思考 底层新技术的变革正在促使芯片行业发生转型，智能化汽车的高速发展悄然改变着汽车芯片行业的业务模式与运营模式。 发表于：2021/11/28 金融时报：美国半导体龙头将易主 英国《金融时报》发布评论，英伟达的市值几乎是英特尔的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特尔，AMD则仅剩一步之遥，如果趋势没有改变，英特尔40多年来维持美国芯片领头羊的宝座恐将拱手让人。 发表于：2021/11/28 全球半导体投资激增 对美国芯片生产的投资正在增加。不过，全球其他地区的半导体支出也显现出上升态势。 发表于：2021/11/28 芯片上的晶体管有多小？ 在最先进的芯片中，晶体管像病毒一样小，也就是大约 50-100 纳米（一个纳米是百万分之一毫米）。 发表于：2021/11/28 模拟芯片重拾“涨”势 近日，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布将在美国德克萨斯州新建12英寸晶圆制造基地。主要的模拟芯片供应商意法半导体也正在筹划与模拟晶圆厂Tower Semiconductor合作，扩建晶圆产能。 发表于：2021/11/28 SIA对全球半导体现状的评价 2019年，新冠病毒导致供应链中断，带来了前所未有的挑战，对全球经济产生了连锁反应。2020年，疫情抑制了供应，造成了需求的意外波动。 发表于：2021/11/28 合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator 上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator（简称：UVI）。 发表于：2021/11/24 你准备好加速你的DDR5设计了吗? DDR内存无处不在！它不再只出现在笔记本电脑、工作站和服务器上，现在也大量嵌入到一系列场所和设备中，包括汽车和高速数据中心。DDR还将扩展到令人兴奋的新技术领域，如人工智能、云计算、增强现实和物联网。因此，更快的网络速度和下一代高速计算接口将需要更快的内存。您的双数据速率（DDR）内存将从DDR4加速到DDR5，有效地加倍数据速率。 发表于：2021/11/24 从抗辐射到耐辐射：如何打造强韧耐辐射系统 为了在宇宙空间中运行，电子系统需要具有防范辐射风险的能力。某些 IC 制造商采用标准半导体晶圆中加入防护衬底的方式提供“ 加固 ( hardened ) ”组件。虽然抗辐射加固 IC 具有更强的耐辐射能力，但却不能彻底免疫。与此同时，因为抗辐射芯片设计要求更复杂且产量更低，因而价格也明显更加昂贵。 此外，即便所需要的组件可以被设计成抗辐射加固IC，因为其投产速度的滞后性，也阻碍了航天器设计人员对抗辐射加固 IC 选用。 发表于：2021/11/24 Pepperl-Fuchs发布坚固、紧凑、安全 | 符合3类 PL d标准的USi®-安全超声波系统 Pepperl-Fuchs发布坚固、紧凑、安全 | 符合3类 PL d标准的USi®-安全超声波系统 任何人机交互的地方都需要可靠的保护。USi® 安全系统基于超声波传感器的设计稳健性来确保提供保护。传感器组件与控制接口的分体式设计使其能用于极其紧凑的设计。这些设备可以轻松安装在非常狭窄的空间内。 发表于：2021/11/24 马克斯普朗克研究所通过Spectrum仪器数字化仪远距测量恒星直径 德国格罗斯汉斯多尔夫，2021年11月24日讯——位于加纳利群岛拉帕尔马岛上的神奇MAGIC伽马射线望远镜是用来观测宇宙中发出的高能伽马射线，诸如超新星或黑洞。天文学家还通过两个望远镜研究恒星整个生命周期的直径变化。使用地面望远镜完成这个任务可谓困难重重，因为恒星的角直径非常小，只有几毫弧秒，这就犹如从纽约远望一枚放在埃菲尔铁塔顶端的硬币。即使是全球最大的望远镜也无法直接测量它们。因此，研究人员整合了多个相距数十米以外的望远镜所发出的光来记录物体的光强度，这种技术被称为强度干涉测量法。然而，由于这些信号非常微弱，所以任何杂散信号和串扰都会将其淹没。在对几种数字化仪卡的性能进行综合评估后，Spectrum仪器M4i.4450-x8数字化仪卡成为了最终的选择。 发表于：2021/11/24 芯原图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证 2021年11月24日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521.SH ）今日宣布其图像信号处理器IP（Vivante ISP）ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），获颁ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书。该图像信号处理器IP专为先进且高性能的摄像头应用而设计。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。 发表于：2021/11/24 <…235236237238239240241242243244…>
